基板处理装置和基板处理方法

    公开(公告)号:CN102974500A

    公开(公告)日:2013-03-20

    申请号:CN201210320645.4

    申请日:2012-08-31

    IPC分类号: B05C5/00 B05C11/10 H01L21/00

    CPC分类号: H01L21/67288

    摘要: 本发明提供基板处理装置和基板处理方法。在具有包括按照与基板的批次对应的处理液的每个种类准备的多个喷嘴的液体处理部的液体处理装置中,提供对于在液体处理部发生的故障能够抑制处理效率降低的技术。在一个批次的晶片的液体处理中使用的药液喷嘴发生故障时,停止使用与该一个批次对应的药液喷嘴,使用与该药液喷嘴不同的药液喷嘴进行处理的下一个批次的晶片进行处理。关于药液喷嘴有无故障发生的判断,依次检查已处理的各个晶片的液体处理状态以判断其是否良好,在使用相同药液喷嘴在不同的液体处理部中被处理的晶片,例如连续三次被判断为不良品时,判断为药液喷嘴发生故障。

    基片的缺陷检查方法、存储介质和基片的缺陷检查装置

    公开(公告)号:CN112334764A

    公开(公告)日:2021-02-05

    申请号:CN201980039737.5

    申请日:2019-06-10

    摘要: 本发明为一种在实施指定了基片的处理方案和作为处理对象的上述基片的任务来对上述基片进行规定的处理时,检查上述基片的缺陷的方法,其包括:依次拍摄上述基片的拍摄步骤;第1判断步骤,其从上述任务的开头的上述基片起依次地,使用泽尼克多项式将上述拍摄步骤中拍摄到的基片图像中的像素值的平面分布分解成多个像素值分布成分,计算与要检测的缺陷对应的上述像素值分布成分的泽尼克系数,基于计算出的上述泽尼克系数判断该基片是否存在缺陷;和第2判断步骤,其从至少一个基片在上述第1判断步骤中被判断为没有缺陷后的规定的时刻起,基于在上述第1判断步骤中判断为没有上述缺陷的上述基片图像,判断作为判断对象的上述基片是否存在缺陷。

    基片的缺陷检查方法、存储介质和基片的缺陷检查装置

    公开(公告)号:CN112334764B

    公开(公告)日:2024-05-24

    申请号:CN201980039737.5

    申请日:2019-06-10

    摘要: 本发明为一种在实施指定了基片的处理方案和作为处理对象的上述基片的任务来对上述基片进行规定的处理时,检查上述基片的缺陷的方法,其包括:依次拍摄上述基片的拍摄步骤;第1判断步骤,其从上述任务的开头的上述基片起依次地,使用泽尼克多项式将上述拍摄步骤中拍摄到的基片图像中的像素值的平面分布分解成多个像素值分布成分,计算与要检测的缺陷对应的上述像素值分布成分的泽尼克系数,基于计算出的上述泽尼克系数判断该基片是否存在缺陷;和第2判断步骤,其从至少一个基片在上述第1判断步骤中被判断为没有缺陷后的规定的时刻起,基于在上述第1判断步骤中判断为没有上述缺陷的上述基片图像,判断作为判断对象的上述基片是否存在缺陷。

    基板处理装置和基板处理方法

    公开(公告)号:CN102974500B

    公开(公告)日:2015-11-11

    申请号:CN201210320645.4

    申请日:2012-08-31

    IPC分类号: B05C5/00 B05C11/10 H01L21/00

    CPC分类号: H01L21/67288

    摘要: 本发明提供基板处理装置和基板处理方法。在具有包括按照与基板的批次对应的处理液的每个种类准备的多个喷嘴的液体处理部的液体处理装置中,提供对于在液体处理部发生的故障能够抑制处理效率降低的技术。在一个批次的晶片的液体处理中使用的药液喷嘴发生故障时,停止使用与该一个批次对应的药液喷嘴,使用与该药液喷嘴不同的药液喷嘴进行处理的下一个批次的晶片进行处理。关于药液喷嘴有无故障发生的判断,依次检查已处理的各个晶片的液体处理状态以判断其是否良好,在使用相同药液喷嘴在不同的液体处理部中被处理的晶片,例如连续三次被判断为不良品时,判断为药液喷嘴发生故障。