公开(公告)号：CN116240596A

公开(公告)日：2023-06-09

申请号：CN202310236579.0

申请日：2023-03-13

Applicant: 上海电力大学

Inventor： 徐群杰 ,  孟雅超 ,  郑超杰 ,  张涛 ,  李海蒂 ,  王云发 ,  宋世琪 ,  沈喜训 ,  李巧霞 ,  吴伟

IPC: C25D3/38 ,  C25D7/00 ,  H05K3/18

Abstract: 本发明涉及一种电镀铜溶液、电镀铜溶液添加剂及其制备方法，该溶液包括加速剂、抑制剂和整平剂，其中加速剂为聚二硫二丙烷磺酸钠，抑制剂为聚乙二醇‑6000，整平剂为氮杂芳香苄基季铵盐化合物；该添加剂作为整平剂用于所述的电镀铜溶液，所述的整平剂为氯化吡啶苄基铵，结构式为：所述的添加剂由吡啶和氯化苄合成制得。与现有技术相比，本发明能够有效缩短电镀时间，且在更高深径比的盲孔中也能获得无空洞和缝隙的超级填充。

公开(公告)号：CN116770377A

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN202310701853.7

申请日：2023-06-14

Applicant: 上海电力大学

Inventor： 徐群杰 ,  张涛 ,  郑超杰 ,  孟雅超 ,  李海蒂 ,  宋世琪 ,  沈喜训 ,  李巧霞 ,  吴伟

IPC: C25D3/38 ,  C25D5/02 ,  C25D7/00 ,  H05K3/42

Abstract: 本发明涉及一种酸性电镀铜添加剂及其应用，所使用的新型添加剂为2‑巯基‑5‑甲基‑1,3,4‑噻二唑。其在电镀铜过程中主要起到整平作用。电镀铜溶液包括加速剂、抑制剂和整平剂。其中加速剂为二硫二丙烷磺酸钠(SPS)抑制剂为聚乙二醇‑6000(PEG‑6000)，整平剂为所述的新型电镀铜添加剂。本发明使用2‑巯基‑5‑甲基‑1,3,4‑噻二唑作为电镀铜盲孔整平剂可以很大程度的缩短电镀时间，对于不同深宽比的盲孔皆可实现完美填充。使用新型添加剂电镀可获得无缝隙和空洞的盲孔电镀铜填充，且镀层表面光亮平整，无空洞和夹缝的产生，具有优良的稳定性和可靠性。