一种空芯反谐振光纤及其全光纤掺镱光纤激光器

    公开(公告)号:CN118970604B

    公开(公告)日:2025-04-01

    申请号:CN202411063077.3

    申请日:2024-08-05

    Applicant: 上海大学

    Inventor: 陈伟 黄强

    Abstract: 本发明公开了一种空芯反谐振光纤及其全光纤掺镱光纤激光器,涉及光通信领域和光纤激光器技术领域。空芯反谐振光纤包括:空气芯、半圆半椭圆形包层管,圆弧形包层管和外围包层管;全光纤掺镱光纤激光器包括:中心波长为915nm或976nm的泵浦激光器、波分复用器、掺镱光纤、偏振无关隔离器、空芯反谐振光纤、输出耦合器、石墨烯可饱和吸收体、偏振控制器和单模光纤;通过单模光纤作为连接主体依次首尾连接,双包层掺镱光纤作为增益光纤,石墨烯可饱和吸收体作为锁模装置,激发谐振腔耦合出中心波长为1040nm~1080nm的激光。本发明提出特定结构参数的空芯反谐振光纤,并应用其组成的环形腔搭建激光器,改善输出激光的光束质量。

    一种基于3D打印光纤的光纤传感器

    公开(公告)号:CN118882702A

    公开(公告)日:2024-11-01

    申请号:CN202410900482.X

    申请日:2024-07-05

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明属于光纤传感技术领域,具体公开了一种基于3D打印光纤的光纤传感器。基于高度灵活的3D打印光纤技术制备结构和材料多元的光纤,设计并制备新一代的光纤传感器。该传感器可根据应用需求调整其性能,可具备良好的生物兼容性、高耐用性和环境适应性等,从而适用于各种不同的环境和应用需求。本发明的光纤传感器能够有效测量温度、折射率、应变和曲率等多种重要物理参数。此外,该传感器的制造成本低廉,制作过程简便,易于小批量生产,具有巨大的应用潜力。

    一种S波段增益光纤及其光纤放大器

    公开(公告)号:CN118763490A

    公开(公告)日:2024-10-11

    申请号:CN202411121828.2

    申请日:2024-08-15

    Applicant: 上海大学

    Inventor: 陈伟 吴思鹏

    Abstract: 本发明公开了一种S波段增益光纤及其光纤放大器,涉及光纤通信技术领域。S波段增益光纤包括:纤芯、内包层、外包层和涂覆层;应用该光纤的光纤放大器包括:可调谐激光信号源、泵浦源、钇铝铥三元共掺石英光纤、波分复用器、环形器和光谱分析仪。本发明的S波段增益光纤通过掺杂不同浓度的钇铝铥离子,相较于传统光纤具有更低的最大声子能量,且能够和标准石英光纤进行很好的熔接,应用该光纤的光纤放大器能够有效实现1460nm~1520nm内大于35dB的增益,所使用的泵浦源技术较为成熟,且具有较高的泵浦效率;在1460nm~1520nm波长范围内的噪声系数小,在增益最高峰处的噪声系数小于6dB;在1460nm~1520nm波长范围内可以实现超过50%的光光转换效率。

    一种铒镱共掺少模光纤
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117111205A

    公开(公告)日:2023-11-24

    申请号:CN202310874152.3

    申请日:2023-07-17

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明提出了一种铒镱共掺少模光纤,该光纤从内到外依次是第一芯层、第二芯层、沟槽、内包层、外包层,纤芯中共掺杂铒离子和镱离子。其中第一芯层、第二芯层、沟槽、外包层的横截面均为圆形,内包层的横截面为八边形。所述第一芯层半径r1和第二芯层半径r2满足函数关系光纤芯层折射率剖面具有M型折射率分布的结构,LP01、LP02、LP11、LP12、LP21、LP31和LP41等模式可以在光纤中稳定存在。本发明的铒镱共掺少模光纤可以有效提高光纤的增益,实现多个模式的稳定输出。其在1550nm波长处具有低差分模态增益、高增益等优点,适合少模空分复用光纤通信系统的中继放大。

    MEMS光纤声振动传感器及其制备方法、性能标定系统和标定方法

    公开(公告)号:CN114509149A

    公开(公告)日:2022-05-17

    申请号:CN202210082560.0

    申请日:2022-01-24

    Applicant: 上海大学

    Inventor: 王驰 陈伟

    Abstract: 本发明公开了一种MEMS光纤声振动传感器及其制备方法、性能标定系统和标定方法。传感器以硅晶片为基底,在硅晶片上部有二氧化硅层和氮化硅层,在二氧化硅层下部有金层;超小光纤镜头封装在陶瓷插芯内。本发明标定系统包括扫频激光器、宽带50/50熔融耦合器、环形器、标准声压计、MEMS光纤声振动传感器、扬声器、信号发生器、光纤准直器、平面反射镜、光电平衡探测器、数据采集卡、计算机。标定方法:将传感器和标准声压计同距离正对扬声器,通过调节信号发生器输入信号电压,发射声压大小不同的声音信号,标准声压计用于检测传感器所受声压大小,信号解调后得到传感器薄膜振动幅值,获得传感器薄膜振动幅值与声压大小关系,得到传感器的声压灵敏度标定函数。本发明可实现干涉光信号的解调,达到还原声音信号的目的,适用于电磁干扰、易燃易爆、狭长深孔空间等恶劣环境的声音信息采集。

    一种对称型三旋转自由度的并联机构

    公开(公告)号:CN108748089B

    公开(公告)日:2021-08-10

    申请号:CN201810329403.9

    申请日:2018-04-13

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明涉及一种对称型三旋转自由度的并联机构,其由静平台、动平台以及连接这两个平台的第一主动支链、第二主动支链和第三主动支链构成,所述三条主动支链成120度空间对称分布。其中,每条主动支链都是一个平行四边形的连杆滑块机构,该机构是由3根连杆、2根滑杆以及2个滑块组成,通过2个转动副分别与静平台、动平台连接。本发明提供的一种对称型三旋转自由度的并联机构,各个主动支链具有相同的机械结构,运动学性能与动力学性能也具有对称性,各个主动支链内部转动中心点彼此重合,移动能力相互限制,可实现空间速度快、转动范围大的三维转动,适用于卫星追踪定位,机器人肩/腕关节姿态调整等场合。

    一种适用于水样采集的对接机构

    公开(公告)号:CN108760397B

    公开(公告)日:2021-01-12

    申请号:CN201810329401.X

    申请日:2018-04-13

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明涉及一种适用于水样采集的对接机构,包括上下两个部分,上半部分是一个被动对接机构,由直线推杆、二自由度平面平动机构、波纹管联轴器以及上对接头组成;上对接头通过波纹管联轴器与二自由度平面平动机构连接,实现了上对接头在水平面上的平移运动,直线推杆实现了上对接头在竖直方向上的平移运动;下半部分是一个水样采集机构,由分层采水器以及下对接头组成,其中,下对接头固定在分层采水器的顶部,并在下对接头中设有管道,用于抽取分层采水器中的水样。本发明对接机构具有结构简单紧凑、运动方式明确的特点,可实现移动速度快、移动范围大的三维平移运动,从而实现快速、准确地对接,适用于无人水面艇的自动水样采集工作。

    加成型纳米锆钛复合溶胶/有机硅杂化树脂的制备方法及应用

    公开(公告)号:CN105218823B

    公开(公告)日:2018-10-23

    申请号:CN201510659988.7

    申请日:2015-10-14

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明公开了一种加成型纳米锆钛复合溶胶/有机硅杂化树脂的制备方法及应用,采用乙烯基硅氧烷、苯基硅氧烷、烷基硅氧烷在酸性条件下水解缩聚小时,制备出透明的乙烯基硅树脂;然后先将钛酸酯在酸性条件下水解,然后再加入锆酸酯单体进行共水解,制备出折射率可调的纳米氧化锆包覆氧化钛核/壳结构复合溶胶;再按一定比例将乙烯基硅树脂与复合溶胶进行杂化反应,抽去溶剂后得到纳米锆钛复合溶胶/乙烯基有机硅杂化树脂。本发明制备的加成型纳米锆钛复合溶胶/有机硅杂化树脂具有高折射率、高透过率、低吸水性、耐紫外老化性能、低内应力及良好耐热性能,本发明制备方法原料成本低、工艺简单、安全环保,有望应用于LED封装和光学材料领域。

    白光LED薄膜封装用荧光粉预制薄膜封装方法

    公开(公告)号:CN103165797B

    公开(公告)日:2016-08-03

    申请号:CN201310079279.2

    申请日:2013-03-13

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明涉及一种白光LED薄膜封装用荧光粉预制薄膜及其制备方法。该薄膜的成分为荧光粉和粘结剂,粘结剂为硅胶或者环氧树脂。采用丝网印刷法将其涂覆在模具上形成一层薄膜,然后在50-200oC下固化5-100分钟,制得未完全固化但具有一定刚度的薄膜。薄膜通过定位,压合,及二次固化实现白色LED器件及模块的封装。该方法可可解决相同批次及不同批次之间出光一致性的问题;避免围堰材料的使用,减少了围堰工艺流程,降低了成本;由于预制荧光膜为半固化膜,具有一定可塑性,有效的避免了预制膜对键合金线的损伤;并作为倒装、垂直结构及平面结构白色LED的最后一步封装流程,使用范围较广;由于采用了薄膜封装,减小了器件及模块的3D尺寸,可大幅提高集成封装的密度。

    一种LED瞬态热阻测量系统
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103344902B

    公开(公告)日:2016-02-17

    申请号:CN201310288641.7

    申请日:2013-07-10

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明涉及一种LED瞬态热阻测量系统,能实现对LED瞬态热阻的测量。所述测量系统包括的模块有控制模块、恒流源驱动模块、开关组模块、温控模块、待测样品模块、温度测量模块、数据采集模块以及显示及数据处理模块。本测量系统采用上位机PC与下位机结合的方式,实现信号的实时控制、相关参数的设定与操作以及最终的数据处理与分析。所述系统,可以实现热阻的精确测量。

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