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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116770377A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202310701853.7
申请日：2023-06-14
Applicant: 上海电力大学
Abstract: 本发明涉及一种酸性电镀铜添加剂及其应用，所使用的新型添加剂为2‑巯基‑5‑甲基‑1,3,4‑噻二唑。其在电镀铜过程中主要起到整平作用。电镀铜溶液包括加速剂、抑制剂和整平剂。其中加速剂为二硫二丙烷磺酸钠(SPS)抑制剂为聚乙二醇‑6000(PEG‑6000)，整平剂为所述的新型电镀铜添加剂。本发明使用2‑巯基‑5‑甲基‑1,3,4‑噻二唑作为电镀铜盲孔整平剂可以很大程度的缩短电镀时间，对于不同深宽比的盲孔皆可实现完美填充。使用新型添加剂电镀可获得无缝隙和空洞的盲孔电镀铜填充，且镀层表面光亮平整，无空洞和夹缝的产生，具有优良的稳定性和可靠性。
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公开(公告)号：CN115652380A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211340986.8
申请日：2022-10-30
Applicant: 上海电力大学
IPC: C25D3/38
Abstract: 本发明涉及一种电镀铜溶液、电镀铜溶液添加剂及其制备方法，所述的电镀铜溶液添加剂为5‑氨基‑1,3,4‑噻二唑‑2‑硫醇的席夫碱化合物，该席夫碱化合物的结构式为：所述的电镀铜溶液添加剂由5‑氨基‑1,3,4‑噻二唑‑2‑硫醇和2‑萘甲醛合成制得；所述的电镀铜溶液包括加速剂、抑制剂和整平剂，其中加速剂为聚二硫二丙烷磺酸钠，抑制剂为聚乙二醇‑6000，整平剂为所述的电镀铜溶液添加剂。与现有技术相比，本发明可获得无缝隙和空洞的盲孔电镀铜填充，且镀层表面光亮平整，电镀所得的铜层厚度从5‑氨基‑1,3,4‑噻二唑‑2‑硫醇作为添加剂的36.2μm减少到23.9μm，该席夫碱化合物可以作为电镀铜的有效整平剂。
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公开(公告)号：CN114959810A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210816080.2
申请日：2022-07-12
Applicant: 上海电力大学
IPC: C25D3/38
Abstract: 本发明提供了一种新型电镀铜添加剂及其应用。该新型电镀铜添加剂为苄索氯铵，其作为整平剂用于电镀铜过程。该电镀铜过程为：配置五水硫酸铜水溶液，加入硫酸，加入氯离子、SPS、PEG‑6000和苄索氯铵，得到电镀液；依次用乙醇和稀硫酸溶液预处理含有盲孔的测试板，得到预处理测试板；将预处理测试板作为阴极，含磷铜板作为阳极，在电镀液中完成电镀。本发明提供的新型电镀铜添加剂价格低廉，容易获得，污染小，在电镀液中稳定且不易分解。将本发明提供的新型电镀铜添加剂应用于电镀铜过程，可以获得无缝隙、空洞的盲孔电镀铜填充，且镀层表面光亮平整，可以广泛应用于集成电路高密度互连的金属化和印刷电路板的微孔填充，具有优良的稳定性和可靠性。
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公开(公告)号：CN116240596A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202310236579.0
申请日：2023-03-13
Applicant: 上海电力大学
Abstract: 本发明涉及一种电镀铜溶液、电镀铜溶液添加剂及其制备方法，该溶液包括加速剂、抑制剂和整平剂，其中加速剂为聚二硫二丙烷磺酸钠，抑制剂为聚乙二醇‑6000，整平剂为氮杂芳香苄基季铵盐化合物；该添加剂作为整平剂用于所述的电镀铜溶液，所述的整平剂为氯化吡啶苄基铵，结构式为：所述的添加剂由吡啶和氯化苄合成制得。与现有技术相比，本发明能够有效缩短电镀时间，且在更高深径比的盲孔中也能获得无空洞和缝隙的超级填充。
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公开(公告)号：CN113502512A
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202110697190.7
申请日：2021-06-23
Applicant: 上海电力大学
Abstract: 本发明属于电镀技术领域，提供了电镀铜溶液添加剂、电镀铜溶液以及电镀方法，电镀铜溶液添加剂包括加速剂1‑10份、抑制剂150‑300份以及整平剂1‑20份，加速剂为聚二硫二丙烷磺酸钠，抑制剂为聚乙二醇‑6000、聚乙二醇‑8000、聚乙二醇‑10000中的任意一种或几种的任意比例组合，整平剂为5‑氨基‑1,3,4‑噻二唑‑2‑硫醇，该整平剂价格低廉、毒性小且稳定。电镀铜溶液含有本发明的电镀铜溶液添加剂，电镀方法使用了该电镀铜溶液，所以电镀效果较好，从而使得盲孔镀层深镀能力较好，填孔率较高、凹陷度低、填孔效果好，铜层表面平整性好，无明显铜瘤产生，形成超填充，无空洞，无夹缝，表面光亮，可以有效防止因为盲孔空洞传输不稳定等缺点，进一步提高电子产品的可靠性。
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