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公开(公告)号：CN118294475A
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202410443055.3
申请日：2024-04-12
摘要： 本申请实施例提供了一种观察高铅焊料空洞的方法、装置、电子设备及介质，属于接合金属表面技术领域。其中方法包括：将相同批次中的至少两个高铅BGA器件或相同批次中的至少一个高铅BGA焊接电路组件确定为目标待测样本；将目标待测样本进行整体固封，得到固封后的目标待测样本；将固封后的目标待测样本从中间切开，得到目标待测样本截面；研磨目标待测样本截面，得到研磨后的目标待测样本截面；将研磨后的目标待测样本截面通过X射线进行观察，得到目标待测样本的空洞分布信息。本申请提供的观察高铅焊料空洞的方法，提高检测空洞的效率。
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公开(公告)号：CN115267507A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210973656.6
申请日：2022-08-15
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本申请提供一种热油试验装置及电路板热油试验方法，涉及工业试验技术领域。该热油试验装置包括：样品放置部、升降装置、油浴部；样品放置部设置在升降装置上，且样品放置部朝向油浴部的开口处；样本放置部可以通过升降装置移入或者移出油浴部。样品放置部中放置热油试验样本，热油试验样本包括：待测电路板、导热垫片、引线；其中，待测电路板的周围包覆有导热垫片，待测电路板上的焊盘连接有引线，且引线通过导热垫片引出；热油试验样本的引线连接检测设备。试验完成后不再对板面进行清洗，避免清洗化学品造成的环境污染和人员伤害。
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公开(公告)号：CN117169260A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202311143966.6
申请日：2023-09-05
IPC分类号： G01N23/20008 , G01N1/28 , G01N1/32
摘要： 本申请提供一种有铅合金的EBSD样品制备方法、装置、电子设备和存储介质，其中，有铅合金的EBSD样品制备方法包括控制自动研磨机对切片样品进行研磨和抛光等步骤，其中，切片样品基于有铅合金制成，自动研磨机的样品重量调整范围为0‑600克，切片样品在研磨和抛光过程中的增量为100克，自动研磨机的材料去除率为1微米，自动研磨机的研磨方式为摆动研磨，自动研磨机的抛光方式为变速旋转抛光、振荡抛光和负荷控制抛光。本申请能够实现有铅合金的EBSD样品的自动制备，与现有技术相比，本申请具有研磨力度均匀、磨削厚度可控和能够适应材料之间的软硬差别等优点，进而能够提高切片样本的研磨精度，从而得到符合要求的EBSD样品。
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公开(公告)号：CN114966259A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210377174.4
申请日：2022-04-12
摘要： 本申请涉及一种贴片器件损耗测试装置及方法。装置包括：测试板；多条第一测试线，第一端位于测试板的设定区域内且排布成多行两列的阵列，第二端位于测试板的设定区域外，且损耗相同；至少一条第二测试线，损耗等于一条或者两条第一测试线的损耗；多条接地线，相邻两条第一测试线之间、第二测试线和第一测试线之间均设有接地线；网络分析仪，用于在贴片器件与至少两条第一测试线的第一端焊接之后，分别连接贴片器件焊接的两条第一测试线的第二端和至少一条接地线，确定测试线路的损耗，并分别连接第二测试线的两端和至少一条接地线，确定去嵌线路的损耗，以根据测试线路的损耗和去嵌线路的损耗，得到贴片器件的损耗。本申请能够满足实际需要。
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公开(公告)号：CN114646638A
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202210378120.X
申请日：2022-04-12
IPC分类号： G01N21/84
摘要： 本申请提供一种芯片失效分析定位方法、装置、设备及存储介质，其中，芯片失效分析定位方法包括以下步骤：获取待分析产品的芯片层的结构图像，所述待分析产品包括至少两层芯；根据所述芯片层的结构图像构建所述待分析产品的三维图像；基于所述待分析产品的三维图像对所述待分析产品进行失效定位分析。本申请能够形成三维图像，从而能够基于三维图像高效地对整个芯片进行失效分析。
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