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公开(公告)号：CN118759342A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202410757803.5
申请日：2024-06-12
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本发明公开了一种数字信号处理芯片的抗干扰能力测试方法，包括：将待测的数字信号处理芯片布置在子板上，将FPGA芯片设置在母板上；使用可变电源为数字信号处理芯片供电，得到电应力干扰下的测试结果；将子板固定在振动机台上，得到机械应力干扰下的测试结果；将热流罩罩在子板上面，得到温度应力干扰下的测试结果；将子板放置于湿热箱中，得到湿热应力干扰下的测试结果；将子板放置于盐雾箱中，得到盐雾应力干扰下的测试结果；分析在各种应力干扰下的测试结果，得出数字信号处理芯片在各应力环境下的抗干扰能力。本发明通过施加电、机械、温度、湿热及盐雾等外部应力，能够实现在不同应力环境下数字信号处理芯片的抗干扰能力测试。
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公开(公告)号：CN117828576A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202311846040.3
申请日：2023-12-29
摘要： 本申请涉及一种集成验证板卡系统及集成验证方法，该系统包括验证装置、信号中心和控制器；验证装置连接控制器和信号中心；验证装置还用于连接多个待验证器件；控制器还用于连接上位机；各待验证器件包括至少两种器件类型；控制器接收上位机发送的验证指令，基于验证指令确定验证信号，并将验证信号发送给验证装置；验证装置将验证信号施加至各待验证器件中的目标器件；目标器件的器件类型与验证信号的信号类型匹配；信号中心通过验证装置获取目标器件基于验证信号输出的反馈信号，将反馈信号发送至控制器；控制器基于验证信号和反馈信号进行信号分析，确定并向上位机反馈目标器件的验证结果。采用上述系统能够提高验证效率。
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公开(公告)号：CN116306387A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310156458.5
申请日：2023-02-21
IPC分类号： G06F30/30 , G06F111/10
摘要： 本申请公开了一种元器件的选型替代方法、装置、计算机设备和存储介质。该方法包括：根据被替代元器件的类别信息，从候选元器件中选择可替代元器件；根据被替代元器件的性能参数和可替代元器件的性能参数，确定被替代元器件和可替代元器件的共有性能参数；根据被替代元器件在共有性能参数下的第一参数值，以及可替代元器件在共有性能参数下的第二参数值，构建原始数据矩阵；根据原始数据矩阵，确定共有性能参数的参数权重；根据原始数据矩阵对应的标准化矩阵，以及参数权重，从可替代元器件中选择被替代元件的目标替代元器件。上述方案，不仅实现了元器件选型替代过程的自动化，且提高了元器件选型替代的效率。
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公开(公告)号：CN118393326B
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202410832119.9
申请日：2024-06-26
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本发明公开了一种FPGA器件的可靠性测试装置和方法，所述装置包括上位机、母板、转接板、子板，母板包括主控FPGA、第一I/O接口、电源模块，子板包括待测FPGA器件、第二I/O接口和AD模块，主控FPGA向待测FPGA器件发送测试指令，第一I/O接口通过转接板与子板连接，实现对待测FPGA器件的供电、通信和控制，电源模块为待测FPGA器件提供工作电压；第二I/O接口与转接板连接并进行通信，反馈待测FPGA器件的测试结果，AD模块监测待测FPGA器件的工作电压，转接板将子板的信号与母板相连，以便在转接板上对待测FPGA器件进行测试；上位机与母板连接，生成测试序列并向母板发送测试指令，并从母板接收子板的测试数据。本发明能够以较低的成本实现FPGA器件在多种应用场景下的可靠性评估。
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公开(公告)号：CN118393326A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410832119.9
申请日：2024-06-26
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本发明公开了一种FPGA器件的可靠性测试装置和方法，所述装置包括上位机、母板、转接板、子板，母板包括主控FPGA、第一I/O接口、电源模块，子板包括待测FPGA器件、第二I/O接口和AD模块，主控FPGA向待测FPGA器件发送测试指令，第一I/O接口通过转接板与子板连接，实现对待测FPGA器件的供电、通信和控制，电源模块为待测FPGA器件提供工作电压；第二I/O接口与转接板连接并进行通信，反馈待测FPGA器件的测试结果，AD模块监测待测FPGA器件的工作电压，转接板将子板的信号与母板相连，以便在转接板上对待测FPGA器件进行测试；上位机与母板连接，生成测试序列并向母板发送测试指令，并从母板接收子板的测试数据。本发明能够以较低的成本实现FPGA器件在多种应用场景下的可靠性评估。
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公开(公告)号：CN118277176A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410523485.6
申请日：2024-04-28
摘要： 本申请涉及器件测试技术领域，特别是涉及一种处理器可靠性测试方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。所述方法包括：搭建待测数字信号处理器的测试板卡，设置所述测试板卡的试验参数；根据测试项目，获取相应的测试程序；设置不同测试环境条件，并运行相应的测试程序，对待测数字信号处理器进行可靠性测试；根据获得的测试数据，获取可靠性测试评估结果。采用本方法能够模拟真实应用场景中的恶劣环境，准确评估器件的性能表现，并提高测试效率和可靠性。
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公开(公告)号：CN118980910A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411097533.6
申请日：2024-08-12
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本申请涉及一种器件故障位置确定方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。方法包括：获取待检测器件的第一阻抗值组，第一阻抗值组中包括待检测器件在转接模块的至少两个第一检测点上的第一阻抗值，且各第一检测点与对应的球栅阵列点电连接，检测点类别与对应的球栅阵列点的传输信号类别相关；获取标准器件的第二阻抗值组，第二阻抗值组中包括标准器件在至少两个第二检测点上的第二阻抗值，至少两个第二检测点与至少两个第一检测点一一对应；对比第一阻抗值组和第二阻抗值组，确定待检测器件的故障位置信息，故障位置信息包括故障阵列点。采用本方法能够实现对集成电路的故障定位。
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公开(公告)号：CN118367933A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202410582234.5
申请日：2024-05-11
摘要： 本申请涉及一种模数转换器的测试方法、装置、系统和FPGA程序产品。所述方法包括：确定当前测试项目；根据当前测试项目确定测试参数；根据测试参数向标准信号源输出控制信号，以指示标准信号源基于控制信号向模数转换芯片输出目标电压；从模数转换芯片读取在目标电压作用下的当前响应；通过与当前测试项目相匹配的分析策略，对当前响应进行分析，得到当前测试项目对应的测试结果。采用本方法能够自动化完成模数转换芯片的各项测试，提升模数转换芯片的测试效率。利用FPGA单元的灵活性，实现模数转换芯片的多功能测试，无需设置多种测试模块，减少多种测试模块之间的线路干扰，提升测试精度。
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公开(公告)号：CN118362166A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202410791480.1
申请日：2024-06-19
IPC分类号： G01D21/02 , G01N33/207 , G01N17/00 , G01B21/00
摘要： 本申请涉及一种封装元器件工艺适装性评估方法、装置、设备和介质。所述方法包括：对封装元器件进行共面度测试，得到共面度结果；以及，对封装元器件进行可焊性测试，得到可焊性结果；以及，对封装元器件进行镀层耐蚀性测试，得到镀层耐蚀性结果；根据共面度结果、可焊性结果和镀层耐蚀性结果，确定工艺适装性评估结果。采用本方法能够使得确定出的工艺适装性评估结果更加全面和准确。
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公开(公告)号：CN118795260A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202411064730.8
申请日：2024-08-05
摘要： 本申请涉及一种应用于验证元器件可靠性的测试装置和方法。本申请所述的应用于验证元器件可靠性的测试装置，包括元器件可靠性测试夹具和高低温循环箱，元器件可靠性测试夹具放置于所述高低温循环箱内，元器件可靠性测试夹具包括底座、盖板、连接柱、紧固件和弹性件，盖板和底座间隔设置，底座和盖板之间的间隙用于放置待测元器件。连接柱包括第一端和第二端，第一端安装于底座的第一安装孔，第二端贯穿盖板的第二安装孔设置，紧固件可活动地安装于连接柱的第二端。弹性件设置于连接柱的第二端，弹性件两端分别抵接紧固件，以及盖板或底座。本申请所述的应用于验证元器件可靠性的测试装置和方法具有集成度高、测试效率高、测试准确度高的优点。
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