公开(公告)号：CN101501241A

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200780029265.2

申请日：2007-08-08

申请人： 东京毅力科创株式会社

发明人： 松林信次 ,  茂山和基 ,  户部康弘

IPC分类号： C23C14/56 ,  H01L51/50 ,  C23C14/06 ,  H05B33/10

CPC分类号： C23C14/568 ,  H01L51/56

摘要： 本发明提供成膜装置、成膜系统和成膜方法。该成膜系统能够避免在有机EL元件等的制造工序中所形成的各层的相互污染、而且所占空间也小、且具有高生产率。成膜装置(13)用于在基板上进行成膜，其中，在处理容器(30)的内部包括用于成膜第1层的第1成膜机构(35)和用于成膜第2层的第2成膜机构(36)。设置用于使处理容器(30)内减压的排气口(31)，并将第1成膜机构(35)配置在相比第2成膜机构(36)更靠近上述排气口(31)的位置上。第1成膜机构(35)例如利用蒸镀在基板上成膜第1层，第2成膜机构(36)例如利用溅射在基板上成膜第2层。

公开(公告)号：CN102202992A

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN200980143494.6

申请日：2009-11-11

申请人： 东京毅力科创株式会社

发明人： 松林信次 ,  川上聪 ,  户部康弘 ,  西村优 ,  八木靖司 ,  林辉幸 ,  小野裕司 ,  下茂文夫

IPC分类号： B65G49/06 ,  H01L21/677 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10

CPC分类号： H01L51/56 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/6723

摘要： 本发明提供一种能够扩展与传输模块侧面相连接的各种处理装置之间的间隔，维护性优良，可以避免生产能力的恶化，确保充分的生产效率的基板处理系统。基板处理系统在基板上沉积例如包含有机层的多个层来制造有机EL元件，由可抽真空的一个或两个以上的传输模块构成直线状的搬送路径，在传输模块的内部沿着搬送路径相互串联配置有：将基板相对于处理装置搬入搬出的多个搬入搬出区域，和配置在它们之间的一个或两个以上贮存区域，在传输模块的侧面且与搬入搬出区域对置的位置连接有处理装置。