场致发射射频放大器
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100483933C

    公开(公告)日:2009-04-29

    申请号:CN200510071636.6

    申请日:2005-02-08

    IPC分类号: H03F3/189 H03F3/19 H03F1/02

    CPC分类号: H03F3/189 H03F3/193

    摘要: 提供了一种场致发射RF放大器。该场致发射RF放大器包括衬底上的RF放大单元。该RF放大单元包括阴极,形成在衬底上;栅极,形成在衬底上的阴极旁边并以预定距离与阴极隔开;阳极,以与阴极相对的方向形成在衬底上的栅极旁边;电子发射源,位于阴极上,该电子发射源借助电场发射电子;以及反射电极,形成在衬底之上并与衬底平行。RF信号输入端和DC阴极偏压电连接到阴极,并且RF输出端和DC阳极偏压电连接到阳极。

    制造场发射装置的方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101013642A

    公开(公告)日:2007-08-08

    申请号:CN200610143365.5

    申请日:2006-11-06

    IPC分类号: H01J9/02 H01J9/00 H01J31/12

    CPC分类号: H01J9/025 H01J3/021

    摘要: 本发明提供制造场发射装置(FED)的方法,其中光掩模构图工艺的数目低并且FED的制造产率能够提高。该方法包括:在基板上顺序形成阴极层、第一绝缘层、以及栅极电极层;在栅极电极层上形成保护层以覆盖栅极电极层的顶面;通过蚀刻保护层和栅极电极层的预定部分暴露第一绝缘层的部分以形成在至少一行内的多个第一开口孔;形成第二绝缘层、聚焦电极层、光致抗蚀剂层;通过构图光致抗蚀剂层及使用光致抗蚀剂层作为蚀刻掩模暴露第二绝缘层的部分以形成分别对应于第一开口孔的行的第二开口孔;通过从第二绝缘层的暴露表面蚀刻到第一绝缘层的底表面形成暴露阴极层的部分的发射器孔;去除光致抗蚀剂层;及在阴极层的暴露表面上形成电子发射发射器。

    热电子发射背光装置
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1869789A

    公开(公告)日:2006-11-29

    申请号:CN200610085049.7

    申请日:2006-05-22

    IPC分类号: G02F1/13357

    CPC分类号: H01J63/02 H01J63/04

    摘要: 提供了一种热电子发射背光装置,包括:彼此隔开预定距离平行设置的第一基板和第二基板;第一阳极电极和面对所述第一阳极电极的第二阳极电极,所述第一阳极电极和第二阳极电极分别形成在所述第一基板和所述第二基板的内表面上;在所述第一基板和所述第二基板之间以预定间隔设置并彼此平行的多个阴极电极;形成在所述第二阳极电极上的荧光层;以及,设置在所述第一基板与所述第二基板之间从而保持其间所述预定距离的多个间隔物,其中,当预定电压施加到所述阴极电极时,从所述阴极电极发射出热电子。