公开(公告)号：CN114582817A

公开(公告)日：2022-06-03

申请号：CN202210086525.6

申请日：2022-01-25

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 郭旭光 ,  徐达 ,  常青松 ,  祁广峰 ,  要志宏 ,  袁彪 ,  常巍 ,  王乔楠 ,  张延青 ,  冯涛 ,  胡占奎 ,  张晓荷

IPC分类号： H01L23/373 ,  H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H01L23/552 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

摘要： 本发明提供了一种高导热扇出型封装结构、制备方法、散热系统及屏蔽系统，属于电子封装领域，包括塑封模块、布线层、金属导体层以及植球，塑封模块包括塑封为一体的高导热载体、芯片及泡沫铜，其中，芯片与高导热载体层叠；泡沫铜设置于芯片周围；布线层其正面与塑封模块的正面相接，以使芯片倒装于布线层；金属导体层设置于塑封模块的背面；植球设置于布线层的背面，且与布线层内的布线导体层连接。本发明提供的高导热扇出型封装结构，封装芯片背面金属导体层将热量从芯片传导至泡沫铜，并通过泡沫铜传导至焊球，最终将热量从封装导出，提高芯片热传导的能力；泡沫铜通过植球与下面地连接，起到屏蔽作用。

公开(公告)号：CN114582817B

公开(公告)日：2024-10-25

申请号：CN202210086525.6

申请日：2022-01-25

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 郭旭光 ,  徐达 ,  常青松 ,  祁广峰 ,  要志宏 ,  袁彪 ,  常巍 ,  王乔楠 ,  张延青 ,  冯涛 ,  胡占奎 ,  张晓荷

IPC分类号： H01L23/373 ,  H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H01L23/552 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

摘要： 本发明提供了一种高导热扇出型封装结构、制备方法、散热系统及屏蔽系统，属于电子封装领域，包括塑封模块、布线层、金属导体层以及植球，塑封模块包括塑封为一体的高导热载体、芯片及泡沫铜，其中，芯片与高导热载体层叠；泡沫铜设置于芯片周围；布线层其正面与塑封模块的正面相接，以使芯片倒装于布线层；金属导体层设置于塑封模块的背面；植球设置于布线层的背面，且与布线层内的布线导体层连接。本发明提供的高导热扇出型封装结构，封装芯片背面金属导体层将热量从芯片传导至泡沫铜，并通过泡沫铜传导至焊球，最终将热量从封装导出，提高芯片热传导的能力；泡沫铜通过植球与下面地连接，起到屏蔽作用。