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公开(公告)号：CN102762663B
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201180005576.1
申请日：2011-01-06
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: C08G73/0644 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B17/04 , B32B27/04 , C08G59/08 , C08G59/30 , C08G59/4014 , C08G73/0655 , C08J5/24 , C08K3/36 , C08K5/03 , C08K7/20 , C08L25/06 , C08L63/00 , C08L63/04 , C08L69/00 , C08L79/04 , C08L2205/03 , Y10T428/259 , Y10T442/2475 , C08L2666/02
Abstract: 提供一种耐热性和介电特性优异、成形外观良好的高层数、高频率用印刷电路板用的氰酸酯树脂组合物、和使用其的预浸料、以及覆金属箔层压板。本发明的树脂组合物含有以下物质而成：分子内具有两个以上氰酸酯基的氰酸酯树脂(a)、分子内具有两个以上环氧基的双酚A型环氧树脂(b)、分子内具有两个以上环氧基的线性酚醛清漆型环氧树脂(c)、溴化聚碳酸酯低聚物(d)、苯乙烯和/或取代苯乙烯的低聚物(e)、平均粒径3μm以下的球状二氧化硅(f)、和润湿分散剂(g)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102939316B
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201180020278.X
申请日：2011-04-19
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: C09D163/04 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2457/08 , C08G59/38 , C08G59/5073 , C08G59/56 , C08G59/681 , C08G59/686 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08L63/00 , C08L63/04 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供树脂组合物，其可在低温且短时间内进行预浸料浸渍涂覆后的干燥工序、层叠压制成形，并且还可以维持预浸料的贮存稳定性。基于发明的树脂组合物含有：下式（I）表示的咪唑化合物（A）、和环氧化合物（B）、和氰酸酯化合物（C1)或BT树脂（C2）。（式中R1及R2分别独立地表示碳原子数3～18的烷基、碳原子数3～18的链烯基、碳原子数3～18的烷氧基或碳原子数6～14的取代或非取代的芳香族取代基，R3表示氢、碳原子数1～18的烷基、碳原子数2～18的链烯基、碳原子数1～18的烷氧基、碳原子数6～14的取代或非取代的芳香族取代基或卤素基团。）
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公开(公告)号：CN104271671A
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201380017236.X
申请日：2013-03-14
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L71/12 , B32B15/08 , B32B27/00 , C08J5/24 , C08K5/5313 , C08K5/5399 , C08L25/04 , C08L63/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供不仅具有高阻燃性且耐热性、与铜箔的剥离强度、热膨胀系数、吸湿耐热性以及电特性也优异的树脂组合物、使用了其的预浸料和单层片或层叠片、以及使用了该预浸料的覆金属箔层叠板等。本发明的树脂组合物含有数均分子量为500～5000的聚苯醚(A)、下述式(13)所示的含磷氰酸酯化合物(B)、环膦腈化合物(C)、非卤素系环氧树脂(D)、除前述含磷氰酸酯化合物(B)以外的氰酸酯化合物(E)、苯乙烯和/或取代苯乙烯的低聚物(F)、以及填充材料(G)，前述含磷氰酸酯化合物(B)的含量相对于前述(A)～(F)成分的合计100质量份为1～10质量份。(式中，m表示1～3的整数。)。
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公开(公告)号：CN104271671B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201380017236.X
申请日：2013-03-14
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L71/12 , B32B15/08 , B32B27/00 , C08J5/24 , C08K5/5313 , C08K5/5399 , C08L25/04 , C08L63/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供不仅具有高阻燃性且耐热性、与铜箔的剥离强度、热膨胀系数、吸湿耐热性以及电特性也优异的树脂组合物、使用了其的预浸料和单层片或层叠片、以及使用了该预浸料的覆金属箔层叠板等。本发明的树脂组合物含有数均分子量为500～5000的聚苯醚(A)、下述式(13)所示的含磷氰酸酯化合物(B)、环膦腈化合物(C)、非卤素系环氧树脂(D)、除前述含磷氰酸酯化合物(B)以外的氰酸酯化合物(E)、苯乙烯和/或取代苯乙烯的低聚物(F)、以及填充材料(G)，前述含磷氰酸酯化合物(B)的含量相对于前述(A)～(F)成分的合计100质量份为1～10质量份。(式中，m表示1～3的整数)。
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公开(公告)号：CN102939316A
公开(公告)日：2013-02-20
申请号：CN201180020278.X
申请日：2011-04-19
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: C09D163/04 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2457/08 , C08G59/38 , C08G59/5073 , C08G59/56 , C08G59/681 , C08G59/686 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08L63/00 , C08L63/04 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供树脂组合物，其可在低温且短时间内进行预浸料浸渍涂覆后的干燥工序、层叠压制成形，并且还可以维持预浸料的贮存稳定性。基于发明的树脂组合物含有：下式（I）表示的咪唑化合物（A）、和环氧化合物（B）、和氰酸酯化合物（C1)或BT树脂（C2）。（式中R1及R2分别独立地表示碳原子数3～18的烷基、碳原子数3～18的链烯基、碳原子数3～18的烷氧基或碳原子数6～14的取代或非取代的芳香族取代基，R3表示氢、碳原子数1～18的烷基、碳原子数2～18的链烯基、碳原子数1～18的烷氧基、碳原子数6～14的取代或非取代的芳香族取代基或卤素基团。）
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公开(公告)号：CN102762663A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201180005576.1
申请日：2011-01-06
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: C08G73/0644 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B17/04 , B32B27/04 , C08G59/08 , C08G59/30 , C08G59/4014 , C08G73/0655 , C08J5/24 , C08K3/36 , C08K5/03 , C08K7/20 , C08L25/06 , C08L63/00 , C08L63/04 , C08L69/00 , C08L79/04 , C08L2205/03 , Y10T428/259 , Y10T442/2475 , C08L2666/02
Abstract: 提供一种耐热性和介电特性优异、成形外观良好的高层数、高频率用印刷电路板用的氰酸酯树脂组合物、和使用其的预浸料、以及覆金属箔层压板。本发明的树脂组合物含有以下物质而成：分子内具有两个以上氰酸酯基的氰酸酯树脂(a)、分子内具有两个以上环氧基的双酚A型环氧树脂(b)、分子内具有两个以上环氧基的线性酚醛清漆型环氧树脂(c)、溴化聚碳酸酯低聚物(d)、苯乙烯和/或取代苯乙烯的低聚物(e)、平均粒径3μm以下的球状二氧化硅(f)、和润湿分散剂(g)。
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