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公开(公告)号：CN1179444A
公开(公告)日：1998-04-22
申请号：CN97120519.1
申请日：1997-08-28
Applicant: 三菱电机株式会社 , 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08K3/36 , H01B3/40 , H01L2924/0002 , C08L63/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及含有环氧树脂,固化剂,以及80—90%wt的粒状无机填料的环氧树脂组合物,其中无机填料中粒径小于3μm的细颗粒占无机填料的10—40%wt,无机填料的比表面积用氮吸收BET法测定小于2.5m2/g。且无机填料满足以下条件将25℃下用Gardner Holdt法测得粘度为30—45泊的双酚F型液体环氧树脂与75%wt的无机填料混合,并于25℃用E型粘度计测定混合时粘度时,在0.6S－1剪切速率下其粘度小于50,000泊,0.6S－1剪切率下的粘度与10S－1剪切率下的粘度之比小于2.5/l。该环氧树脂组合物具有足以在半导体元件上成模而不引起模具密封垫和金属丝变形的低熔体粘度。
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公开(公告)号：CN1139626C
公开(公告)日：2004-02-25
申请号：CN97120519.1
申请日：1997-08-28
Applicant: 三菱电机株式会社 , 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08K3/36 , H01B3/40 , H01L2924/0002 , C08L63/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及含有环氧树脂，固化剂，以及80-90%wt的粒状无机填料的环氧树脂组合物，其中无机填料中粒径小于3μm的细颗粒占无机填料的10-40%wt，无机填料的比表面积用氮吸收BET法测定小于2.5m2/g。且无机填料满足以下条件将25℃下用Gardner Holdt法测得粘度为30-45泊的双酚F型液体环氧树脂与75%wt的无机填料混合，并于25℃用E型粘度计测定混合时粘度时，在0.6S-1剪切速率下其粘度小于50,000泊，0.6S-1剪切率下的粘度与10S-1剪切率下的粘度之比小于2.5/l。该环氧树脂组合物具有足以在半导体元件上成模而不引起模具密封垫和金属丝变形的低熔体粘度。
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公开(公告)号：CN1176276A
公开(公告)日：1998-03-18
申请号：CN97119275.8
申请日：1997-08-28
Applicant: 三菱电机株式会社 , 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/295 , C01P2004/32 , C01P2004/61 , C01P2006/12 , C01P2006/22 , C01P2006/80 , C08K7/18 , C09C1/3009 , C09C3/04 , H01L2924/0002 , Y10T428/12528 , C08L63/00 , H01L2924/00
Abstract: 从平均粒径为10—50μm的起始无机填料颗粒中除去粒径小于2μm的细颗粒部分,并加入平均粒径0.1—2μm且比表面积3—10m2/g(BET)的颗粒,得到平均粒径5—40μm的粒子无机填料。当大量的无机填料填充在环氧树脂组合物中时,组合物保持足以模制的低熔体粘度,并且可有效地用于包封半导体器件而不会造成冲模垫变形和金属丝变形。包封的半导体器件可靠性强。
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公开(公告)号：CN1080746C
公开(公告)日：2002-03-13
申请号：CN97119275.8
申请日：1997-08-28
Applicant: 三菱电机株式会社 , 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/295 , C01P2004/32 , C01P2004/61 , C01P2006/12 , C01P2006/22 , C01P2006/80 , C08K7/18 , C09C1/3009 , C09C3/04 , H01L2924/0002 , Y10T428/12528 , C08L63/00 , H01L2924/00
Abstract: 从平均粒径为10-50μm的起始无机填料颗粒中除去粒径小于2μm的细颗粒部分，并加入平均粒径0.1-2μm且比表面积3-10m2/g(BET)的颗粒，得到平均粒径5-40μm的粒子无机填料。当大量的无机填料填充在环氧树脂组合物中时，组合物保持足以模制的低熔体粘度，并且可有效地用于包封半导体器件而不会造成冲模垫变形和金属丝变形。包封的半导体器件可靠性强。
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公开(公告)号：CN1177711A
公开(公告)日：1998-04-01
申请号：CN97115443.0
申请日：1997-07-21
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 提供一种在半导体装置的制造过程中能防止半导体晶片在输送时或保管时的化学污染、同时根据需要能进行局部的空调管理的净化室。由空调机2取入的进行了温度、湿度控制的空气通过天花板过滤器8被供给作业区4,在通过格栅10被吸引的净化室1中,将风扇过滤装置9只增加配置在作业区4中配置的输送装置5及保管装置6的上方,将除去了化学烟雾的化学游离空气供给输送装置5及保管装置6。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1091627C
公开(公告)日：2002-10-02
申请号：CN98103760.7
申请日：1998-02-19
Applicant: 大阳东洋酸素株式会社 , 三菱电机株式会社
IPC: B01D53/02
CPC classification number: F24F3/16 , F24F2003/1621
Abstract: 本发明以大气为原料，可以高效率地制造在管道式晶片输送系统等中使用的、不会污染晶片或产生自然氧化膜的超净空气。即，用活性氧化铝与合成沸石的混合物7a在常温下对取自大气的原料空气1a进行吸附处理，尽可能地主要除去水分和二氧化碳气体，得到前处理空气1b。用第1热交换器12冷却前处理空气1b，在-40℃～-60℃下用合成沸石9a进行吸附处理，然后用第2热交换器13冷却该处理空气1c，在-150℃～-180℃下用合成沸石10a吸附处理，得到氮、氧、稀有气体以外的化学成分的浓度为1ppb以下且露点为-100℃以下的超净空气1e。
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公开(公告)号：CN1178307A
公开(公告)日：1998-04-08
申请号：CN97115444.9
申请日：1997-07-21
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: F24F1/02
CPC classification number: F24F3/1603 , F24F2003/144 , F24F2003/1621
Abstract: 提供一种能以低成本供应无化学物质的干燥空气的无化学物质的干燥空气发生装置。在房间11内配置由室外空气导入用的风机3、化学过滤器4和HEPA过滤器5构成的风机过滤单元2和干燥空气发生装置6,由于使室外空气通过风机过滤单元2,把已除去化学烟雾和数微米级的异物的洁净无化学物质的空气供应房间11,接着把供应到房间11内的无化学物质的空气导入干燥空气发生装置6,把已除去水分的无化学物质的干燥空气通过管道和阀门10b供应给制造装置或传送装置等使用点。
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公开(公告)号：CN1177709A
公开(公告)日：1998-04-01
申请号：CN97115442.2
申请日：1997-07-21
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: F24F3/16
CPC classification number: F24F3/161
Abstract: 提供一种在半导体装置的制造过程中能完全防止化学物质的扩散,同时为了防止化学污染的需要能进行局部的空调管理的净化室。将净化室1分成具有独立的空调系统的多个区段,在配置了漏出化学物质的制造装置6a的第2净化室1b中,采取使除去了化学烟雾的空气在天花板间壁室4中循环的空调方式。在配置了输送装置7a、7b和保管装置8a、8b等的第1净化室1a中,采取将化学游离空气只供给必要的局部区域的空调方式。
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公开(公告)号：CN86104025A
公开(公告)日：1987-11-18
申请号：CN86104025
申请日：1986-06-17
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 在液体中加电压，破坏液体分子与不纯物分子间的静电结合。在一对具有吸附剂的电极之间，放入吸附剂，吸附剂表面所带电荷与不纯物分子所带电荷的极性相反，将不纯物静电吸附在电极及吸附剂上。对于不纯物分子被静电吸附后的液体，利用过滤器进行过滤。在液体中加电压，在不纯物粒子与液体间的界面上，消去带有与不纯物粒子所带电荷极性相反电荷的电偶层电位差，将若干个不纯物粒子静电凝聚。对于不纯物粒子静电凝聚后的液体，利用过滤器进行过滤。
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公开(公告)号：CN1135331C
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：CN97115442.2
申请日：1997-07-21
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: F24F3/16
CPC classification number: F24F3/161
Abstract: 提供一种在半导体装置的制造过程中能完全防止化学物质的扩散，同时为了防止化学污染的需要能进行局部的空调管理的净化室。将净化室1分成具有独立的空调系统的多个区段，在配置了漏出化学物质的制造装置6a的第2净化室1b中，采取使除去了化学烟雾的空气在天花板间壁室4中循环的空调方式。在配置了输送装置7a、7b和保管装置8a、8b等的第1净化室1a中，采取将化学游离空气只供给必要的局部区域的空调方式。
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