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公开(公告)号：CN113218827B
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202110633183.0
申请日：2021-06-07
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明公开了一种基于电场偏转的液体微滴尺寸检测装置，用于解决现有的带电液滴尺寸检测方法需要高放大倍数的显微镜等问题。该装置通过两块平行电极板建立一个匀强电场，使带电液滴在电场中发生偏转，同时基板上连有一电流计，当液滴沉积到基板上时会有瞬间的电流流过，通过该电流可以间接的得到液滴的电荷量，电场的方向为水平向，只改变液滴的水平方向运动状态，经过运动学分析即可以得到液滴在水平方向上移动距离与电荷量、质量之间的关系，借助此关系式计算出液滴的尺寸。本发明可以在电场喷雾或电场按需喷射等加工过程中实时监控液滴的尺寸，有利于工艺参数的及时调整，同时其结构简单，操作较为方便。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112936845A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202110096000.6
申请日：2021-01-25
Applicant: 上海大学
IPC: B29C64/112 , B29C64/205 , B33Y30/00 , B06B1/06
Abstract: 本发明公开一种超声波电流体按需喷射装置及其喷射液滴的方法，该装置通过激励信号源控制超声波换能器产生超声波，并通过介质基底上的声透镜将超声波聚焦到喷射出口小孔上，同时在喷射出口小孔所位于的带孔板上施加脉冲电压以在带孔板和基板之间形成静电场，在声压力和电场力的共同作用下液面迅速变形并形成喷射液滴。由于存在声压力，泰勒锥和液滴的形成时间都会比传统喷射装置短，由此提高了装置的喷射频率；而且当喷射小孔堵塞时可以通过施加一个瞬时的较大的声压力来疏通喷射小孔。
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公开(公告)号：CN112246460B
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202011117029.X
申请日：2020-10-19
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明公开了一种电流体液滴按需喷射装置及使用其喷射微液滴的方法，用于解决现有的喷射液滴均一性差以及喷嘴和基板间距有限制的问题。该装置通过使用两个大小一致的电极环，一个电极环施加高压而另一个电极环接地在喷嘴处产生静电场，使液体发生极化，进一步在电场力的作用下形成泰勒锥并在电场力消失后断裂，形成大小均一的液滴穿过电极环，由此保证了生成的液滴不会对电场的分布造成影响，保证了液滴的均一性，且该装置对喷嘴和基板之间的距离无要求，保证了成型件的大小不受限制。
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公开(公告)号：CN112246460A
公开(公告)日：2021-01-22
申请号：CN202011117029.X
申请日：2020-10-19
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明公开了一种电流体液滴按需喷射装置及使用其喷射微液滴的方法，用于解决现有的喷射液滴均一性差以及喷嘴和基板间距有限制的问题。该装置通过使用两个大小一致的电极环，一个电极环施加高压而另一个电极环接地在喷嘴处产生静电场，使液体发生极化，进一步在电场力的作用下形成泰勒锥并在电场力消失后断裂，形成大小均一的液滴穿过电极环，由此保证了生成的液滴不会对电场的分布造成影响，保证了液滴的均一性，且该装置对喷嘴和基板之间的距离无要求，保证了成型件的大小不受限制。
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公开(公告)号：CN113218827A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110633183.0
申请日：2021-06-07
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明公开了一种基于电场偏转的液体微滴尺寸检测装置，用于解决现有的带电液滴尺寸检测方法需要高放大倍数的显微镜等问题。该装置通过两块平行电极板建立一个匀强电场，使带电液滴在电场中发生偏转，同时基板上连有一电流计，当液滴沉积到基板上时会有瞬间的电流流过，通过该电流可以间接的得到液滴的电荷量，电场的方向为水平向，只改变液滴的水平方向运动状态，经过运动学分析即可以得到液滴在水平方向上移动距离与电荷量、质量之间的关系，借助此关系式计算出液滴的尺寸。本发明可以在电场喷雾或电场按需喷射等加工过程中实时监控液滴的尺寸，有利于工艺参数的及时调整，同时其结构简单，操作较为方便。
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公开(公告)号：CN113210894A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110558382.X
申请日：2021-05-21
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明公开了一种电场辅助水导激光切割装置，用于解决现有的水导激光切割装置喷嘴成本高以及加工精度难以提高的问题。该装置在水导激光切割装置的喷嘴上接高电压，基板接地，并在两者间产生高压电场，通过电场力从喷嘴中牵引出液体并产生柱状射流，将激光入射到水中并聚焦在合适的焦点上，由于光线能在水射流中发生全反射，高能激光束能跟随水射流到达待加工表面上，并达到切割工件的目的。相比于一般的水导激光切割装置，该装置可以产生直径小于喷嘴直径的射流，从而达到提高加工精度的目的；同时，由于不使用高压来产生水射流，喷嘴不需要选用硬度很高的材料，降低了喷嘴制造的成本。
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