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公开(公告)号：CN117314263A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311593620.6
申请日：2023-11-27
申请人： 中国电子工程设计院股份有限公司 , 世源科技工程有限公司
IPC分类号： G06Q10/0639 , G06Q50/04
摘要： 本发明公开了一种电子工厂生产线布局的评价方法及装置，方法具体包括如下步骤：采集电子产品的生产工艺信息以及电子工厂生产线的布局信息；解析布局信息，获取布局中的建筑信息及电子工厂生产线中的各个生产设备信息；基于布局中的建筑信息，给出电子工厂生产线的生产区域信息；结合生产区域信息，匹配对应的各个生产设备；根据各个生产设备信息，结合电子产品的生产工艺信息，重构每个生产设备的工艺数据，得到每个生产设备的评价指标；对各个生产设备的每个评价指标进行分析，获取电子工厂生产线布局的评价结果。本发明针对电子工厂生产线布局的评价，结合物理布局、逻辑布局及工艺布局，实现对布局质量的准确、快速评估。
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公开(公告)号：CN118534791A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410985651.4
申请日：2024-07-23
申请人： 中国电子工程设计院股份有限公司
IPC分类号： G05B17/02
摘要： 本发明公开了一种用于离散生产的连续用能仿真装置及方法，连续用能仿真装置具体包括：通过信号连接的离散生产单元以及连续用能单元；离散生产单元用于根据离散生产的当前工况以及经连续用能单元优化后的工艺节拍，给出离散生产的实时工况；连续用能单元用于根据离散生产的当前工况，分析离散生产的当前用能需求，并结合各个供给设备的实际可供状态，优化离散生产的工艺节拍；以及，根据离散生产的实时工况，给出连续用能动态数据。本发明解决了离散生产与连续用能中复杂工况的平衡问题，通过用能供给给出离散生产的实时工况，又根据离散生产的实时工况得到精准、合理的连续用能动态数据。
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公开(公告)号：CN117950382A
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202410353879.1
申请日：2024-03-27
申请人： 中国电子工程设计院股份有限公司
IPC分类号： G05B19/418
摘要： 本发明公开一种半导体工厂的纯水制备系统仿真模型的构建方法及装置，方法包括：基于半导体工厂的工艺制程及产线规模需求的纯水指标及纯水用量，合理规划设计纯水制备系统的工艺流程、设备选型及配置；分别构建物料平衡分析模块及运行控制流程仿真模块；构建联接物料平衡分析模块和运行控制流程仿真模块信号的调用处理插件，完成用于半导体工厂的纯水制备系统仿真模型的构建。本发明构建了以物料平衡分析与运行控制流程仿真为核心的用于半导体工厂的纯水制备系统仿真模型，该仿真模型能够模拟离散时间节点的各种运行工况，获取各种运行工况下各个处理设备的纯水水质数据，实时显示系统中不同处理设备运行状态与水处理情况。
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公开(公告)号：CN117494472B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202311607472.9
申请日：2023-11-29
申请人： 中国电子工程设计院股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种基于仿真验证的离散工艺优化方法及装置，方法包括：获取目标离散工艺数据，构建静态布局模型；基于参数驱动，结合离散工艺中的物流信息和时间信息，建立动态离散仿真模型；获取验证试验条件，在动态离散仿真模型中进行仿真验证；基于动态离散仿真模型给出的仿真验证结果，迭代优化动态离散仿真模型，并给出离散工艺的优化结果。本发明通过快速仿真建模、动态模拟以及量化验证分析等展示离散工艺设计全貌，并进行优选，为实现工程设计阶段数字化交付、智能工厂建设和数字化工厂运维提供基础。
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公开(公告)号：CN117314263B
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311593620.6
申请日：2023-11-27
申请人： 中国电子工程设计院股份有限公司 , 世源科技工程有限公司
IPC分类号： G06Q10/0639 , G06Q50/04
摘要： 本发明公开了一种电子工厂生产线布局的评价方法及装置，方法具体包括如下步骤：采集电子产品的生产工艺信息以及电子工厂生产线的布局信息；解析布局信息，获取布局中的建筑信息及电子工厂生产线中的各个生产设备信息；基于布局中的建筑信息，给出电子工厂生产线的生产区域信息；结合生产区域信息，匹配对应的各个生产设备；根据各个生产设备信息，结合电子产品的生产工艺信息，重构每个生产设备的工艺数据，得到每个生产设备的评价指标；对各个生产设备的每个评价指标进行分析，获取电子工厂生产线布局的评价结果。本发明针对电子工厂生产线布局的评价，结合物理布局、逻辑布局及工艺布局，实现对布局质量的准确、快速评估。
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公开(公告)号：CN117494472A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202311607472.9
申请日：2023-11-29
申请人： 中国电子工程设计院股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种基于仿真验证的离散工艺优化方法及装置，方法包括：获取目标离散工艺数据，构建静态布局模型；基于参数驱动，结合离散工艺中的物流信息和时间信息，建立动态离散仿真模型；获取验证试验条件，在动态离散仿真模型中进行仿真验证；基于动态离散仿真模型给出的仿真验证结果，迭代优化动态离散仿真模型，并给出离散工艺的优化结果。本发明通过快速仿真建模、动态模拟以及量化验证分析等展示离散工艺设计全貌，并进行优选，为实现工程设计阶段数字化交付、智能工厂建设和数字化工厂运维提供基础。
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公开(公告)号：CN117950382B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202410353879.1
申请日：2024-03-27
申请人： 中国电子工程设计院股份有限公司
IPC分类号： G05B19/418
摘要： 本发明公开一种半导体工厂的纯水制备系统仿真模型的构建方法及装置，方法包括：基于半导体工厂的工艺制程及产线规模需求的纯水指标及纯水用量，合理规划设计纯水制备系统的工艺流程、设备选型及配置；分别构建物料平衡分析模块及运行控制流程仿真模块；构建联接物料平衡分析模块和运行控制流程仿真模块信号的调用处理插件，完成用于半导体工厂的纯水制备系统仿真模型的构建。本发明构建了以物料平衡分析与运行控制流程仿真为核心的用于半导体工厂的纯水制备系统仿真模型，该仿真模型能够模拟离散时间节点的各种运行工况，获取各种运行工况下各个处理设备的纯水水质数据，实时显示系统中不同处理设备运行状态与水处理情况。
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公开(公告)号：CN117575414B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202311592856.8
申请日：2023-11-27
申请人： 中国电子工程设计院股份有限公司 , 世源科技工程有限公司
IPC分类号： G06Q10/0639 , G06Q50/04 , G06Q10/0631
摘要： 本发明公开了一种基于动力设施的半导体生产线布局评价方法及装置，方法包括如下步骤：获取半导体生产线的动力供应类别，以及对应的动力需求设备布局信息；分析并给出每种动力供应类别下各个动力需求设备的需求系数；给出每种动力供应类别的动力需求设备集中度；基于动力需求设备集中度，评价并调整动力供应系统的布局；融合每种动力供应类别下的动力需求设备集中度，给出综合动力需求设备集中度，完成基于动力设施的半导体生产线布局的评价。本发明同时考虑半导体生产线布局中的动力需求设备与动力供应系统，并分别根据各个权重因子，准确实现半导体生产线布局的评价。
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公开(公告)号：CN118534791B
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202410985651.4
申请日：2024-07-23
申请人： 中国电子工程设计院股份有限公司
IPC分类号： G05B17/02
摘要： 本发明公开了一种用于离散生产的连续用能仿真装置及方法，连续用能仿真装置具体包括：通过信号连接的离散生产单元以及连续用能单元；离散生产单元用于根据离散生产的当前工况以及经连续用能单元优化后的工艺节拍，给出离散生产的实时工况；连续用能单元用于根据离散生产的当前工况，分析离散生产的当前用能需求，并结合各个供给设备的实际可供状态，优化离散生产的工艺节拍；以及，根据离散生产的实时工况，给出连续用能动态数据。本发明解决了离散生产与连续用能中复杂工况的平衡问题，通过用能供给给出离散生产的实时工况，又根据离散生产的实时工况得到精准、合理的连续用能动态数据。
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公开(公告)号：CN118656988A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202411126617.8
申请日：2024-08-16
申请人： 中国电子工程设计院股份有限公司
IPC分类号： G06F30/20 , G06Q10/083 , G06Q50/04 , G06F16/2455
摘要： 本发明公开一种基于数字孪生的离散生产工艺生成方法及装置，方法包括：获取目标产品的工艺制程路线，确定各工艺制程对应的工艺设备，形成工艺设备配置清单；基于预设的离散生产仿真模型，并结合目标产品的产能规划，给出工艺设备数量清单；基于工艺设备配置清单以及工艺设备数量清单，进行工艺设备布局，得到搬运流量和物流布局，规划储位和物流载具数量；结合工艺设备布局、物流布局以及预设的用能分析模型，给出工艺设备用能需求，进行目标产品离散生产的动力设施布局，生成离散生产工艺。本发明通过组线、物流、布局、用能等模块之间的机理模型融合、数据交互以及实时传输分析，实现离散生产制造全要素数字化映射、模拟仿真的全流程覆盖。
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