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公开(公告)号：CN117497521A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202310938395.9
申请日：2023-07-28
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明涉及半导体装置及半导体装置的制造方法。目的在于提供能够降低半导体装置整体的应力的技术。半导体装置具有：多个子模块，它们包含第1封装部件；绝缘基板，其设置有与多个子模块的导体板的至少任意1者电连接的第1电路图案；连接部件，其与多个子模块的导体片的至少任意1者电连接；以及第2封装部件，其将多个子模块、绝缘基板、连接部件封装，与第1封装部件相比硬度低。
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公开(公告)号：CN113690151A
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202110528910.7
申请日：2021-05-14
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 中田洋辅
Abstract: 本发明涉及半导体装置的制造方法及电力控制电路的制造方法。在对半导体装置进行PN结二极管的通电试验的情况下，提高半导体装置的生产率，使半导体装置的成本降低，对进行通电试验时的通电用半导体元件的温度上升进行抑制。在半导体装置的制造方法中，分别内置多个PN结二极管的多个通电用半导体元件的背面与导体板的第1主面连接。另外，导体片连接于多个通电用半导体元件的表面。之后，在导体板的第2主面在具有多个通电用半导体元件、导体板及导体片的半导体装置的半成品的底面露出的状态下进行多个PN结二极管的通电试验。
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公开(公告)号：CN109844941A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201680090157.5
申请日：2016-10-21
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K7/20
Abstract: 在导电性基座板(1)的上表面隔着绝缘基板(2)以及导电性图案(3a～3d)设置有多个半导体元件(4a～4f、5a～5f)。在导电性基座板(1)的下表面设置有多个鳍片(6)。散热性基座板(7)设置于多个鳍片(6)的前端。在底面具有流入口(9a)和流出口(9b)的冷却器(8)包围散热性基座板(7)以及多个鳍片(6)。分隔部(10)将由冷却器(8)和散热性基座板(7)包围的空间分离成与流入口(19a)相连的流入侧空间(11a)和与流出口(9b)相连的流出侧空间(11b)。在散热性基座板(7)的中央部设置有第1狭缝(12a)，在散热性基座板(7)的沿着从流入侧朝向流出侧的方向的两条边分别设置有第2以及第3狭缝(12b、12c)。第1狭缝(12a)与第2以及第3狭缝(12b、12c)的一者是与流入侧空间(11a)连接的流入侧狭缝，另一者是与流出侧空间(11b)连接的流出侧狭缝。
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公开(公告)号：CN104603921B
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201280075614.5
申请日：2012-09-04
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/05 , H01L23/498 , H01L24/01 , H01L24/03 , H01L24/08 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/034 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05083 , H01L2224/05124 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/0603 , H01L2224/16113 , H01L2224/16245 , H01L2224/29101 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73251 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/07025 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/20642 , H01L2924/20643 , H01L2924/20644 , H01L2924/20645 , H01L2924/20646 , H01L2924/20647 , H01L2924/20648 , H01L2924/20649 , H01L2924/2065 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/01201 , H01L2924/01014
Abstract: 本申请的发明所涉及的半导体装置，其特征在于，具有：半导体元件；表面电极，其形成在该半导体元件的表面；金属膜，其形成在该表面电极上，具有接合部、以及以与该接合部接触并且包围该接合部的方式形成的应力缓和部；焊料，其避开该应力缓和部而与该接合部接合；以及外部电极，其经由该焊料而与该接合部接合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105009266A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201380074382.6
申请日：2013-10-04
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L24/05 , H01L21/78 , H01L23/49531 , H01L23/49562 , H01L24/03 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L2224/0345 , H01L2224/0347 , H01L2224/03848 , H01L2224/04026 , H01L2224/05007 , H01L2224/05011 , H01L2224/05073 , H01L2224/05124 , H01L2224/05563 , H01L2224/05565 , H01L2224/05583 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/0568 , H01L2224/26145 , H01L2224/29027 , H01L2224/291 , H01L2224/29111 , H01L2224/32257 , H01L2224/33181 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/48724 , H01L2224/48739 , H01L2224/48744 , H01L2224/48755 , H01L2224/48766 , H01L2224/4878 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/831 , H01L2224/83801 , H01L2224/83815 , H01L2224/94 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01014 , H01L2224/03 , H01L2924/00
Abstract: 元件电极(103)设置于半导体元件(101)的表面。金属膜(105)设置于元件电极(103)上，并具有内侧区域(105a)和位于内侧区域(105a)周围的外侧区域(105b1)。在金属膜(105)中设置有在内侧区域(105a)及外侧区域(105b1)之间将元件电极(103)露出的开口(TR)。元件电极(103)具有比金属膜(105)的焊料浸润性低的焊料浸润性。外部电极(117)与金属膜(105)的内侧区域(105a)进行焊料接合。
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公开(公告)号：CN111279475B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN201780096250.1
申请日：2017-11-01
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 中田洋辅
Abstract: 本发明的目的在于提供一种实现了电感的降低的具有外部连接用框架的半导体装置的构造。而且，就半导体装置的螺钉(4)而言，头部(42)埋入至在壳体(2)的框架载置台(2t)设置的壳体槽部(G2)内，头部(42)的侧面以及表面被壳体(2)覆盖，其结果，螺钉(4)固定于壳体(2)。螺纹部(41)以将在头部(42)的上方配置的框架露出部(31)的框架贯通孔(32)贯通并朝向与基座板(1)相反侧的上方凸出而露出的方式设置。
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公开(公告)号：CN111971793B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN201880092357.3
申请日：2018-04-18
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 中田洋辅
Abstract: 在基座板(1)的主面配置有半导体元件(4a～4d)和配线用元件(5)。第1导线(11a～11e)对外部电极(7a～7e)与配线用元件(5)的第1中继焊盘(8a～8e)进行连接。第2导线(12a～12e)对半导体元件(4a～4d)的焊盘(13a～13e)与配线用元件(5)的第2中继焊盘(9a～9e)进行连接。树脂(15)对半导体元件(4a～4d)、配线用元件(5)以及第1导线、第2导线(11a～11e、12a～12e)进行封装。第2导线(12a～12e)比第1导线(11a～11e)细。焊盘(13a～13e)比第1中继焊盘(8a～8e)小。
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公开(公告)号：CN109952639B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN201680090636.7
申请日：2016-11-11
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 半导体芯片(2a)接合于导体基板(1a)的上表面。与半导体芯片(2a)相比控制端子(11a)配置于外侧，该控制端子通过导线(12a)与半导体芯片(2a)的控制电极连接。壳体(10)包围半导体芯片(2a)。封装材料(13)对半导体芯片(2a)进行封装。引线框架(4)具有：接合部(4a)，其接合于半导体芯片(2a)；以及垂直部(4b)，其装入于壳体(10)，从接合部(4a)引出到控制端子(11a)的外侧，相对于半导体芯片(2a)的上表面向垂直方向立起。
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公开(公告)号：CN109844941B
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN201680090157.5
申请日：2016-10-21
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K7/20
Abstract: 在导电性基座板(1)的上表面隔着绝缘基板(2)以及导电性图案(3a～3d)设置有多个半导体元件(4a～4f、5a～5f)。在导电性基座板(1)的下表面设置有多个鳍片(6)。散热性基座板(7)设置于多个鳍片(6)的前端。在底面具有流入口(9a)和流出口(9b)的冷却器(8)包围散热性基座板(7)以及多个鳍片(6)。分隔部(10)将由冷却器(8)和散热性基座板(7)包围的空间分离成与流入口(19a)相连的流入侧空间(11a)和与流出口(9b)相连的流出侧空间(11b)。在散热性基座板(7)的中央部设置有第1狭缝(12a)，在散热性基座板(7)的沿着从流入侧朝向流出侧的方向的两条边分别设置有第2以及第3狭缝(12b、12c)。第1狭缝(12a)与第2以及第3狭缝(12b、12c)的一者是与流入侧空间(11a)连接的流入侧狭缝，另一者是与流出侧空间(11b)连接的流出侧狭缝。
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