公开(公告)号：CN110889814A

公开(公告)日：2020-03-17

申请号：CN201911145079.6

申请日：2019-11-21

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 强晶晶 ,  俞列宸 ,  许倩倩 ,  刘圣起 ,  谢春辉 ,  王力 ,  闫鹏武 ,  夏峥

IPC: G06T5/40

Abstract: 一种基于Sysgen的可见光图像直方图增强方法，将输入的每一帧图像数据进行数据分流，分别对每一路图像数据信号的灰度级像素个数进行直方图统计，对每一路图像数据信号的直方图统计结果进行累加，得到整帧图像的直方图累加结果，根据上一帧图像的直方图累加结果均衡计算得到当前帧图像的直方图均衡结果，对当前帧图像的直方图均衡结果进行归一化处理，得到当前帧图像的增强后的直方图结果。本发明对输入的图像进行多路分割，更加适用于一般硬件环境下，使得在整个直方图数据统计过程中的处理速率与数据传输速率保持一致，利用上一帧图像的统计结果进行当前帧图像的直方图均衡，令视频的成像变化趋于平稳。

公开(公告)号：CN107942797B

公开(公告)日：2020-12-22

申请号：CN201711226811.3

申请日：2017-11-29

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 曹培培 ,  张浩钧 ,  王力 ,  陈梦梅 ,  刘圣起

IPC: G05B19/042

Abstract: 本发明提供一种基于SOPC的嵌入式双核伺服控制器及其设计方法，硬件架构，包含FPGA和与之信号连接的电源系统、程序FLASH、数据FLASH、驱动器、数据指令通信单元、传感器数据读取单元等，FPGA设有两个Microblaze软核处理器来进行双核并行计算；多个IP软核通过PLB总线进行信号连接，各Microblaze软核处理器通过PLB总线与各个IP软核进行数据交互；两个Microblaze软核处理器之间进行双核数据通信。根据控制系统功能要求确定硬件架构、接口类型，然后确定软件底层架构，利用XPS工具进行编译，导出顶层接口文件，在SDK平台中进行顶层软核控制器设计开发。本发明提高了控制器的协同处理能力，具有资源丰富、可扩展性强、可靠性高、低成本以及设计容易的优点。

公开(公告)号：CN107942797A

公开(公告)日：2018-04-20

申请号：CN201711226811.3

申请日：2017-11-29

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 曹培培 ,  张浩钧 ,  王力 ,  陈梦梅 ,  刘圣起

IPC: G05B19/042

Abstract: 本发明提供一种基于SOPC的嵌入式双核伺服控制器及其设计方法，硬件架构，包含FPGA和与之信号连接的电源系统、程序FLASH、数据FLASH、驱动器、数据指令通信单元、传感器数据读取单元等，FPGA设有两个Microblaze软核处理器来进行双核并行计算；多个IP软核通过PLB总线进行信号连接，各Microblaze软核处理器通过PLB总线与各个IP软核进行数据交互；两个Microblaze软核处理器之间进行双核数据通信。根据控制系统功能要求确定硬件架构、接口类型，然后确定软件底层架构，利用XPS工具进行编译，导出顶层接口文件，在SDK平台中进行顶层软核控制器设计开发。本发明提高了控制器的协同处理能力，具有资源丰富、可扩展性强、可靠性高、低成本以及设计容易的优点。

公开(公告)号：CN110889814B

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN201911145079.6

申请日：2019-11-21

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 强晶晶 ,  俞列宸 ,  许倩倩 ,  刘圣起 ,  谢春辉 ,  王力 ,  闫鹏武 ,  夏峥

IPC: G06T5/40

Abstract: 一种基于Sysgen的可见光图像直方图增强方法，将输入的每一帧图像数据进行数据分流，分别对每一路图像数据信号的灰度级像素个数进行直方图统计，对每一路图像数据信号的直方图统计结果进行累加，得到整帧图像的直方图累加结果，根据上一帧图像的直方图累加结果均衡计算得到当前帧图像的直方图均衡结果，对当前帧图像的直方图均衡结果进行归一化处理，得到当前帧图像的增强后的直方图结果。本发明对输入的图像进行多路分割，更加适用于一般硬件环境下，使得在整个直方图数据统计过程中的处理速率与数据传输速率保持一致，利用上一帧图像的统计结果进行当前帧图像的直方图均衡，令视频的成像变化趋于平稳。

公开(公告)号：CN112399778A

公开(公告)日：2021-02-23

申请号：CN202011163426.0

申请日：2020-10-27

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 刘洪生 ,  张乐 ,  余羽 ,  刘宽耀 ,  胡秋野 ,  刘伟平 ,  朱骏 ,  刘圣起 ,  夏峥

IPC: H05K7/20

Abstract: 本发明提供了一种用于多个高功率芯片的组合散热装置，包括，盒体，位于盒体侧壁上设置有多个散热风扇，位于盒体内部的底面上设置有多个支撑柱、多个凸台、多个挡板，所述盒体顶面由一外盖板密封；散热芯片组件，固定在盒体的底面上，包括，印制电路板、多个芯片、散热硅脂、导热框架、均热板，依次堆叠连接；内盖板，所述内盖板固定在所述盒体内部的所述支撑柱、凸台上与均热板固定连接，并与所述盒体的侧壁、凸台、挡板将盒体内部分割成两个独立空间，其中一个空间容置有散热芯片组件，另一个空间形成散热气体通路。本发明的散热结构简单、热阻较小，能够高效的将热量由芯片传导出来，内盖板设计有若干扰流柱，和扰流板增强了散热能力增强。