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公开(公告)号:CN101529588A
公开(公告)日:2009-09-09
申请号:CN200780039693.3
申请日:2007-10-26
Applicant: 三菱麻铁里亚尔株式会社 , 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/12 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L25/072 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/83424 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K3/0061 , H05K3/202 , H05K3/38 , H05K2201/0355 , H05K2201/068 , H05K2203/0405 , H01L2924/014
Abstract: 本发明提供一种使接合可靠性提高的功率模块。在该功率模块(10)中,在功率模块用基板(14)中,在陶瓷板(11)中在其表面上硬钎焊有电路层(12),并且在其背面上硬钎焊有金属层(13),在所述电路层(12)上软钎焊有半 导体芯片(16),其中,金属层(13)通过整体的平均纯度为 98.0wt%以上且99.9wt%以下的Al合金形成,并且使与陶瓷板(11)硬钎焊的面(13a)侧包含的Fe的浓度不足0.1wt%,并且使与该硬钎焊面(13a)相反的表面(13b)侧包含的Fe的浓度为0.1wt%以上。
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公开(公告)号:CN101529588B
公开(公告)日:2013-05-08
申请号:CN200780039693.3
申请日:2007-10-26
Applicant: 三菱麻铁里亚尔株式会社 , 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/12 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L25/072 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/83424 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K3/0061 , H05K3/202 , H05K3/38 , H05K2201/0355 , H05K2201/068 , H05K2203/0405 , H01L2924/014
Abstract: 本发明提供一种使接合可靠性提高的功率模块。在该功率模块(10)中,在功率模块用基板(14)中,在陶瓷板(11)中在其表面上硬钎焊有电路层(12),并且在其背面上硬钎焊有金属层(13),在所述电路层(12)上软钎焊有半导体芯片(16),其中,金属层(13)通过整体的平均纯度为98.0wt%以上且99.9wt%以下的Al合金形成,并且使与陶瓷板(11)硬钎焊的面(13a)侧包含的Fe的浓度不足0.1wt%,并且使与该硬钎焊面(13a)相反的表面(13b)侧包含的Fe的浓度为0.1wt%以上。
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