公开(公告)号：CN102176358A

公开(公告)日：2011-09-07

申请号：CN201110027685.5

申请日：2011-01-26

Applicant: 上海长园维安电子线路保护股份有限公司

Inventor： 王群林 ,  孙天举 ,  刘正平 ,  王军

IPC: H01C7/02

Abstract: 本发明涉及低温快速过电流保护元器件及其制造方法，PTC材料电阻率小于0.3Ω.cm，包含：结晶性聚合物，为茂金属催化的烯烃类聚合物，熔点80-95℃，密度0.813-0.913g/cm3；导电碳黑，平均粒径25-85nm，吸油量50-130cc/100gm；相容剂，为接枝改性聚合物，熔点55-70℃；制造方法包括：密炼机中加入结晶性聚合物，加入部分导电碳黑密炼，再加入剩余导电碳黑密炼，加入相容剂密炼，出料，用开炼机制成芯片，即PTC材料层，上、下均放上金属箔片，进行压合，制得复合片状PTC芯材。优点是：由于PTC元件的低温转折特性，可以对回路起到过温保护特性。

公开(公告)号：CN101930819A

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN201010022863.0

申请日：2010-01-15

Applicant: 上海长园维安电子线路保护股份有限公司

Inventor： 孙天举 ,  王群林 ,  刘正平 ,  王军

IPC: H01C7/02 ,  H01C7/13 ,  C08L67/04 ,  C08L71/02 ,  C08K9/04 ,  C08K9/06

Abstract: 本发明一种二次电池过温过流防护用正温度系数热敏电阻器，由高分子复合材料芯层，复合于芯层两面的导电金属箔片以及经回流焊接于导电金属箔片外表面的导电引脚组成，高分子复合材料芯层由包括高分子聚合物、导电填料、无机填料和加工助剂混合制备而成，所述的高分子聚合物的主链中包含氧原子，为一种或以上结构式A化合物与一种或以上结构式B化合物的共混物。本发明通过将结构A和结构B的高聚物共混，可制得室温电阻率较低、耐流冲击性能好、动作温度低的热敏电阻；进一步导电填料采用镍粉和炭黑共混，可得到同时具有室温电阻率＜0.1ohm.cm、热关断温度低于85℃、耐电流冲击性能优异的成品。