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公开(公告)号：CN103732805A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201280039467.6
申请日：2012-08-10
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: B32B15/01 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D5/10 , C25D5/505 , C25D7/0614 , H01B1/026 , Y10T428/12715
Abstract: 本发明提供一种发挥优异的电连接特性的同时将动摩擦系数降低到0.3以下的插拔性优异的镀锡铜合金端子材。该铜合金端子材为在由Cu合金构成的基材上的表面形成Sn系表面层，在该Sn系表面层与基材之间形成CuSn合金层的镀锡铜合金端子材，其中，CuSn合金层为将Cu6Sn5作为主成分且在所述基材侧界面附近具有该Cu6Sn5的Cu的一部分替换为Ni以及Si的化合物的合金层，Sn系表面层的平均厚度为0.2μm以上0.6μm以下，CuSn合金层的油积存深度Rvk为0.2μm以上，并且露出于Sn系表面层的表面的CuSn合金层的面积率为10%以上40%以下，动摩擦系数为0.3以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103732805B
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201280039467.6
申请日：2012-08-10
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: B32B15/01 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D5/10 , C25D5/505 , C25D7/0614 , H01B1/026 , Y10T428/12715
Abstract: 本发明提供一种发挥优异的电连接特性的同时将动摩擦系数降低到0.3以下的插拔性优异的镀锡铜合金端子材。该铜合金端子材为在由Cu合金构成的基材上的表面形成Sn系表面层，在该Sn系表面层与基材之间形成CuSn合金层的镀锡铜合金端子材，其中，CuSn合金层为将Cu6Sn5作为主成分且在所述基材侧界面附近具有该Cu6Sn5的Cu的一部分替换为Ni以及Si的化合物的合金层，Sn系表面层的平均厚度为0.2μm以上0.6μm以下，CuSn合金层的油积存深度Rvk为0.2μm以上，并且露出于Sn系表面层的表面的CuSn合金层的面积率为10%以上40%以下，动摩擦系数为0.3以下。
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公开(公告)号：CN103531933B
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201310268172.2
申请日：2013-06-28
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: H01B1/026 , B32B15/01 , C22C9/06 , C23C28/02 , C23C28/021 , C23C28/023 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D5/505 , C25D7/00 , H01R13/03 , Y10T428/12201
Abstract: 本发明提供发挥优异的电连接特性的同时降低动摩擦系数至0.3以下而插拔性优异的镀锡铜合金端子材及其制造方法。在Sn系表面层和由Cu或Cu合金构成的基材之间形成有CuSn合金层/NiSn合金层/Ni或Ni合金层，其中，CuSn合金层为以Cu6Sn5为主成分、Cu6Sn5的一部分Cu被Ni取代的化合物合金层，NiSn合金层为以Ni3Sn4为主成分、Ni3Sn4的一部分Ni被Cu取代的化合物合金层，CuSn合金层的局部峰的平均间隔S为0.8μm以上2.0μm以下且Sn系表面层的平均厚度为0.2μm以上0.6μm以下，Sn系表面层的表面所露出的CuSn合金层的面积率为1%以上40%以下，其露出部的圆当量直径的平均值为0.1μm以上1.5μm以下，动摩擦系数为0.3以下。
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公开(公告)号：CN103227369A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201310024443.X
申请日：2013-01-23
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: B32B15/01 , B32B15/20 , C22C1/0483 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/06 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D5/505 , H01R13/03 , Y10S428/929 , Y10S428/939 , Y10S428/941 , Y10T428/12063 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/1291
Abstract: 本申请公开了一种在发挥优异电连接特性的同时将动摩擦系数降低至0.3以下、插拔性优异的镀锡铜合金端子材及其制造方法。本发明的端子材为在由Cu或Cu合金构成的基材上的表面形成了Sn系表面层，在该Sn系表面层和上述基材间形成含有Ni的CuNiSn合金层的镀锡铜合金端子材，上述CuNiSn合金层由Ni含量为10at%以上40at%以下的截面直径0.1μm以上0.8μm以下、纵横比1.5以上的微细柱状晶的CuNiSn合金粒子和截面直径超过0.8μm的粗大CuNiSn合金粒子构成，且Sn系表面层的平均厚度为0.2μm以上0.6μm以下，在Sn系表面层的表面露出的CuNiSn合金层的面积率为10%以上40%以下，且动摩擦系数为0.3以下。
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公开(公告)号：CN103227369B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201310024443.X
申请日：2013-01-23
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: B32B15/01 , B32B15/20 , C22C1/0483 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/06 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D5/505 , H01R13/03 , Y10S428/929 , Y10S428/939 , Y10S428/941 , Y10T428/12063 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/1291
Abstract: 本申请公开了一种在发挥优异电连接特性的同时将动摩擦系数降低至0.3以下、插拔性优异的镀锡铜合金端子材及其制造方法。本发明的端子材为在由Cu或Cu合金构成的基材上的表面形成了Sn系表面层，在该Sn系表面层和上述基材间形成含有Ni的CuNiSn合金层的镀锡铜合金端子材，上述CuNiSn合金层由Ni含量为10at%以上40at%以下的截面直径0.1μm以上0.8μm以下、纵横比1.5以上的微细柱状晶的CuNiSn合金粒子和截面直径超过0.8μm的粗大CuNiSn合金粒子构成，且Sn系表面层的平均厚度为0.2μm以上0.6μm以下，在Sn系表面层的表面露出的CuNiSn合金层的面积率为10%以上40%以下，且动摩擦系数为0.3以下。
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公开(公告)号：CN103531933A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310268172.2
申请日：2013-06-28
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: H01B1/026 , B32B15/01 , C22C9/06 , C23C28/02 , C23C28/021 , C23C28/023 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D5/505 , C25D7/00 , H01R13/03 , Y10T428/12201
Abstract: 本发明提供发挥优异的电连接特性的同时降低动摩擦系数至0.3以下而插拔性优异的镀锡铜合金端子材及其制造方法。在Sn系表面层和由Cu或Cu合金构成的基材之间形成有CuSn合金层/NiSn合金层/Ni或Ni合金层，其中，CuSn合金层为以Cu6Sn5为主成分、Cu6Sn5的一部分Cu被Ni取代的化合物合金层，NiSn合金层为以Ni3Sn4为主成分、Ni3Sn4的一部分Ni被Cu取代的化合物合金层，CuSn合金层的局部峰的平均间隔S为0.8μm以上2.0μm以下且Sn系表面层的平均厚度为0.2μm以上0.6μm以下，Sn系表面层的表面所露出的CuSn合金层的面积率为1%以上40%以下，其露出部的圆当量直径的平均值为0.1μm以上1.5μm以下，动摩擦系数为0.3以下。
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