公开(公告)号：CN101764077B

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN200910266604.X

申请日：2009-12-31

Applicant: 东莞宏威数码机械有限公司

Inventor： 杨明生 ,  范振华 ,  覃海 ,  蓝劾

IPC: H01L21/68

Abstract: 本发明公开一种对位系统，适用于对从左至右传输的基板进行高速、高精度对位，包括卡位机构、粗对位机构、精确移动机构、检测机构及控制处理单元，所述卡位机构可对基板进行预设位置，所述粗对位机构具有气缸，所述气缸能将所述基板推动到所述对位系统指定的位置上对所述基板进行粗对位，所述精确移动机构具有伺服电机、精密丝杆及气爪，所述气爪能抓取所述基板，利用所述伺服电机驱动所述精密丝杆对所述基板进行精确移动，所述检测机构检测所述基板的位置，并输出检测信息，所述控制处理单元接收所述检测信息，并控制所述粗对位机构及精确移动机构对所述基板进行移动，本发明对位系统能高速、高精度对位且自动化程度高。本发明同时还公开了一种方位方法。

公开(公告)号：CN101789360B

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200910266731.X

申请日：2009-12-30

Applicant: 东莞宏威数码机械有限公司

Inventor： 范振华 ,  杨明生

IPC: H01L21/00

Abstract: 本发明公开了一种可控双向交叉循环通风装置，包括左通风管、右通风管、腔室、风机以及并联设置的进风风道、出风风道，左通风管、右通风管分别伸入腔室内并位于腔室内的两侧，左通风管与右通风管相对应的侧壁上分别开设有通风孔，风机的进风口与进风风道连通并位于左进风风道与右进风风道之间，风机的出风口与出风风道连通并位于的左出风风道与右出风风道之间，进风口与进风风道之间设有进风阀门组件，出风口与出风风道之间设有出风阀门组件，通过控制进风阀门组件与出风阀门组件实现不同循环回路的转换，从而实现气流的可控双向交叉循环，达到进行均匀温度处理的目的。本发明还公开了所述可控双向交叉循环通风装置的操作方法。

公开(公告)号：CN101960581A

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：CN200880121056.5

申请日：2008-12-31

Applicant: 东莞宏威数码机械有限公司

Inventor： 范振华

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/687 ,  H01L21/67 ,  H01L21/673

CPC classification number: H01L21/67754 ,  C23C16/4587 ,  C23C16/509 ,  H01L21/67167 ,  H01L21/6734

Abstract: 一种在腔室中搬运工件的系统和方法。搬运系统(100)包括：进出腔室(101)、传输腔室(105)及一个或多个工艺腔室(102、103、104)。所述进出腔室(101)用于接收在一个或多个所述工艺腔室中处理的工件(109)。所述传输腔室(105)用于将工件(109)从一个腔室移动到另一个腔室。所述传输腔室(105)包括旋转台(113)。当装载工件(109)时，旋转台(113)用于旋转至与工艺腔室之一对齐。所述工艺腔室(102、103、104)包括一组电极。所述电极用于使用其它材料处理工件(109)。在所述工艺腔室中，在一对电极之间垂直放置一个工件(109)。每个工件(109)可由工件夹具(110)活动地抬起。工件(109)可装载在一个所述工件夹具(110)上，或分别装载在多个所述工件夹具(110)上。然后，将工件夹具(110)装载在滚筒(111)上，将可以将工件夹具(110)从一个腔室移动到另一个腔室。

公开(公告)号：CN101813236A

公开(公告)日：2010-08-25

申请号：CN200910246917.9

申请日：2009-12-01

Applicant: 东莞宏威数码机械有限公司

Inventor： 范振华

IPC: F17D1/04

CPC classification number: C23C16/455

Abstract: 本发明公开了一种气体输送装置，其包括箱体、箱盖及管道组，箱体具有中空结构的储气腔，储气腔具有通气孔，管道组安装于储气腔内，管道组包括第一管道组件及第二管道组件，第一管道组件包括若干相互平行排列的第一管道，第一管道的自由端呈密封状，且两侧面上开设有若干第一气孔；第二管道组件包括与第一管道相同数量且相互平行排列的第二管道，第二管道的自由端呈密封状，且两侧面上开设有若干第二气孔；第一管道与第二管道相互交叉并等间距地排列在同一平面，且气流方向相反，第一气孔与第二气孔的轴向均与通气孔的轴向垂直，第一气孔与第二气孔位于同一平面；该气体输送装置能提供均匀气体且结构简单。另，本发明还公开了一种气体输送方法。

公开(公告)号：CN101308882A

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200810132260.9

申请日：2008-07-22

Applicant: 东莞宏威数码机械有限公司

Inventor： 范振华

IPC: H01L31/18

CPC classification number: H01L31/1884 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明涉及一种透明导电氧化物绒面的制备方法，包括：对生成有透明导电氧化物薄膜的基片进行干法刻蚀，以在所述透明导电氧化物薄膜上形成绒面。本发明还涉及了另一种透明导电氧化物绒面的制备方法，包括：在已进行干法刻蚀后的基片生长透明导电氧化物薄膜。本发明采用干法刻蚀处理基片或TCO薄膜，以获得具有较高粗糙度且均一性好的TCO绒面，这种TCO绒面结构可以实现良好的光阱作用并提高电池效率。

公开(公告)号：CN101813236B

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN200910246917.9

申请日：2009-12-01

Applicant: 东莞宏威数码机械有限公司

Inventor： 范振华

IPC: H01L21/00 ,  C23C16/00 ,  F17D1/04

CPC classification number: C23C16/455

Abstract: 本发明公开了一种气体输送装置，其包括箱体、箱盖及管道组，箱体具有中空结构的储气腔，储气腔具有通气孔，管道组安装于储气腔内，管道组包括第一管道组件及第二管道组件，第一管道组件包括若干相互平行排列的第一管道，第一管道的自由端呈密封状，且两侧面上开设有若干第一气孔；第二管道组件包括与第一管道相同数量且相互平行排列的第二管道，第二管道的自由端呈密封状，且两侧面上开设有若干第二气孔；第一管道与第二管道相互交叉并等间距地排列在同一平面，且气流方向相反，第一气孔与第二气孔的轴向均与通气孔的轴向垂直，第一气孔与第二气孔位于同一平面；该气体输送装置能提供均匀气体且结构简单。另，本发明还公开了一种气体输送方法。

公开(公告)号：CN101899652B

公开(公告)日：2012-05-02

申请号：CN200910246907.5

申请日：2009-12-01

Applicant: 东莞宏威数码机械有限公司

Inventor： 范振华

IPC: C23C16/455

CPC classification number: C23C16/45565 ,  C23C16/45578

Abstract: 本发明公开了一种气体供应系统，包括主进气管、多级分流管路及汇流装置。所述多级分流管路至少有两级，下一级分流管路与上一级分流管路连通且下一级分流管路的分流管数量是上一级分流管路的分流管数量的n倍，处于同一分流级的各分流管路对称设置，多级分流管路的第一级分流管路与主进气管连通，其中，n为大于等于2的自然数。所述汇流装置开设有均匀分布的喷气孔，多级分流管路的末级管路分别与汇流装置连通。通过多级分流管路对主进气管所引入的气体进行多级分流，从而使汇流装置能喷射出具有较高均匀度的气体，使成膜均匀一致，提高半导体制品的质量稳定性和成品率。相应地，本发明还公开了一种能喷射出具有较高均匀度气体的气体供应方法。

公开(公告)号：CN101325156B

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN200810135203.6

申请日：2008-08-04

Applicant: 东莞宏威数码机械有限公司

Inventor： 范振华

IPC: H01L21/20 ,  H01L21/268 ,  H01L31/18

CPC classification number: Y02P70/521

Abstract: 本发明提供一种制备多晶硅薄膜太阳电池的方法和装置，包括：提供一基板；在所述基板上沉积前电极并进行刻蚀；在所述前电极上沉积非晶硅薄膜；照射所述非晶硅薄膜使其到达熔点温度，融化形成一定深度的融层后停止照射；当非晶硅薄膜结晶时，减小所述非晶硅薄膜和所述基板间温度差别，晶化为具有较大晶粒的多晶硅薄膜；刻蚀所述多晶硅薄膜；在所述多晶硅薄膜上沉积背电极；刻蚀所述多晶硅薄膜和所述背电极；将基板、前电极、多晶硅薄膜、以及背电极封装成太阳电池。本发明所制备的太阳电池不仅成本低，而且光电转换效率较高。

公开(公告)号：CN101960562A

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：CN200980101397.0

申请日：2009-01-04

Applicant: 东莞宏威数码机械有限公司

Inventor： 范振华

IPC: H01L21/205 ,  B05C11/00 ,  C23C16/00

CPC classification number: C23C16/54 ,  C23C16/45565 ,  C23C16/4587 ,  C23C16/509

Abstract: 一种基片处理系统，包括工艺腔室(900)、具有夹持多个工件(901)的夹具(902)的平台、多个加热器(906)和多个沉积装置(904)。该工艺腔室(900)包括用于接收至少一种化学物质的开口(910)和用于释放残余物的出口(903)。所述出口(903)与工艺泵(943)相连。该夹具(902)用于持有工件(901)。每个加热器(906)设于两个工件(901)之间。每个沉积装置(904)设于两个工件(901)之间。每个工件(901)设于加热器(906)和沉积装置(904)之间。每个沉积装置(904)包括至少两个设有孔的喷射板(908)，化学物质可通过所述两个喷射板(908)喷射到工件(901)上。

公开(公告)号：CN101899652A

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN200910246907.5

申请日：2009-12-01

Applicant: 东莞宏威数码机械有限公司

Inventor： 范振华

IPC: C23C16/455

CPC classification number: C23C16/45565 ,  C23C16/45578

Abstract: 本发明公开了一种气体供应系统，包括主进气管、多级分流管路及汇流装置。所述多级分流管路至少有两级，下一级分流管路与上一级分流管路连通且下一级分流管路的分流管数量是上一级分流管路的分流管数量的n倍，处于同一分流级的各分流管路对称设置，多级分流管路的第一级分流管路与主进气管连通，其中，n为大于等于2的自然数。所述汇流装置开设有均匀分布的喷气孔，多级分流管路的末级管路分别与汇流装置连通。通过多级分流管路对主进气管所引入的气体进行多级分流，从而使汇流装置能喷射出具有较高均匀度的气体，使成膜均匀一致，提高半导体制品的质量稳定性和成品率。相应地，本发明还公开了一种能喷射出具有较高均匀度气体的气体供应方法。