背面入射型受光元件及光模块

    公开(公告)号:CN109844963A

    公开(公告)日:2019-06-04

    申请号:CN201680090354.7

    申请日:2016-10-28

    Abstract: 衬底(1)具有表面和与表面相对的背面。在衬底(1)的表面依次层叠有n型层(2)、倍增层(3)、p型电场控制层(4)、光吸收层(5)以及窗口层(6)。在窗口层(6)的一部分形成有p型区域(7)。阳极电极(8)形成于p型区域(7)之上,与p型区域(7)连接。阳极焊盘(9)以及阴极焊盘(10)形成于衬底(1)的背面。第1连接孔(11)以及第2连接孔(12)贯穿衬底(1)。第3连接孔(13)从窗口层(6)贯穿至n型层(2)。阴极焊盘(10)经由第1连接孔(11)与n型层(2)电连接。阳极焊盘(9)经由第2连接孔(12)以及第3连接孔(13)与阳极电极(8)电连接。在衬底(1)的背面具有受光区域(16)。

    半导体感光元件
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103247708B

    公开(公告)日:2015-11-18

    申请号:CN201310050035.1

    申请日:2013-02-08

    CPC classification number: H01L31/105 H01L31/1844 Y02E10/544

    Abstract: 本发明得到一种温度依赖性小、不需要在原子层等级的膜厚控制等并且灵敏度高的半导体感光元件。在n型InP衬底(1)上设置有至少具有光吸收层(4)的半导体层叠构造(2)。光吸收层(4)由与n型InP衬底(1)晶格匹配的InGaAsBi层构成。由于InGaAsBi的带隙小,所以得到高的感光灵敏度。此外,由于InGaAsBi的带隙相对于温度变化为固定,所以感光灵敏度的温度依赖性变小。此外,由于光吸收层(4)由与n型InP衬底(1)晶格匹配的InGaAsBi层构成,所以不需要在原子层等级的膜厚控制等。

    背面入射型受光元件及光模块

    公开(公告)号:CN109844963B

    公开(公告)日:2022-06-07

    申请号:CN201680090354.7

    申请日:2016-10-28

    Abstract: 衬底(1)具有表面和与表面相对的背面。在衬底(1)的表面依次层叠有n型层(2)、倍增层(3)、p型电场控制层(4)、光吸收层(5)以及窗口层(6)。在窗口层(6)的一部分形成有p型区域(7)。阳极电极(8)形成于p型区域(7)之上,与p型区域(7)连接。阳极焊盘(9)以及阴极焊盘(10)形成于衬底(1)的背面。第1连接孔(11)以及第2连接孔(12)贯穿衬底(1)。第3连接孔(13)从窗口层(6)贯穿至n型层(2)。阴极焊盘(10)经由第1连接孔(11)与n型层(2)电连接。阳极焊盘(9)经由第2连接孔(12)以及第3连接孔(13)与阳极电极(8)电连接。在衬底(1)的背面具有受光区域(16)。

    半导体装置
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107546569B

    公开(公告)日:2019-07-26

    申请号:CN201710507493.1

    申请日:2017-06-28

    Abstract: 涉及被用作波长可变光源的半导体装置,目的是获得能够提高光电二极管的配置自由度的半导体装置。本发明涉及的半导体装置具备:基板,其具备前端面、后端面及在该前端面和该后端面两侧配置的侧面;设置于该基板的多个半导体激光器;前方光合波器,其设置于该基板,对该多个半导体激光器的前方输出光进行合波,向该前端面输出;后方光合波器,其设置于该基板,对该多个半导体激光器的后方输出光进行合并,向该后端面输出;以及多个后方波导,其设置于该基板,与该后方光合波器的输出部连接,该多个后方波导包含:主波导,其配置于该输出部的中央部:及多个侧部波导,其配置于该主波导两侧,向该侧面弯曲,从该侧面以相对于该侧面倾斜的方式输出光。

    半导体装置
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107546569A

    公开(公告)日:2018-01-05

    申请号:CN201710507493.1

    申请日:2017-06-28

    Abstract: 涉及被用作波长可变光源的半导体装置,目的是获得能够提高光电二极管的配置自由度的半导体装置。本发明涉及的半导体装置具备:基板,其具备前端面、后端面及在该前端面和该后端面两侧配置的侧面;设置于该基板的多个半导体激光器;前方光合波器,其设置于该基板,对该多个半导体激光器的前方输出光进行合波,向该前端面输出;后方光合波器,其设置于该基板,对该多个半导体激光器的后方输出光进行合并,向该后端面输出;以及多个后方波导,其设置于该基板,与该后方光合波器的输出部连接,该多个后方波导包含:主波导,其配置于该输出部的中央部:及多个侧部波导,其配置于该主波导两侧,向该侧面弯曲,从该侧面以相对于该侧面倾斜的方式输出光。

    半导体感光元件
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103247708A

    公开(公告)日:2013-08-14

    申请号:CN201310050035.1

    申请日:2013-02-08

    CPC classification number: H01L31/105 H01L31/1844 Y02E10/544

    Abstract: 本发明得到一种温度依赖性小、不需要在原子层等级的膜厚控制等并且灵敏度高的半导体感光元件。在n型InP衬底(1)上设置有至少具有光吸收层(4)的半导体层叠构造(2)。光吸收层(4)由与n型InP衬底(1)晶格匹配的InGaAsBi层构成。由于InGaAsBi的带隙小,所以得到高的感光灵敏度。此外,由于InGaAsBi的带隙相对于温度变化为固定,所以感光灵敏度的温度依赖性变小。此外,由于光吸收层(4)由与n型InP衬底(1)晶格匹配的InGaAsBi层构成,所以不需要在原子层等级的膜厚控制等。

    雪崩光电二极管及雪崩光电二极管阵列

    公开(公告)号:CN102800715A

    公开(公告)日:2012-11-28

    申请号:CN201210165691.1

    申请日:2012-05-25

    CPC classification number: H01L31/1075

    Abstract: 本发明得到能实现较大的开口率的雪崩光电二极管。在n型InP衬底(1)的主表面上,依次层叠了雪崩倍增层(3)、p型InP电场缓冲层(4)、光吸收层(5)、及掺杂InP窗层(6)。在掺杂InP窗层(6)的一部分设有p型杂质区域(8)。直线状p侧电极(9)配置在p型杂质区域(8)上且与p型杂质区域(8)连接。直线状p侧电极(9)从与n型InP衬底(1)的主表面相向的平面上看呈直线状。

Patent Agency Ranking