半导体激光装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN1207828C

    公开(公告)日:2005-06-22

    申请号:CN01125554.4

    申请日:2001-08-14

    CPC classification number: H01S5/162 H01S2302/00

    Abstract: 本发明的课题是,提供COD退化分散度小的高可靠性半导体激光装置。在激射波长为770~810nm的半导体激光器10中,将杂质掺入半导体激光器端面附近的MQW有源层16,形成无序化区域,并以此作为窗口层20,以激发光照射该窗口层20,测量窗口层20的光致发光波长λdpl(nm),将以激发光照射有源层16时所产生的光致发光的波长λapl(nm)同以激发光照射窗口层20时所产生的光致发光的波长λdpl(nm)之差定义为蓝移量λbl(nm),借助于该蓝移量λb1可在制造过程的各阶段预测产品的COD水平。

    光半导体元件模块
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102213803A

    公开(公告)日:2011-10-12

    申请号:CN201110087827.7

    申请日:2011-04-08

    Inventor: 田代贺久

    CPC classification number: G02B6/4204 G02B6/4202

    Abstract: 本发明涉及能够充分密封光半导体元件并且能够降低制造成本的光半导体元件模块。在芯柱(1)上安装有半导体激光器(4)。以覆盖半导体激光器(4)的方式在芯柱(1)上固定有盖部(5)。在盖部(5)上安装有塑料透镜(6)和玻璃板(7)。塑料透镜(6)对半导体激光器(4)的出射光进行聚光。玻璃板(7)密封半导体激光器(4)。这样,使用玻璃板(7),从而能够充分地密封半导体激光器(4)。并且,使用塑料透镜(6),从而能够降低制造成本。

    半导体激光装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN1359179A

    公开(公告)日:2002-07-17

    申请号:CN01125554.4

    申请日:2001-08-14

    CPC classification number: H01S5/162 H01S2302/00

    Abstract: 本发明的课题是,提供COD退化分散度小的高可靠性半导体激光装置。在激射波长为770~810nm的半导体激光器10中,将杂质掺入半导体激光器端面附近的MQW有源层16,形成无序化区域,并以此作为窗口层20,以激发光照射该窗口层20,测量窗口层20的光荧光波长λdp1(nm),将以激发光照射有源层16时所产生的光荧光的波长λap1(nm)同以激发光照射窗口层20时所产生的光荧光的波长λdp1(nm)之差定义为蓝移量λb1(nm),借助于该蓝移量λb1可在制造过程的各阶段预测产品的COD水平。

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