公开(公告)号：CN114871957B

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN202210359424.1

申请日：2022-04-07

申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所

发明人： 文泽海 ,  张平升 ,  伍泽亮 ,  季兴桥 ,  李江建 ,  朱晨俊 ,  刘道林 ,  董东 ,  庞婷 ,  赵勇

IPC分类号： B25B9/02

摘要： 本发明涉及微电子封装技术领域，具体公开了一种芯片共晶用精密镊子，包括两个相对设置且一端相互连接的夹臂；夹臂包括连接端、与连接端一端连接的夹持端；两个连接端远离夹持端的一端相互连接；夹持端包括与连接端连接且内侧面与连接端的内侧在同一平面上的连接部、与连接部远离连接端一侧连接的夹持部；夹持部包括与连接部连接且与连接部的内侧面在同一平面上的上凸台、与连接部连接且其内侧面与上凸台的底面相互配合形成抵接腔室的侧面抵接部；侧面抵接部的内侧面上设置有凹槽；芯片的厚度为H，上凸台的底面与凹槽远离上凸台一侧的侧面之间的距离为L1，本发明能够有效的避免芯片在夹取时出现碎边而损坏，有效的降低了芯片报废率。

公开(公告)号：CN116169111A

公开(公告)日：2023-05-26

申请号：CN202310107995.0

申请日：2023-02-07

申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所

发明人： 文泽海 ,  张平升 ,  陆吟泉 ,  曾策 ,  李江建 ,  庞婷 ,  陈恒佳 ,  张剑 ,  伍泽亮 ,  雷东阳

IPC分类号： H01L23/492 ,  H01L21/60 ,  H01L23/367

摘要： 本发明涉及微电子封装技术领域，公开了一种降低共晶空洞率的共晶焊接结构及方法，该共晶焊接结构，包括共晶承载板、设于所述共晶承载板表面的共晶区域，所述共晶承载板表面还设有与所述共晶区域连接的焊料施放区。本发明解决了现有技术存在的容易形成气体填充型的共晶空洞、容易导致芯片过热低效、甚至烧毁等问题。

公开(公告)号：CN114871957A

公开(公告)日：2022-08-09

申请号：CN202210359424.1

申请日：2022-04-07

申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所

发明人： 文泽海 ,  张平升 ,  伍泽亮 ,  季兴桥 ,  李江建 ,  朱晨俊 ,  刘道林 ,  董东 ,  庞婷 ,  赵勇

IPC分类号： B25B9/02

摘要： 本发明涉及微电子封装技术领域，具体公开了一种芯片共晶用精密镊子，包括两个相对设置且一端相互连接的夹臂；夹臂包括连接端、与连接端一端连接的夹持端；两个连接端远离夹持端的一端相互连接；夹持端包括与连接端连接且内侧面与连接端的内侧在同一平面上的连接部、与连接部远离连接端一侧连接的夹持部；夹持部包括与连接部连接且与连接部的内侧面在同一平面上的上凸台、与连接部连接且其内侧面与上凸台的底面相互配合形成抵接腔室的侧面抵接部；侧面抵接部的内侧面上设置有凹槽；芯片的厚度为H，上凸台的底面与凹槽远离上凸台一侧的侧面之间的距离为L1，本发明能够有效的避免芯片在夹取时出现碎边而损坏，有效的降低了芯片报废率。

公开(公告)号：CN217214672U

公开(公告)日：2022-08-16

申请号：CN202220747189.0

申请日：2022-03-31

申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所

发明人： 文俊凌 ,  张平升 ,  刘道林 ,  文泽海 ,  代忠 ,  罗春燕 ,  汤泉根 ,  李江建

IPC分类号： H01L21/677 ,  H01L21/683

摘要： 本实用新型涉及电子封装技术领域，具体公开了一种裸芯片贴片机的抛料承接机构，包括底座、位于底座上方的料盒台、安装在料盒台与底座之间且与其均同轴设置的弹性支撑件、以及用于多组用于连接底座和料盒台的软线。本实用新型抛料时不损伤芯片，降低芯片损耗，稳定性好。