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公开(公告)号：CN112980025B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202110206100.X
申请日：2021-02-24
申请人： 中国电子科技集团公司第二十研究所 , 西北工业大学
摘要： 本发明公开了一种透波天线罩用复合材料及其制备方法，属于复合材料制备技术领域，包括以下步骤：以氰酸酯树脂为原料，以含有环氧官能团的化合物为改性剂，通过氰酸根与环氧官能团反应生成唑啉结构，制得中间体；以有机锡化合物为固化剂，与中间体混合，制得改性氰酸酯树脂；将改性氰酸酯树脂溶于有机溶剂中，并涂覆于基底层上，制备预浸料；将预浸料采用热压罐或真空辅助成型工艺进行固化成型，制得透波天线罩用复合材料；解决了现有固化氰酸酯树脂的温度较高，固化时间长，且成型制品较脆，力学性能不达标的问题。
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公开(公告)号：CN113754904A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202111215172.7
申请日：2021-10-19
申请人： 中国电子科技集团公司第二十研究所 , 西北工业大学
摘要： 本发明提供了一种石英纤维/改性氰酸酯复合材料及其制备方法和用途，制备方法为：将氰酸酯树脂和环氧树脂加热至150‑160℃，并混合均匀，反应直至样品无结晶现象，得到预聚体；在常温或加热状态下，将预处理后的聚硅氮烷加入预聚体中，得到改性氰酸酯；向改性氰酸酯中加入二月桂酸二丁基锡，混合均匀后得到混合液，然后向混合液中加入丙酮，搅拌均匀后，浸渍石英纤维布，在室温下去除溶剂，得到预浸料；将预浸料切割、固化，冷却后得到石英纤维/改性氰酸酯复合材料。本发明对树脂基体进行改性处理，使其具备良好的介电性能，与纤维之间具有较好的界面粘结性能，同时保持原有的力学性能和热性能等优良特性，以实现复合材料综合性能的提升。
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公开(公告)号：CN113754904B
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202111215172.7
申请日：2021-10-19
申请人： 中国电子科技集团公司第二十研究所 , 西北工业大学
摘要： 本发明提供了一种石英纤维/改性氰酸酯复合材料及其制备方法和用途，制备方法为：将氰酸酯树脂和环氧树脂加热至150‑160℃，并混合均匀，反应直至样品无结晶现象，得到预聚体；在常温或加热状态下，将预处理后的聚硅氮烷加入预聚体中，得到改性氰酸酯；向改性氰酸酯中加入二月桂酸二丁基锡，混合均匀后得到混合液，然后向混合液中加入丙酮，搅拌均匀后，浸渍石英纤维布，在室温下去除溶剂，得到预浸料；将预浸料切割、固化，冷却后得到石英纤维/改性氰酸酯复合材料。本发明对树脂基体进行改性处理，使其具备良好的介电性能，与纤维之间具有较好的界面粘结性能，同时保持原有的力学性能和热性能等优良特性，以实现复合材料综合性能的提
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公开(公告)号：CN113817171B
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202111216325.X
申请日：2021-10-19
申请人： 中国电子科技集团公司第二十研究所 , 西北工业大学
摘要： 本发明提供了一种改性氰酸酯及其制备方法和用途，从低介电的三嗪环和噁唑烷啉稳定结构出发，在预聚物中引入聚硅氮烷改性固化网络，实现了改性氰酸酯树脂透波性能的有效调控和提升。具体制备方法为：将氰酸酯树脂和环氧树脂加热至150‑160℃，并混合均匀，反应直至样品无结晶现象，得到预聚体；将预处理后的聚硅氮烷加入预聚体中，得到改性氰酸酯。制备得到的改性氰酸酯有效提高了材料的介电和透波性能，本发明制备得到的改性氰酸酯，以降低材料的介电损耗、提高透波性能，在飞行器雷达罩和天线罩领域具有重要研究价值和应用潜力。
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公开(公告)号：CN113817171A
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202111216325.X
申请日：2021-10-19
申请人： 中国电子科技集团公司第二十研究所 , 西北工业大学
摘要： 本发明提供了一种改性氰酸酯及其制备方法和用途，从低介电的三嗪环和噁唑烷啉稳定结构出发，在预聚物中引入聚硅氮烷改性固化网络，实现了改性氰酸酯树脂透波性能的有效调控和提升。具体制备方法为：将氰酸酯树脂和环氧树脂加热至150‑160℃，并混合均匀，反应直至样品无结晶现象，得到预聚体；将预处理后的聚硅氮烷加入预聚体中，得到改性氰酸酯。制备得到的改性氰酸酯有效提高了材料的介电和透波性能，本发明制备得到的改性氰酸酯，以降低材料的介电损耗、提高透波性能，在飞行器雷达罩和天线罩领域具有重要研究价值和应用潜力。
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公开(公告)号：CN112980025A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110206100.X
申请日：2021-02-24
申请人： 中国电子科技集团公司第二十研究所 , 西北工业大学
摘要： 本发明公开了一种透波天线罩用复合材料及其制备方法，属于复合材料制备技术领域，包括以下步骤：以氰酸酯树脂为原料，以含有环氧官能团的化合物为改性剂，通过氰酸根与环氧官能团反应生成唑啉结构，制得中间体；以有机锡化合物为固化剂，与中间体混合，制得改性氰酸酯树脂；将改性氰酸酯树脂溶于有机溶剂中，并涂覆于基底层上，制备预浸料；将预浸料采用热压罐或真空辅助成型工艺进行固化成型，制得透波天线罩用复合材料；解决了现有固化氰酸酯树脂的温度较高，固化时间长，且成型制品较脆，力学性能不达标的问题。
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公开(公告)号：CN118478138A
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202410398820.4
申请日：2024-04-03
申请人： 中国电子科技集团公司第二十研究所
摘要： 本发明提出了一种钼铜载体表面共晶焊料制备方法，包括：对钼铜载体的表面进行预处理；将钼铜载体置于物理气相沉积设备中，物理气相沉积Cr薄膜与Cu薄膜；将当前钼铜载体表面物理气相沉积Au80Sn20焊料，其中沉积方式为Au靶与Sn靶共溅射；将钼铜载体翻面，放置于物理气相沉积设备中，于钼铜载体的另一面物理气相沉积Ni薄膜与Au薄膜。本发明采用在物理气相沉积的方式，在钼铜载体表面制作了Au80Sn20焊料，可提供预制了焊料的热沉载体，焊料可焊性良好，膜层光亮致密；并且，本发明简化了GaAs/GaN芯片共晶焊接工艺流程，共晶焊接过程中不再需要放置焊料并控制其位置，完成了GaAs/GaN芯片共晶的共晶模块可继续进行钎焊工艺。
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公开(公告)号：CN116435192A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202310205855.7
申请日：2023-03-06
申请人： 中国电子科技集团公司第二十研究所
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/498 , C23C14/18 , C23C14/02 , C23C14/34 , C23C14/04 , C25D5/02 , C25D5/10 , C23C28/02
摘要： 本发明提出了一种底部可视化BGA工艺器件制作方法，包括：清洗玻璃基板；向当前玻璃基板喷涂光刻胶，并进行烘烤至光刻胶固化；将玻璃基板进行曝光后置于显影液中进行显影；将显影完成的玻璃基板置于离子束刻蚀机内，对没有光刻胶覆盖的区域进行刻蚀粗化处理；在刻蚀完成的玻璃基板溅射金属层；将沉积有金属层的玻璃基板进行电镀处理；去除玻璃基板表面的光刻胶；在焊盘金属层表面植放BGA器件焊球；沿当前器件外形尺寸将玻璃基板切割为单独的BGA工艺器件，对BGA工艺器件边缘打磨抛光。本发明利用刻蚀工艺提高了玻璃表面粗糙度，提升了金属层与玻璃之间的结合力，并且可以直观的目视观察到底部填充胶的填充全过程。
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公开(公告)号：CN113346235B
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202110657435.3
申请日：2021-06-12
申请人： 中国电子科技集团公司第二十研究所
IPC分类号： H01Q1/42 , B32B17/02 , B32B17/06 , B32B29/00 , B32B3/12 , B32B5/08 , B32B7/12 , B32B3/22 , B32B3/14 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B37/12 , B32B38/00 , G06F30/12
摘要： 本发明提供了一种复合材料天线透波罩及宽频带电厚度控制及制造方法，复合材料天线透波罩的A夹层结构为锥形，锥形的下沿带有内翻边法兰，筒形钛合金嵌件位于天线透波罩的顶部，26个嵌件均布在法兰周边，内蒙皮和外蒙皮的铺层采用FiberSIM软件进行铺层仿真，最佳分块数为天线透波罩锥面的1/4，铺层按照4层蒙皮铺贴，天线透波罩需进行四次热压罐固化成型。本发明保证预浸料在锥面空间上铺层的均匀性；保证胶黏剂在锥面上均匀分布，最终使天线透波罩在宽频带使用条件下电厚度均匀性达到设计要求。
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公开(公告)号：CN113625062A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202110865829.8
申请日：2021-07-29
申请人： 西安电子科技大学 , 中国电子科技集团公司第二十研究所
IPC分类号： G01R29/10
摘要： 本发明公开了一种基于泰勒展开法的天线罩电性能估计方法，其实现方案为：生成天线罩模型的网格，生成天线罩厚度矩阵和介电常数矩阵，建立天线罩电性能分析模型，估计天线罩厚度和介电常数变化后的电性能，判断天线罩厚度和介电常数变化后的天线电性能是否满足天线电性能设计要求，若是，输出远场方向图和电性能指标，否则，再次生成天线罩厚度矩阵和介电常数矩阵并重复上述过程，直至满足电性能设计要求。本发明通过将天线罩厚度矩阵和介电常数分别代入天线罩电性能分析模型，大幅度减少了计算量，可实现实时估计天线罩厚度和介电常数变化时天线罩的电性能。
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