公开(公告)号：CN1176276A

公开(公告)日：1998-03-18

申请号：CN97119275.8

申请日：1997-08-28

Applicant: 三菱电机株式会社 ,  信越化学工业株式会社

Inventor： 樋口德昌 ,  福本隼明 ,  盐原利夫 ,  浅野英一 ,  富吉和俊

IPC: C09C3/04 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/295 ,  C01P2004/32 ,  C01P2004/61 ,  C01P2006/12 ,  C01P2006/22 ,  C01P2006/80 ,  C08K7/18 ,  C09C1/3009 ,  C09C3/04 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/12528 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/00

Abstract: 从平均粒径为10—50μm的起始无机填料颗粒中除去粒径小于2μm的细颗粒部分,并加入平均粒径0.1—2μm且比表面积3—10m2/g(BET)的颗粒,得到平均粒径5—40μm的粒子无机填料。当大量的无机填料填充在环氧树脂组合物中时,组合物保持足以模制的低熔体粘度,并且可有效地用于包封半导体器件而不会造成冲模垫变形和金属丝变形。包封的半导体器件可靠性强。

公开(公告)号：CN1080746C

公开(公告)日：2002-03-13

申请号：CN97119275.8

申请日：1997-08-28

Applicant: 三菱电机株式会社 ,  信越化学工业株式会社

Inventor： 樋口德昌 ,  福本隼明 ,  盐原利夫 ,  浅野英一 ,  富吉和俊

IPC: C09C3/04 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/295 ,  C01P2004/32 ,  C01P2004/61 ,  C01P2006/12 ,  C01P2006/22 ,  C01P2006/80 ,  C08K7/18 ,  C09C1/3009 ,  C09C3/04 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/12528 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/00

Abstract: 从平均粒径为10-50μm的起始无机填料颗粒中除去粒径小于2μm的细颗粒部分，并加入平均粒径0.1-2μm且比表面积3-10m2/g(BET)的颗粒，得到平均粒径5-40μm的粒子无机填料。当大量的无机填料填充在环氧树脂组合物中时，组合物保持足以模制的低熔体粘度，并且可有效地用于包封半导体器件而不会造成冲模垫变形和金属丝变形。包封的半导体器件可靠性强。

公开(公告)号：CN1139626C

公开(公告)日：2004-02-25

申请号：CN97120519.1

申请日：1997-08-28

Applicant: 三菱电机株式会社 ,  信越化学工业株式会社

Inventor： 樋口德昌 ,  福本隼明 ,  盐原利夫 ,  浅野英一 ,  富吉和俊

IPC: C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08K3/36 ,  H01B3/40 ,  H01L2924/0002 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及含有环氧树脂，固化剂，以及80-90%wt的粒状无机填料的环氧树脂组合物，其中无机填料中粒径小于3μm的细颗粒占无机填料的10-40%wt，无机填料的比表面积用氮吸收BET法测定小于2.5m2/g。且无机填料满足以下条件将25℃下用Gardner Holdt法测得粘度为30-45泊的双酚F型液体环氧树脂与75%wt的无机填料混合，并于25℃用E型粘度计测定混合时粘度时，在0.6S-1剪切速率下其粘度小于50,000泊，0.6S-1剪切率下的粘度与10S-1剪切率下的粘度之比小于2.5/l。该环氧树脂组合物具有足以在半导体元件上成模而不引起模具密封垫和金属丝变形的低熔体粘度。

公开(公告)号：CN1179444A

公开(公告)日：1998-04-22

申请号：CN97120519.1

申请日：1997-08-28

Applicant: 三菱电机株式会社 ,  信越化学工业株式会社

Inventor： 樋口德昌 ,  福本隼明 ,  盐原利夫 ,  浅野英一 ,  富吉和俊

IPC: C08L63/00 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08K3/36 ,  H01B3/40 ,  H01L2924/0002 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及含有环氧树脂,固化剂,以及80—90%wt的粒状无机填料的环氧树脂组合物,其中无机填料中粒径小于3μm的细颗粒占无机填料的10—40%wt,无机填料的比表面积用氮吸收BET法测定小于2.5m2/g。且无机填料满足以下条件将25℃下用Gardner Holdt法测得粘度为30—45泊的双酚F型液体环氧树脂与75%wt的无机填料混合,并于25℃用E型粘度计测定混合时粘度时,在0.6S－1剪切速率下其粘度小于50,000泊,0.6S－1剪切率下的粘度与10S－1剪切率下的粘度之比小于2.5/l。该环氧树脂组合物具有足以在半导体元件上成模而不引起模具密封垫和金属丝变形的低熔体粘度。