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公开(公告)号:CN101529588A
公开(公告)日:2009-09-09
申请号:CN200780039693.3
申请日:2007-10-26
Applicant: 三菱麻铁里亚尔株式会社 , 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/12 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L25/072 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/83424 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K3/0061 , H05K3/202 , H05K3/38 , H05K2201/0355 , H05K2201/068 , H05K2203/0405 , H01L2924/014
Abstract: 本发明提供一种使接合可靠性提高的功率模块。在该功率模块(10)中,在功率模块用基板(14)中,在陶瓷板(11)中在其表面上硬钎焊有电路层(12),并且在其背面上硬钎焊有金属层(13),在所述电路层(12)上软钎焊有半 导体芯片(16),其中,金属层(13)通过整体的平均纯度为 98.0wt%以上且99.9wt%以下的Al合金形成,并且使与陶瓷板(11)硬钎焊的面(13a)侧包含的Fe的浓度不足0.1wt%,并且使与该硬钎焊面(13a)相反的表面(13b)侧包含的Fe的浓度为0.1wt%以上。
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公开(公告)号:CN101061580A
公开(公告)日:2007-10-24
申请号:CN200680001216.3
申请日:2006-09-15
Applicant: 三菱麻铁里亚尔株式会社 , 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/40 , H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L2224/32225
Abstract: 一种绝缘电路基板,具备:绝缘板、与绝缘板第一面接合的电路板、与绝缘板第二面接合的金属板。所述电路板由纯度99.98%以上的Al合金或纯Al形成,所述金属板由纯度98.00%以上99.90%以下的Al合金形成。所述电路板的厚度(a)例如为0.2mm以上0.8mm以下,所述金属板的厚度(b)例如为0.6mm以上1.5mm以下,且a/b≤1。带冷却槽部的绝缘电路基板具备:所述绝缘电路基板、经由第二焊锡层接合在所述金属板的冷却槽部。所述第二焊锡层由以Sn为主要成分的焊锡形成,其杨氏模量例如为35GPa以上、0.2%屈服强度例如为30MPa以上、拉伸强度例如为40MPa以上。所述冷却槽部例如由纯Al或Al合金形成。
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公开(公告)号:CN101529588B
公开(公告)日:2013-05-08
申请号:CN200780039693.3
申请日:2007-10-26
Applicant: 三菱麻铁里亚尔株式会社 , 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/12 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L25/072 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/83424 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K3/0061 , H05K3/202 , H05K3/38 , H05K2201/0355 , H05K2201/068 , H05K2203/0405 , H01L2924/014
Abstract: 本发明提供一种使接合可靠性提高的功率模块。在该功率模块(10)中,在功率模块用基板(14)中,在陶瓷板(11)中在其表面上硬钎焊有电路层(12),并且在其背面上硬钎焊有金属层(13),在所述电路层(12)上软钎焊有半导体芯片(16),其中,金属层(13)通过整体的平均纯度为98.0wt%以上且99.9wt%以下的Al合金形成,并且使与陶瓷板(11)硬钎焊的面(13a)侧包含的Fe的浓度不足0.1wt%,并且使与该硬钎焊面(13a)相反的表面(13b)侧包含的Fe的浓度为0.1wt%以上。
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公开(公告)号:CN100481412C
公开(公告)日:2009-04-22
申请号:CN200680001216.3
申请日:2006-09-15
Applicant: 三菱麻铁里亚尔株式会社 , 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/40 , H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L2224/32225
Abstract: 一种绝缘电路基板,具备:绝缘板、与绝缘板第一面接合的电路板、与绝缘板第二面接合的金属板。所述电路板由纯度99.98%以上的Al合金或纯Al形成,所述金属板由纯度98.00%以上99.90%以下的Al合金形成。所述电路板的厚度(a)例如为0.2mm以上0.8mm以下,所述金属板的厚度(b)例如为0.6mm以上1.5mm以下,且a/b≤1。带冷却槽部的绝缘电路基板具备:所述绝缘电路基板、经由第二焊锡层接合在所述金属板的冷却槽部。所述第二焊锡层由以Sn为主要成分的焊锡形成,其杨氏模量例如为35GPa以上、0.2%屈服强度例如为30MPa以上、拉伸强度例如为40MPa以上。所述冷却槽部例如由纯Al或Al合金形成。
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