单片式n-i-p-i-n型宽光谱光电探测器

    公开(公告)号:CN108807588A

    公开(公告)日:2018-11-13

    申请号:CN201810618714.7

    申请日:2018-06-15

    Inventor: 邹泽亚

    CPC classification number: H01L31/105 H01L31/115 H01L31/1844

    Abstract: 本发明提出了一种单片式n‑i‑p‑i‑n型宽光谱光电探测器,包括InP衬底;在InP衬底上形成有第一导电类型的InP作为下接触层;在下接触层之上形成有本征Inx1Ga1‑x1As作为第一吸收层;在第一吸收层之上形成有第二导电类型的InP作为公共接触层;在公共接触层之上形成有晶格适配缓冲层;在晶格适配缓冲层之上形成有本征或者第一导电类的Inx2Ga1‑x2As作为第二吸收层;在第二吸收层之上形成第一导电类型的Inx3Al1‑x3As上接触层。本发明采用双色探测器设计方案,将标准波长响应PIN探测器与延伸波长响应PIN探测器相结合,利用PD1响应1.7μm以下谱段,利用PD2响应1.7‑2.5μm谱段。PD1与PD2共用P电极,形成背入射式的n‑i‑p‑i‑n型器件结构,通过电极偏置的切换实现响应光谱的调制。

    一种PIN结构紫外光电探测器及其制备方法

    公开(公告)号:CN108574020A

    公开(公告)日:2018-09-25

    申请号:CN201710148803.5

    申请日:2017-03-14

    Applicant: 孙月静

    Inventor: 孙月静

    CPC classification number: H01L31/105 H01L31/03048 H01L31/1848

    Abstract: 本发明公开了半导体光电探测技术领域的一种PIN结构紫外光电探测器及其制备方法,包括基底,所述基底顶部设有光吸收层所述接触层的顶部左右两端分别设有N电极和P电极,一种PIN结构紫外光电探测器制备方法,该PIN结构紫外光电探测器制备方法具体包括以下步骤:S1:以Al2O3作为衬底;S2:形成n-GaN基底;S4:在i-AlInGaN光吸收层上再生长0.1-0.3μm的掺杂Mg的p-AlInGaN过渡层;S5:以p-GaN作为欧姆接触层,本发明对结构进行优化设计,减少表面光反射率,优化有源层厚度,提高器件的量子效率,从而提高光响应度,其中晶格常数和禁带宽度可独立变化,能够提高与金属接触层的半导体浓度,有利于形成良好的欧姆接触。

    超快响应的抗辐照三维探测器

    公开(公告)号:CN108417647A

    公开(公告)日:2018-08-17

    申请号:CN201810155602.2

    申请日:2018-02-23

    Applicant: 湘潭大学

    Inventor: 李正 刘曼文

    CPC classification number: H01L31/105 H01L31/022408 H01L31/035281

    Abstract: 本发明所采用的技术方案为,一种超快响应的抗辐照三维探测器,包括柱状的半导体基体,半导体基体通过深离子刻蚀得到柱状电极,探测器厚度及电极的厚度均为100μm至200μm,柱状电极的上表面均设有Al金属层,Al金属层与外围读出电路用bonding-bonding技术连接;探测器上表面、柱状电极之间的部分覆盖有1μm的绝缘体层,探测器的底部覆盖有1μm的绝缘体层。本发明探测器的电极宽度为5μm,电极间距为5-10μm,使得探测器的电荷收集性能更加优越。强辐照情况下,因半导体的晶格损伤形成缺陷,直接降低电子和空穴的有效漂移长度。

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