预浸料坯和层压板
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101240111B

    公开(公告)日:2011-12-28

    申请号:CN200810008694.8

    申请日:2008-02-05

    摘要: 本发明涉及预浸料坯(prepreg)和层压板,特别涉及包含含有特定氰酸酯树脂、无卤环氧树脂、几乎不溶于酸或碱的勃姆石和作为阻燃剂辅助剂的有机硅粉末的耐火树脂组合物和基底材料的用于印刷线路板的预浸料坯,该预浸料坯在没有卤素化合物的情况下保持高度耐火并具有优异的耐化学性、高玻璃化转变温度、优异的耐焊接热性和优异的吸湿后耐热性,以及通过固化上述预浸料坯而获得的层压板或覆金属箔(metal-foil-clad)层压板。