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公开(公告)号:CN118534791B
公开(公告)日:2024-10-11
申请号:CN202410985651.4
申请日:2024-07-23
申请人: 中国电子工程设计院股份有限公司
IPC分类号: G05B17/02
摘要: 本发明公开了一种用于离散生产的连续用能仿真装置及方法,连续用能仿真装置具体包括:通过信号连接的离散生产单元以及连续用能单元;离散生产单元用于根据离散生产的当前工况以及经连续用能单元优化后的工艺节拍,给出离散生产的实时工况;连续用能单元用于根据离散生产的当前工况,分析离散生产的当前用能需求,并结合各个供给设备的实际可供状态,优化离散生产的工艺节拍;以及,根据离散生产的实时工况,给出连续用能动态数据。本发明解决了离散生产与连续用能中复杂工况的平衡问题,通过用能供给给出离散生产的实时工况,又根据离散生产的实时工况得到精准、合理的连续用能动态数据。
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公开(公告)号:CN117724432B
公开(公告)日:2024-05-10
申请号:CN202410173232.0
申请日:2024-02-07
申请人: 中国电子工程设计院股份有限公司 , 世源科技工程有限公司
IPC分类号: G05B19/418
摘要: 本发明公开了一种半导体自动物料搬运系统布局的生成方法及装置,生成方法具体包括如下步骤:对获取的用于半导体生产的设备布局信息进行解析,给出对应的物料搬运信息;分析设备布局信息及物料搬运信息,生成自动物料搬运系统的初始布局,其中,自动物料搬运系统包括轨道及存储设施;结合设备布局信息,通过物流仿真模型,对初始布局进行物流仿真验证;根据物流仿真验证的结果,优化初始布局,实现针对半导体的自动物料搬运系统布局。本发明给出的方案能快速、高效的给出适用半导体生产的自动物料搬运系统的布局,并且结合物流仿真模型验证并优化布局方案,提升半导体生产中物流运转效率,减少物流方面的投资成本。
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公开(公告)号:CN118534791A
公开(公告)日:2024-08-23
申请号:CN202410985651.4
申请日:2024-07-23
申请人: 中国电子工程设计院股份有限公司
IPC分类号: G05B17/02
摘要: 本发明公开了一种用于离散生产的连续用能仿真装置及方法,连续用能仿真装置具体包括:通过信号连接的离散生产单元以及连续用能单元;离散生产单元用于根据离散生产的当前工况以及经连续用能单元优化后的工艺节拍,给出离散生产的实时工况;连续用能单元用于根据离散生产的当前工况,分析离散生产的当前用能需求,并结合各个供给设备的实际可供状态,优化离散生产的工艺节拍;以及,根据离散生产的实时工况,给出连续用能动态数据。本发明解决了离散生产与连续用能中复杂工况的平衡问题,通过用能供给给出离散生产的实时工况,又根据离散生产的实时工况得到精准、合理的连续用能动态数据。
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公开(公告)号:CN117724432A
公开(公告)日:2024-03-19
申请号:CN202410173232.0
申请日:2024-02-07
申请人: 中国电子工程设计院股份有限公司 , 世源科技工程有限公司
IPC分类号: G05B19/418
摘要: 本发明公开了一种半导体自动物料搬运系统布局的生成方法及装置,生成方法具体包括如下步骤:对获取的用于半导体生产的设备布局信息进行解析,给出对应的物料搬运信息;分析设备布局信息及物料搬运信息,生成自动物料搬运系统的初始布局,其中,自动物料搬运系统包括轨道及存储设施;结合设备布局信息,通过物流仿真模型,对初始布局进行物流仿真验证;根据物流仿真验证的结果,优化初始布局,实现针对半导体的自动物料搬运系统布局。本发明给出的方案能快速、高效的给出适用半导体生产的自动物料搬运系统的布局,并且结合物流仿真模型验证并优化布局方案,提升半导体生产中物流运转效率,减少物流方面的投资成本。
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