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公开(公告)号：CN109690884A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201680089089.0
申请日：2016-09-12
申请人： 厦门超旋光电科技有限公司
CPC分类号： H01S3/042 , F21V5/04 , F21V29/503 , F21V29/504 , F21V29/508 , F21V29/56 , F21Y2105/10 , F21Y2115/30 , H01S3/025 , H01S3/0405 , H01S3/0407 , H01S3/0606 , H01S3/07 , H01S3/09415 , H01S3/109 , H01S5/02 , H01S5/02212 , H01S5/02236 , H01S5/02248 , H01S5/02415 , H01S5/02423 , H01S5/02438 , H01S5/02469 , H01S5/4025
摘要： 一种系统包含：热沉模块，热沉模块具有链接其顶部表面和底部表面的多个第一通孔以及底部表面上的多个凹槽，其中每一凹槽通过相应序列的第一通孔；以及驱动电路模块，其具有多个导电引脚连接器和基本上垂直于所述热沉模块的顶部表面和底部表面设置的电驱动表面，其中每一导电引脚连接器部分地位于热沉模块的底部表面中的相应凹槽内，导电引脚连接器包含各自链接相应序列的第一通孔中的第一通孔中的至少两者的内部引脚连接器，以及各自将相应序列的第一通孔中的第一通孔中的至少一者链接到驱动电路模块的电驱动表面的外部引脚连接器。
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公开(公告)号：CN109638633A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201811171987.8
申请日：2018-10-09
申请人： 肖特股份有限公司
CPC分类号： H01L23/66 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2223/6611 , H01L2224/04042 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/4823 , H01L2224/48247 , H01L2224/48249 , H01L2224/48253 , H01L2224/49175 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01S5/02212 , H05K1/0243 , H05K1/189 , H05K3/3447 , H01L2924/00014 , H01S5/02236 , H01S5/042
摘要： 本发明涉及一种TO‑壳体，其具有用于光电元件的支座。所述支座包括电穿通件，所述电穿通件被设计成嵌入填料中的连接销。所述支座包括凹槽，在所述凹槽中，所述连接销中的至少一个在所述穿通件中的一个中被从所述支座的底侧中引出。
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公开(公告)号：CN108463754A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201680078247.2
申请日：2016-01-08
申请人： 株式会社岛津制作所
CPC分类号： H01S5/4012 , G02B6/3528 , G02B6/3598 , G02B6/42 , G02B6/4206 , G02B6/4214 , G02B6/4233 , H01S5/005 , H01S5/0071 , H01S5/02 , H01S5/02212 , H01S5/02236 , H01S5/02284 , H01S5/4087
摘要： 合波激光光源具备：二维激光光源(1)，其由激光光源排列为二维状而成；二维偏转光学元件，其与所述二维激光光源(1)相对应地配置，该二维偏转光学元件具有X方向转向光学元件(3)以及Y方向转向光学元件(4)，该X方向转向光学元件(3)使所述二维激光光源的各激光光轴朝X方向偏转，该Y方向转向光学元件(4)使所述二维激光光源的各激光光轴朝Y方向偏转；以及耦合透镜，其对来自所述二维偏转光学元件(3、4)的激光进行聚光并耦合至光纤。
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公开(公告)号：CN107404064A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201710616872.4
申请日：2017-07-20
申请人： 广东格斯泰气密元件有限公司
发明人： 温演声
CPC分类号： H01S5/02212 , H01S5/02
摘要： 本发明公开了一种用于5G通讯高速激光器TO封装管帽的制备方法,包括金属管壳、C-Lens、微晶玻璃焊接环；将上述材料组装在夹具上，放入气氛烧结炉中，将C-Lens内外侧部分进行AR镀膜得到成品。本发明通过设计一种特殊的激光器封装管帽，将激光准直器C-Lens通过气密性焊接，取代非球透镜当作激光器TO56封装的一种特殊结构的管帽的制备方法用于双芯片激光器TO封装，可达到40GHz的带宽，从而大幅降低成本并实现小型化的目的，并实现和现有的光器件标准兼容，有效推进高速光器件的5G网络的普及速度。本发明无需改变当前的封装工艺和设备，单一TO封装实现40GHz光信号输出。
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公开(公告)号：CN107346055A
公开(公告)日：2017-11-14
申请号：CN201710377809.X
申请日：2014-02-28
申请人： 住友电气工业株式会社
CPC分类号： F21K9/90 , G02B27/102 , G02B27/141 , G02B27/145 , G02B27/30 , G03B21/2033 , H01S5/0071 , H01S5/0078 , H01S5/02212 , H01S5/02248 , H01S5/02288 , H01S5/02292 , H01S5/4012 , H01S5/4025 , H01S5/4093 , Y10T29/41 , G02B7/00 , G02B27/1006
摘要： 本发明公开了一种输出含有红光、绿光和蓝光的复合光的光学模块，其包括：分别发射出红光、绿光和蓝光的红色、绿色和蓝色激光二极管；第一透镜，其准直红光以生成准直第一光；第二透镜，其准直绿光以生成准直第二光；第三透镜，其准直蓝光以生成准直第三光；封装件，其封装红色、绿色和蓝色激光二极管以及第一至第三透镜；第一波长选择性滤波器，其反射准直第一光和准直第二光中的一者，而透射另一者，以生成中间复合光；以及第二波长选择性滤波器，其反射中间复合光和准直第三光中的一者，而透射另一者，其中，第二波长选择性滤波器输出含有光轴彼此对准的准直第一光、准直第二光和准直第三光的复合光。
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公开(公告)号：CN104285344B
公开(公告)日：2017-10-31
申请号：CN201480001196.4
申请日：2014-03-25
申请人： 光速株式会社
发明人： 金定洙
IPC分类号： H01S5/18 , H01S3/10 , H01S3/0941
CPC分类号： H01S5/0612 , H01L21/31116 , H01L21/76898 , H01S3/0815 , H01S5/02212 , H01S5/02248 , H01S5/02415 , H01S5/0683 , H01S5/0687 , H01S5/141
摘要： 本发明涉及小型的可制作可变波长激光装置，其可变化振动的激光波长，包括：激光二极管晶片(100)，其散发激光；用于反馈光的部分反射镜(500)，其反射在所述激光二极管晶片(100)散发的光的一部分，重新反馈到激光二极管晶片(100)；准直透镜(200)，其设置在所述激光二极管晶片(100)与用于反馈光的部分反射镜(500)之间的光路上，准直从激光二极管晶片(100)散发的光；可变波长选择性滤波器(300)，其根据温度而变化透射的波长；45度角反射镜(400)，其转换激光照射的方向，将平行于封装件底面的激光变换为垂直于封装件底面。所述激光二极管晶片(100)或可变波长选择性滤波器(300)配置在热电元件(900)上，根据热电元件(900)的温度变化，变化振动的波长。
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公开(公告)号：CN104020569B
公开(公告)日：2017-10-27
申请号：CN201410072705.4
申请日：2014-02-28
申请人： 住友电气工业株式会社
IPC分类号： G02B27/10 , F21V19/00 , F21V17/08 , F21V13/02 , F21Y115/10
CPC分类号： F21K9/90 , G02B27/102 , G02B27/141 , G02B27/145 , G02B27/30 , G03B21/2033 , H01S5/0071 , H01S5/0078 , H01S5/02212 , H01S5/02248 , H01S5/02288 , H01S5/02292 , H01S5/4012 , H01S5/4025 , H01S5/4093 , Y10T29/41
摘要： 本发明公开了一种在单个封装件内安装有红色激光二极管（LD）、绿色激光二极管、蓝色激光二极管的光学组件、用于组装光学组件的方法以及光学模块。激光二极管经由相应的次安装基台安装在基座上。从激光二极管发射出的光由准直透镜进行准直并且通过两个波长选择性滤波器复合在一起，以便使光的光轴对准。从基座顶部算起，复合光的轴线与红光、绿光和蓝光的轴线大致平齐。
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公开(公告)号：CN103547851B
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201280022418.1
申请日：2012-05-03
申请人： 微软技术许可有限责任公司
CPC分类号： H01L33/483 , G01S7/4814 , G01S7/484 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2924/13091 , H01S5/02212 , H01S5/02236 , H01S5/02288 , H01S5/02296 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明的一个实施例提供了包括连接器以及半导体光源的低电感光源模块，该连接器具有夹在第一和第二导电层之间的绝缘材料层，该半导体光源安置在延伸通过第一导电层和绝缘层的凹陷中并具有电连接到第一和第二导电层的用于接收电力的第一和第二电接触。
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公开(公告)号：CN106016119A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610134970.X
申请日：2016-03-10
申请人： 株式会社小糸制作所
IPC分类号： F21S8/10 , F21V23/00 , F21V29/70 , F21V29/67 , F21W101/02 , F21Y115/10
CPC分类号： F21V29/60 , F21V29/503 , F21Y2115/30 , H01S5/02212 , H01S5/02407 , F21S45/43 , F21S43/00 , F21S45/47 , F21V23/003 , F21W2107/10
摘要： 本发明涉及光源模块。本发明的课题在于,提供用于提高光源温度检测精度的技术。本发明的某形态的光源模块1包括：光源(100)，具有发光元件、以及一端侧与发光元件电连接的端子(108、110)；配线基板(200)，用于将端子(108、110)的另一端侧与外部供电端子(600)电连接；热扩散部件(300)，配置于光源(100)及配线基板(200)之间，可传热地与发光元件连接；以及温度检测部(400)，搭载于配线基板(200)，检测光源(100)的温度。热扩散部件(300)在朝向配线基板(200)侧的面具有凹部(310)。温度检测部(400)收纳于凹部(310)。
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公开(公告)号：CN103222045B
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201180055787.6
申请日：2011-11-29
申请人： 京瓷株式会社
发明人： 谷口雅彦
CPC分类号： F28F21/089 , H01L23/045 , H01L23/36 , H01L31/0203 , H01L31/024 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/4823 , H01L2924/19107 , H01L2924/3011 , H01S5/0071 , H01S5/02212 , H01S5/02415 , H01S5/02469 , H01S5/06804 , H01S5/0683 , H05K7/2039 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 提供一种即使搭载大输出的电子部件也能够将电子部件所产生的热有效地发散的小型的电子部件搭载用封装体。电子部件搭载用封装体具备：具有上表面和设置于上下方向的第1贯通孔(1d)的第1基体(1)；具有按照在俯视时与第1贯通孔(1d)重叠的方式配置的第2贯通孔(2b)的第2基体(2)；填充于第2贯通孔(2b)的密封材料(3)；和按照贯通密封材料(3)的方式固定于第2基体(2)并且具有比第1基体(1)的上表面更向上方突出的上端部的信号端子(5)，第1基体(1)包含多个第1金属构件(1a)和第2金属构件(1b)，第2金属构件(1b)被多个第1金属构件(1a)从上下方向夹着，并且第1金属构件(1a)的热膨胀系数比第2基体(2)的热膨胀系数大，第2金属构件(1b)的热传导率比第1金属构件(1a)的热传导率高。
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