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公开(公告)号：CN102248298A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110191148.4
申请日：2011-07-08
Applicant: 中国商用飞机有限责任公司 , 上海飞机制造有限公司 , 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种T型接头的双激光束焊接方法，其包括以双激光束对所述T型接头的整体进行连续焊接的步骤，其特征在于，在所述连续焊接的步骤之前还包括定位焊接的步骤，在该定位焊接的步骤中，双激光束在所述T型接头的两接合缝进行点固焊接至少在两接合缝的其中之一上形成间隔开的定位焊缝，从而用于减少T型接头的焊接变形。相比于未在双激光束两侧同步连续焊接前采用定位焊接的焊接方法，本发明的焊接方法可以最大限度的减少双激光束两侧同步连续焊接所导致的焊接变形，并可以保证在双激光两侧同步连续焊接过程中焊接路径的准确性。本发明不仅使焊接质量得到保证，同时减少了焊接变形并提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN103440355B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201310196079.5
申请日：2013-05-23
Applicant: 上海飞机制造有限公司 , 哈尔滨工业大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明涉及一种Invar钢板多层多道焊接变形模拟方法，其包括建立Invar钢板温度场与应力场三维模型，通过改变现实可行的装卡条件、焊接顺序和坡口形状，基于非线性有限元分析软件求解不同条件下径向变形结果，得到控制焊接变形的优化方法。本发明提供的Invar钢板多层多道焊接变形模拟方法针对Invar钢板多层多道焊接过程，建立了Invar钢板温度场与应力场三维模型，同时考虑交叉焊缝间相互作用问题，通过对所设定的不同边界条件进行求解，获得控制焊接变形的优化方法。
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公开(公告)号：CN103440355A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201310196079.5
申请日：2013-05-23
Applicant: 上海飞机制造有限公司 , 哈尔滨工业大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明涉及一种Invar钢板多层多道焊接变形模拟方法，其包括建立Invar钢板温度场与应力场三维模型，通过改变现实可行的装卡条件、焊接顺序和坡口形状，基于非线性有限元分析软件求解不同条件下径向变形结果，得到控制焊接变形的优化方法。本发明提供的Invar钢板多层多道焊接变形模拟方法针对Invar钢板多层多道焊接过程，建立了Invar钢板温度场与应力场三维模型，同时考虑交叉焊缝间相互作用问题，通过对所设定的不同边界条件进行求解，获得控制焊接变形的优化方法。
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公开(公告)号：CN102248298B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201110191148.4
申请日：2011-07-08
Applicant: 中国商用飞机有限责任公司 , 上海飞机制造有限公司 , 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种T型接头的双激光束焊接方法，其包括以双激光束对所述T型接头的整体进行连续焊接的步骤，其特征在于，在所述连续焊接的步骤之前还包括定位焊接的步骤，在该定位焊接的步骤中，双激光束在所述T型接头的两接合缝进行点固焊接至少在两接合缝的其中之一上形成间隔开的定位焊缝，从而用于减少T型接头的焊接变形。相比于未在双激光束两侧同步连续焊接前采用定位焊接的焊接方法，本发明的焊接方法可以最大限度的减少双激光束两侧同步连续焊接所导致的焊接变形，并可以保证在双激光两侧同步连续焊接过程中焊接路径的准确性。本发明不仅使焊接质量得到保证，同时减少了焊接变形并提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN104440652A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410567620.3
申请日：2014-10-22
Applicant: 上海飞机制造有限公司 , 中国商用飞机有限责任公司 , 哈尔滨工业大学
IPC: B25B11/00
CPC classification number: B25B11/00
Abstract: 一种薄壁结构件拉伸夹具装置，包括分别设置于薄壁结构件两端的一对夹持组件和相应的紧固组件，每个所述夹持组件包括两个结构相同的夹持压板，每个夹持压板包括供试验机夹持端所夹持的夹持部分和压持薄壁结构件的压持部分，所述压持部分厚度小于所述夹持部分厚度，从而两个夹持压板压合时在其间形成容纳薄壁结构件的夹持空间，所述压持部分开有多个通孔用于插入多个所述紧固组件使薄壁结构件紧固在夹持组件之间。此种夹持和紧固方式，可以将薄壁结构件的两端分别用一个薄壁结构件拉伸夹具装置牢固地夹持并紧固，进而展开各种力学试验，该拉伸夹具适用范围广泛，适用于铆接工艺、激光焊接工艺和搅拌摩擦焊接工艺等连接的薄壁结构件的拉伸测试。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103170743A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201210496196.9
申请日：2012-11-28
Applicant: 上海飞机制造有限公司 , 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种T型接头的补焊方法，该T型接头由水平焊接件和竖直焊接件焊接而成，该补焊方法包括：设置双激光束焊接装置以使其发射的双激光束分别位于竖直焊接件的两侧并且与水平焊接件成预定的入射角度；一对分别位于沿焊接前进方向的双激光束后方的保护气喷嘴同步喷射保护气；一对分别位于沿焊接前进方向的双激光束前方的送丝嘴同步送丝。相比于单激光束无填丝补焊和双激光束无填丝补焊，本发明解决了焊缝成形内凹的形式，较大程度的解决了接头的疲劳性能满足要求；相比于单激光束填丝补焊，本发明使得焊缝成形更均匀化，达到了消除原始焊缝成形缺陷的目的，且焊缝平滑过渡。本发明不仅使焊缝质量得到保证，同时减少了维修成本。
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公开(公告)号：CN118751915A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202410753140.X
申请日：2024-06-12
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
Abstract: 本发明提供了一种Cu/TiZrNbTa高熵合金复合材料及其制备方法，该制备方法包括：步骤S1，制备等原子比的TiZrNbTa高熵合金粉末；步骤S2，采用球磨法将Cu粉与所述TiZrNbTa高熵合金粉末混合，得到混合粉末，然后将混合粉末进行放电等离子体烧结；其中，所述TiZrNbTa高熵合金粉末在混合粉末的质量百分比为10‑30wt.％，放电等离子体烧结的温度为733K～853K，压力为550‑650MPa。本发明技术方案通过将Cu粉与TiZrNbTa高熵合金粉末进行混合烧结，利用难熔TiZrNbTa等原子比高熵合金作为增强体，使得Cu/TiZrNbTa高熵合金复合材料兼顾高强度和高导电性。
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公开(公告)号：CN118406919A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202410442062.1
申请日：2024-04-12
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
IPC: C22C1/05 , C22C9/00 , B22F9/04 , B22F9/08 , B22F3/105 , B22F3/10 , B22F3/24 , H01B1/02 , H01L23/495 , B23P15/00
Abstract: 本申请涉及一种铜合金复合材料及其制备方法与应用，属于合金材料技术领域。本申请通过在Cu‑Cr‑Zr基体合金中掺入金属玻璃和稀土金属，并经球磨和烧结处理，制得微米级金属玻璃和亚微米级稀土金属氧化物混杂增强的铜合金复合材料，使材料的力学性能和导电性能更优异，安全性更好，适于在集成电路引线框架、电气机车架空导线、电阻焊电极或电触头等中的应用。
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公开(公告)号：CN117701929A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311601295.3
申请日：2023-11-27
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
Abstract: 本发明提供了一种AlCrCuFeNi高熵合金颗粒增强铜基复合材料，该材料的制备方法包括如下步骤：准备AlCrCuFeNi高熵合金颗粒，按照原子比，所述AlCrCuFeNi高熵合金的成分为Al15.38Cr15.38Cu15.38Fe15.38Ni38.48；将高熵合金颗粒与铜粉进行球磨混合得到混合物；其中高熵合金颗粒的质量百分比为10‑50wt.％；将混合物进行放电等离子体烧结得到AlCrCuFeNi高熵合金颗粒增强铜基复合材料，烧结温度为573K‑733K。本发明的技术方案在提高复合材料强度的同时保持较高的电导率，最终获得的复合材料表现出优异的力学性能与电学性能，具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN113118610B
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202010042780.1
申请日：2020-01-15
Applicant: 中国商用飞机有限责任公司 , 上海飞机制造有限公司
Abstract: 本发明涉及焊接工艺技术领域，公开一种超声波焊接治具。超声波焊接治具包括：基体，基体上设有第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽，第三凹槽设于第一凹槽和第二凹槽之间；移动平台，设于第一凹槽内，用于放置上搭接件，在焊接时，移动平台能够随上搭接件向第一凹槽的底部移动；固定平台，设于第二凹槽内，用于放置下搭接件；加热平台，设于第三凹槽内，上搭接件和下搭接件能够叠放于加热平台上。本发明中，可通过移动平台对上搭接件进行限位，通过固定平台对下搭接件进行定位，通过加热平台对上搭接件和下搭接件的接合部进行加热，以使上搭接件和下搭接件的接合部熔合充分，而使上搭接件和下搭接件的焊接更加牢靠。
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