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公开(公告)号：CN110524109A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910546750.1
申请日：2019-06-24
Applicant: 东莞理工学院 , 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC: B23K26/082 , B23K26/22 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开了一种扫描振镜式激光焊接系统，包括：激光及光路模块、电源模块、振镜扫描模块、计算机控制模块、工作台及冷却模块；通过激光及光路模块将激光光束照射到被焊工件，通过电源模块实现焊接电路和脉宽频率的调节，通过振镜扫描模块将聚焦后的光束在扫描平面上形成均匀的扫描图形，通过计算机控制模块控制各参数的输入、焊接扫描轨迹及工作台的运动，通过工作台和冷却模块实现焊接过程中工件的固定及焊接温度的控制；本发明通过计算机软件合理地选择扫描路径使激光束在相同的时间内扫描焊接更多的焊点，提高了整体点焊速度；另外，通过光路系统将激光光束进行反射和聚焦，克服了的扫描畸变，使得焊接定位更准确，焊接效果更好。
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公开(公告)号：CN110442167A
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201910546926.3
申请日：2019-09-03
Applicant: 东莞理工学院 , 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC: G05D23/20
Abstract: 本发明公开了一种脉冲激光种子源的温控系统及其控制方法，包括为整个装置提供电源的供电模块、模糊PID控制器和激光二极管；所述模糊PID控制器包括模糊控制器和PID控制器；本发明通过采用模糊算法与PID控制相结合的温控系统实现了一种经济、有效而且稳定的脉冲激光种子源温控方法，因此能够在较低的功耗下实现脉冲激光种子源的温度变化控制，从而确保脉冲激光种子源功率稳定输出，本发明温度控制精度高，而且效率大大提高，并且控制系统能够实现数据通信、数据处理及系统控制等处理功能，具有自动化程度高，速度快、测量效率高，误差小，操作方便等优点。
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公开(公告)号：CN110441844A
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201910546894.7
申请日：2019-06-24
Applicant: 东莞理工学院 , 大族激光科技产业集团股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种10 kW半导体激光器用高反膜及其制备方法，采用HfO2-TiO2-SiO2多材料膜系结构，分别利用TiO2-SiO2膜层组合折射率差值大的特点，在较少的层数下满足高反射率的要求；HfO2-SiO2材料具有高的抗激光损伤阈值的特点，在TiO2-SiO2膜堆的最外部分叠加HfO2-SiO2膜堆，对TiO2-SiO2起到提高其抗激光损伤能力的半波保护作用，实现较少的膜层数，和高反射率要求，同时提高薄膜的抗激光损伤能力；采用离子束辅助沉积方法制备高反膜，以金属铪靶、金属钛靶及石英玻璃片为镀膜材料，以氧离子束轰击蒸发膜，得到氧化物膜层，并提高膜层致密性和稳定性。
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公开(公告)号：CN110434479A
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201910546685.2
申请日：2019-06-24
Applicant: 东莞理工学院 , 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC: B23K26/38 , B23K26/064 , B23K26/08 , H01S5/02 , H01S5/343 , C23C16/30 , C23C14/30 , C23C14/34 , C23C14/18
Abstract: 本发明公开了一种高功率激光切割机，包括控制台、工作台、线缆、固定支架、激光发射装置和激光切割头；所述控制台和工作台通过线缆相连接；所述工作台底部设有底座，两侧分别设有两条纵向移动滑轨，所述固定支架两端通过纵向移动滑轨与工作台相连接；所述固定支架上端设有一条横向移动滑轨，所述激光发射装置通过横向移动滑轨与固定支架相连接；所述激光切割头固定于激光发射装置正下方；本发明通过优化半导体激光器的外延结构并改变激光发射装置和激光切割头之间的位置，降低了激光在产生和传输两方面的损耗，从而提高激光切割机的整体光学转换效率，从源头上降低了热量的产生，制得的高功率激光切割机发热较低、光学转换效率高。
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公开(公告)号：CN110434456A
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201910546684.8
申请日：2019-06-24
Applicant: 东莞理工学院 , 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC: B23K26/0622 , B23K26/064 , B23K26/21 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开了一种基于MOPA结构高峰值短脉冲纳秒激光器的激光焊接系统，包括通过三维移动平台依次设置的纳秒激光器、扩束镜、高速振镜扫描系统、光束聚焦透镜及视觉系统；本发明通过视觉系统分析视觉数据对焊件进行精确定位并实时准确的检测焊点的焊接效果，然后将效果返回给控制系统，控制系统根据接收的数据来调整纳秒激光器的发射时间强度及控制高振镜扫描系统的偏转角度，从而使纳秒激光器产生的微量级的激光光束在待焊接的金属薄板上焊接点处形成多个细微焊点，并使多个细微焊点按预设路线布置，在焊接点处形成多个钉状细微焊点构成的齿状咬合区域，实现薄板金属融合，从而大大提高焊件的品质及成品率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110429466A
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201910546665.5
申请日：2019-06-24
Applicant: 东莞理工学院 , 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC: H01S5/06 , H01S5/0683 , G01R31/26 , G01M11/02
Abstract: 本发明公开了一种高功率半导体激光器实时检测系统，包括激光发生装置、传输光纤、分束器和激光输出功率检测电路；激光被分束器分离传入激光输出功率检测电路；激光输出功率检测电路包括光电转换器、信号放大器、处理器和温度检测电路；光电转换器将激光器的输出光功率转换为与之成比例的电流，再转换为与输出平均光功率成正比的电压信号，通过信号放大器调节光信号的强度，提高反馈系统的抗干扰性能；同时温度检测电路监测激光发生装置的腔内温度并将信号反馈给处理器，经过遗传算法得到修正过的实时功率值；通过上述方式，本发明能够实现对高功率半导体激光器实际输出激光功率的实时检测值，为后续的功率控制提供支持信息。
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公开(公告)号：CN114074431B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202010813953.5
申请日：2020-08-13
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC: B29C65/16 , B23K26/064 , B23K26/067 , B29L9/00
Abstract: 本发明公开了一种塑料激光焊接方法、系统、计算机设备及存储介质。该方法通过在接收到对待焊接塑料件进行激光焊接的指令之后，控制激光器发射激光光束；所述待焊接塑料件包括上层材料以及下层材料；通过第一全反镜片将激光器发射的激光光束全反射至预设分光设备，通过预设分光设备将激光光束分为第一光束以及第二光束；通过第一光束的照射将上层材料的第一焊接位置加热至熔融状态，通过第二光束的照射将下层材料的第二焊接位置加热至熔融状态；将下层材料与上层材料进行压合，以令处于熔融状态的第一焊接位置和第二焊接位置焊接。本发明减少了激光焊接所需的激光器数量，降低了成本，提高了激光焊接速率以及焊接质量。
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公开(公告)号：CN114074430B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202010812959.0
申请日：2020-08-13
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC: B29C65/16
Abstract: 本发明公开了一种激光焊接方法、系统、计算机设备及存储介质。该方法通过在接收到对待焊接塑料件进行激光焊接的指令之后，控制激光器发射激光光束；所述待焊接塑料件包括上层材料以及下层材料；通过预设分光设备将所述激光器发射的激光光束分为第一光束以及第二光束；通过所述第一光束的照射将所述上层材料的第一焊接位置加热至熔融状态，同时，通过所述第二光束的照射将所述下层材料的第二焊接位置加热至熔融状态；将所述下层材料与所述上层材料进行压合，以令处于熔融状态的所述第一焊接位置和所述第二焊接位置焊接。本发明将激光光束分为第一光束和第二光束，可以有效避免待焊接塑料件表面烧伤，提高了焊接质量。
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公开(公告)号：CN114247995B
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202111669880.8
申请日：2021-12-31
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
Abstract: 本申请提供了一种电池托架及其激光焊接方法，包括将盖板压合在托板上，盖板与托板接触的焊接面包括第一焊接部、第二焊接部、第三焊接部及第四焊接部，第一焊接部、第二焊接部、第三焊接部及第四焊接部首尾依次连接以围合形成焊接面；获取预设的焊接轨迹，并将焊接轨迹分为第一焊接段、第二焊接段、第三焊接段及第四焊接段，第一焊接段与第一焊接部对应，第二焊接段与第二焊接部对应，第三焊接段与第三焊接部对应，第四焊接段与第四焊接部对应；利用激光依次沿第一焊接段、第二焊接段、第三焊接段及第四焊接段进行焊接。本申请提供的电池托架及其激光焊接方法，可有效释放内应力，减少裂纹，消除盖板与托板在焊接的过程中发生的变形问题。
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公开(公告)号：CN113967771B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202010712402.X
申请日：2020-07-22
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备，包括机架和安装平台，还包括激光锡球焊接装置以及至少一组的上料系统，上料系统包括一对治具、向一对治具上的线束提供待焊接芯片的芯片上料装置以及将一对治具移动至激光锡球焊接装置处进行焊接操作的移送装置。本发明所提供的一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备的上料系统能够实现微型芯片的全自动上料过程，整个焊接的自动化程度高，能够大幅度提高芯片焊接的加工效率、加工精度和良品率，采用了激光锡球焊接装置，相较于传统的浸锡焊接方式能够大幅提高焊接的质量，保证无虚焊、无连焊、无熔银、无烧蚀芯片引线等问题的出现，整个激光锡球焊接设备的效能UPH≥1500。
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