公开(公告)号：CN118004578A

公开(公告)日：2024-05-10

申请号：CN202211407119.1

申请日：2022-11-10

申请人： 上海美维科技有限公司

发明人： 张力 ,  吴光鹏 ,  宋景勇 ,  冯后乐 ,  付海涛 ,  沈阳

IPC分类号： B65D25/10 ,  B65D25/14 ,  B65D25/20 ,  B65D25/28 ,  B65D43/20 ,  B65D81/05 ,  B65D85/90 ,  B65G47/90 ,  B65G47/82 ,  H01L21/677

摘要： 本申请提供一种FCBGA封装基板的弹夹箱以及上料系统，所述弹夹箱包括箱体外壳，所述箱体外壳包括箱体顶板、箱体底板以及两块箱体侧板，所述弹夹箱还包括连接在所述箱体顶板和所述箱体底板之间的两块定位立板，所述两块定位立板均设有多个定位槽；开口相对的两定位槽相互配合，以将所述FCBGA封装基板夹持固定；至少一所述定位立板与所述箱体外壳之间可拆卸连接，以调节两块定位立板之间的间距。本申请所述的FCBGA封装基板的弹夹箱以及上料系统能够提高上料效率，减少污染。

公开(公告)号：CN116721934A

公开(公告)日：2023-09-08

申请号：CN202310666044.7

申请日：2023-06-06

申请人： 上海美维科技有限公司

发明人： 杜玲玲 ,  李君红 ,  沈阳 ,  刘青林 ,  王建彬 ,  张军 ,  彭增

IPC分类号： H01L21/66 ,  H01L23/544

摘要： 本发明提供一种封装基板导电图形制作能力的评估方法，简单易操作，可通过设计不同深度的盲槽和/或不同尺寸的凸起来模拟金属蚀刻前工序如电镀所引起的凹坑和/或凸起等情形，以评估封装基板进行导电图形的制作能力，从而避免因不良导电图形的制作所引起的产能损失及成本浪费；通过设计回形金属测试线路，能够简便地进行电性测试，从而可快速、全面得对封装基板导电图形的制作能力进行评估。