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公开(公告)号：CN114695129A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202210148236.4
申请日：2022-02-17
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： H01L21/48 , H01L21/50 , H01L21/52 , H01L23/053 , H01L23/367
摘要： 本发明提供了一种表面凹槽金属化热沉结构陶瓷管壳的制备方法及陶瓷管壳，属于陶瓷管壳制备技术领域，包括：在陶瓷基板的正面和/或背面刻蚀凹槽；在陶瓷基板的正面和背面气相沉积金属种子层；在金属种子层上粘附n层光敏材料；在光敏材料上进行预设图形的曝光和显影，形成线路图案；在显露出的金属种子层上面沉积金属形成金属化图形，在凹槽内沉积金属形成热沉金属块；通过物理打磨将金属化图形减薄；去除陶瓷基板上剩余的光敏材料；刻蚀露出的金属种子层在非图形区域上制备镍钯金金属层。本发明在接触芯片的陶瓷表面开槽，生长热沉金属块，热沉金属块将芯片产生的热量带走并散发出去，芯片周围温度较低，工作稳定性大幅提高。
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公开(公告)号：CN112378716A
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN202011059961.1
申请日：2020-09-30
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本发明提供了一种CBGA器件的可焊性试验制样方法，属于表面贴装技术领域，包括以下步骤：在CBGA器件的各个锡球的顶部均匀施加锡膏；将施加了锡膏的CBGA器件的锡球朝上进行加热至锡膏熔化；在熔化的锡膏静置冷却后对CBGA器件进行气相清洗，获得试验样品。本发明提供的一种CBGA器件的可焊性试验制样方法，操作简单，锡膏施加效率高，且在CBGA器件的各个锡球上施加的锡膏均匀性好，能够根据获得的试验样品方便准确的判断CBGA器件的可焊性。
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公开(公告)号：CN114582817B
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202210086525.6
申请日：2022-01-25
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： H01L23/373 , H01L23/367 , H01L23/31 , H01L23/552 , H01L21/50 , H01L21/56
摘要： 本发明提供了一种高导热扇出型封装结构、制备方法、散热系统及屏蔽系统，属于电子封装领域，包括塑封模块、布线层、金属导体层以及植球，塑封模块包括塑封为一体的高导热载体、芯片及泡沫铜，其中，芯片与高导热载体层叠；泡沫铜设置于芯片周围；布线层其正面与塑封模块的正面相接，以使芯片倒装于布线层；金属导体层设置于塑封模块的背面；植球设置于布线层的背面，且与布线层内的布线导体层连接。本发明提供的高导热扇出型封装结构，封装芯片背面金属导体层将热量从芯片传导至泡沫铜，并通过泡沫铜传导至焊球，最终将热量从封装导出，提高芯片热传导的能力；泡沫铜通过植球与下面地连接，起到屏蔽作用。
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公开(公告)号：CN114247975B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202111518132.X
申请日：2021-12-13
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本发明提供了一种自动点焊送线装置及引线点焊方法，属于微组装技术领域，包括：送丝机构、线夹控制机构、线夹控制升降机构以及引线导向机构，送丝机构安装于机架上，具有缠绕引线的引线轴；线夹控制机构位于送丝机构的下方，用于夹持经送丝机构释放的引线；线夹控制升降机构安装于机架上，以驱动线夹控制机构升降。本发明提供的自动点焊送线装置，利用焊头向下的压力和速度，在焊头与产品进行焊接的瞬间产生一个惯性力的冲击作用，焊头的冲击力+引线的焊接形变减薄+线夹的向上拉力等共同作用，以使焊后引线实现自动断丝，无需人工手动截取金丝，避免了镊子夹取金丝的夹伤、掉落问题，弧形制作简单、一致性高，降低了操作人员的劳动强度和操作难度。
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公开(公告)号：CN114247975A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202111518132.X
申请日：2021-12-13
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本发明提供了一种自动点焊送线装置及引线点焊方法，属于微组装技术领域，包括：送丝机构、线夹控制机构、线夹控制升降机构以及引线导向机构，送丝机构安装于机架上，具有缠绕引线的引线轴；线夹控制机构位于送丝机构的下方，用于夹持经送丝机构释放的引线；线夹控制升降机构安装于机架上，以驱动线夹控制机构升降。本发明提供的自动点焊送线装置，利用焊头向下的压力和速度，在焊头与产品进行焊接的瞬间产生一个惯性力的冲击作用，焊头的冲击力+引线的焊接形变减薄+线夹的向上拉力等共同作用，以使焊后引线实现自动断丝，无需人工手动截取金丝，避免了镊子夹取金丝的夹伤、掉落问题，弧形制作简单、一致性高，降低了操作人员的劳动强度和操作难度。
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公开(公告)号：CN114582817A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202210086525.6
申请日：2022-01-25
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： H01L23/373 , H01L23/367 , H01L23/31 , H01L23/552 , H01L21/50 , H01L21/56
摘要： 本发明提供了一种高导热扇出型封装结构、制备方法、散热系统及屏蔽系统，属于电子封装领域，包括塑封模块、布线层、金属导体层以及植球，塑封模块包括塑封为一体的高导热载体、芯片及泡沫铜，其中，芯片与高导热载体层叠；泡沫铜设置于芯片周围；布线层其正面与塑封模块的正面相接，以使芯片倒装于布线层；金属导体层设置于塑封模块的背面；植球设置于布线层的背面，且与布线层内的布线导体层连接。本发明提供的高导热扇出型封装结构，封装芯片背面金属导体层将热量从芯片传导至泡沫铜，并通过泡沫铜传导至焊球，最终将热量从封装导出，提高芯片热传导的能力；泡沫铜通过植球与下面地连接，起到屏蔽作用。
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公开(公告)号：CN114226941B
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202111495715.5
申请日：2021-12-08
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本发明提供了一种手持式射频微波组件点焊工装，属于微组装技术领域，包括引线筒、出线头、绕线轴以及控制机构，引线筒具有沿其轴线方向设置的引线孔；出线头连接于引线筒的第一端，具有与引线孔同轴的出线孔，出线孔的内径小于引线孔的内径；绕线轴转动连接于引线筒的第二端，且其轴线与引线筒的轴线垂直；控制机构包括支撑件和控制件，支撑件与控制件沿引线筒轴线对称设置，支撑件固定于引线筒上，控制件具有沿引线筒径向向支撑件方向移动的自由度，以压紧通过支撑件与控制件之间的引线。利用本发明提供的点焊工装，能够避免对引线造成的夹伤、掉落等损伤问题，弧形制作方便，大大提高了引线点焊的效率，降低了劳动强度和操作的难度。
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公开(公告)号：CN114226941A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111495715.5
申请日：2021-12-08
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本发明提供了一种手持式射频微波组件点焊工装，属于微组装技术领域，包括引线筒、出线头、绕线轴以及控制机构，引线筒具有沿其轴线方向设置的引线孔；出线头连接于引线筒的第一端，具有与引线孔同轴的出线孔，出线孔的内径小于引线孔的内径；绕线轴转动连接于引线筒的第二端，且其轴线与引线筒的轴线垂直；控制机构包括支撑件和控制件，支撑件与控制件沿引线筒轴线对称设置，支撑件固定于引线筒上，控制件具有沿引线筒径向向支撑件方向移动的自由度，以压紧通过支撑件与控制件之间的引线。利用本发明提供的点焊工装，能够避免对引线造成的夹伤、掉落等损伤问题，弧形制作方便，大大提高了引线点焊的效率，降低了劳动强度和操作的难度。
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公开(公告)号：CN216146300U
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202121489649.6
申请日：2021-06-30
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： H03H9/54
摘要： 本实用新型涉及滤波器技术领域，提供一种阶梯型结构FBAR滤波器及滤波器组件，包括输入端子、输出端子、多个串联的薄膜体声波谐振器和多个并联的薄膜体声波谐振器；多个串联的薄膜体声波谐振器包括第一薄膜体声波谐振器至第六薄膜体声波谐振器，串联连接在输入端子和输出端子间；多个并联的薄膜体声波谐振器包括第七薄膜体声波谐振器、第八薄膜体声波谐振器和第九薄膜体声波谐振器，第七薄膜体声波谐振器、第八薄膜体声波谐振器和第九薄膜体声波谐振器的一端分别连接在多个串联的薄膜体声波谐振器中相隔两个的薄膜体声波谐振器之间的节点上，另一端分别连接接地端子，上述滤波器可允许特定频率的信号通过。
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