公开(公告)号：CN101529588A

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200780039693.3

申请日：2007-10-26

Applicant: 三菱麻铁里亚尔株式会社 ,  丰田自动车株式会社

Inventor： 北原丈嗣 ,  石塚博弥 ,  黑光祥郎 ,  渡边智之

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/12 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83424 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/202 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/0405 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明提供一种使接合可靠性提高的功率模块。在该功率模块(10)中，在功率模块用基板(14)中，在陶瓷板(11)中在其表面上硬钎焊有电路层(12)，并且在其背面上硬钎焊有金属层(13)，在所述电路层(12)上软钎焊有半 导体芯片(16)，其中，金属层(13)通过整体的平均纯度为 98.0wt％以上且99.9wt％以下的Al合金形成，并且使与陶瓷板(11)硬钎焊的面(13a)侧包含的Fe的浓度不足0.1wt％，并且使与该硬钎焊面(13a)相反的表面(13b)侧包含的Fe的浓度为0.1wt％以上。

公开(公告)号：CN101529588B

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN200780039693.3

申请日：2007-10-26

Applicant: 三菱麻铁里亚尔株式会社 ,  丰田自动车株式会社

Inventor： 北原丈嗣 ,  石塚博弥 ,  黑光祥郎 ,  渡边智之

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/12 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83424 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/202 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/0405 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明提供一种使接合可靠性提高的功率模块。在该功率模块(10)中，在功率模块用基板(14)中，在陶瓷板(11)中在其表面上硬钎焊有电路层(12)，并且在其背面上硬钎焊有金属层(13)，在所述电路层(12)上软钎焊有半导体芯片(16)，其中，金属层(13)通过整体的平均纯度为98.0wt％以上且99.9wt％以下的Al合金形成，并且使与陶瓷板(11)硬钎焊的面(13a)侧包含的Fe的浓度不足0.1wt％，并且使与该硬钎焊面(13a)相反的表面(13b)侧包含的Fe的浓度为0.1wt％以上。