公开(公告)号：CN114826242A

公开(公告)日：2022-07-29

申请号：CN202210278146.7

申请日：2022-03-21

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 郝俊祥 ,  刘飞飞 ,  卜爱民 ,  王磊 ,  陈南庭 ,  刘帅 ,  戴剑 ,  王凯 ,  冯涛 ,  郭丰强 ,  韩玉鹏 ,  傅琦 ,  宋作奇 ,  苏晓晨

IPC分类号： H03K19/0175

摘要： 本发明提供一种微波功率开关电路、装置及控制方法。该电路包括射频输入端口、第一匹配元件、第二匹配元件、至少一个射频输出端口和至少一个开关模块；开关模块和射频输出端口一一对应；开关模块包括第一开关支路；第一开关支路包括第一开关管、第二开关管和吸收负载；在同一第一开关支路中，第一开关管与吸收负载串联连接，第二开关管与吸收负载并联连接；当微波功率开关电路工作时，同一开关模块中的第一开关管的开关状态和第二开关管的开关状态相反，以使该开关模块对应的射频输出端口与射频输入端口之间处于导通状态或隔离状态。本发明可以使微波功率开关电路的插损降低，并提高其隔离度。

公开(公告)号：CN114690022A

公开(公告)日：2022-07-01

申请号：CN202210157599.4

申请日：2022-02-21

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 韩静文 ,  吴立丰 ,  孙磊磊 ,  庞克俭 ,  常青松 ,  张恒晨 ,  冯涛 ,  孙佳林 ,  刘侃 ,  赵华 ,  张卫青 ,  杨阳阳 ,  杨庆团 ,  张立康 ,  高燕

IPC分类号： G01R31/28 ,  G01R1/04 ,  G01R1/067 ,  G01R1/073 ,  B65G15/20 ,  B65G23/24 ,  B65G41/00

摘要： 本发明提供了一种射频探针通用自动测试装置，属于微波TR组件自动测试技术领域，包括固定基板、直驱模组、传送机构、测试夹具、升降机构和探针测试机构。直驱模组安装于固定基板上方，用于带动安装于其上的传送机构进行直线运动；传送机构可带动测试夹具进行直线运输，待测试的微波TR组件和转换用PCB测试板则置于测试夹具内；固定基板上还安装有升降机构，用于驱动探针测试机构进行垂直升降运动；探针测试机构安装有多组射频探针与信号探针。本发明所提到的射频探针通用自动测试装置，可实现对各种微波TR组件的测试，且替代人工实现了自动测试，具有较强的通用性和高效性。

公开(公告)号：CN114582817A

公开(公告)日：2022-06-03

申请号：CN202210086525.6

申请日：2022-01-25

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 郭旭光 ,  徐达 ,  常青松 ,  祁广峰 ,  要志宏 ,  袁彪 ,  常巍 ,  王乔楠 ,  张延青 ,  冯涛 ,  胡占奎 ,  张晓荷

IPC分类号： H01L23/373 ,  H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H01L23/552 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

摘要： 本发明提供了一种高导热扇出型封装结构、制备方法、散热系统及屏蔽系统，属于电子封装领域，包括塑封模块、布线层、金属导体层以及植球，塑封模块包括塑封为一体的高导热载体、芯片及泡沫铜，其中，芯片与高导热载体层叠；泡沫铜设置于芯片周围；布线层其正面与塑封模块的正面相接，以使芯片倒装于布线层；金属导体层设置于塑封模块的背面；植球设置于布线层的背面，且与布线层内的布线导体层连接。本发明提供的高导热扇出型封装结构，封装芯片背面金属导体层将热量从芯片传导至泡沫铜，并通过泡沫铜传导至焊球，最终将热量从封装导出，提高芯片热传导的能力；泡沫铜通过植球与下面地连接，起到屏蔽作用。

公开(公告)号：CN110220925A

公开(公告)日：2019-09-10

申请号：CN201910501123.6

申请日：2019-06-11

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 孔令甲 ,  周彪 ,  高立昆 ,  要志宏 ,  许向前 ,  王玉 ,  冯涛 ,  张洪刚

IPC分类号： G01N23/02

摘要： 本发明适用于太赫兹安检、物质检测、遥感以及医疗诊断等技术领域，提供了一种辐射计前端结构，该结构包括：金属盒体，上侧面开有一凹槽；石英探针、两级低噪声放大器芯片、检波器芯片以及视频放大器依次设置于所述凹槽内，且相邻器件之间电气连接。通过将器件芯片化，并将各芯片设置于一个金属盒体内，可以显著减小各电路的体积，具有较高的集成度，可实现全自动装配。

公开(公告)号：CN114582817B

公开(公告)日：2024-10-25

申请号：CN202210086525.6

申请日：2022-01-25

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 郭旭光 ,  徐达 ,  常青松 ,  祁广峰 ,  要志宏 ,  袁彪 ,  常巍 ,  王乔楠 ,  张延青 ,  冯涛 ,  胡占奎 ,  张晓荷

IPC分类号： H01L23/373 ,  H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H01L23/552 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

摘要： 本发明提供了一种高导热扇出型封装结构、制备方法、散热系统及屏蔽系统，属于电子封装领域，包括塑封模块、布线层、金属导体层以及植球，塑封模块包括塑封为一体的高导热载体、芯片及泡沫铜，其中，芯片与高导热载体层叠；泡沫铜设置于芯片周围；布线层其正面与塑封模块的正面相接，以使芯片倒装于布线层；金属导体层设置于塑封模块的背面；植球设置于布线层的背面，且与布线层内的布线导体层连接。本发明提供的高导热扇出型封装结构，封装芯片背面金属导体层将热量从芯片传导至泡沫铜，并通过泡沫铜传导至焊球，最终将热量从封装导出，提高芯片热传导的能力；泡沫铜通过植球与下面地连接，起到屏蔽作用。

公开(公告)号：CN111029266B

公开(公告)日：2021-10-15

申请号：CN201911154978.2

申请日：2019-11-22

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 杨彦锋 ,  王磊 ,  徐达 ,  张延青 ,  张卫青 ,  赵瑞华 ,  刘帅 ,  王凯 ,  冯涛 ,  陈然 ,  韩玉鹏 ,  刘乐乐

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/488

摘要： 本发明适用于倒装芯片技术领域，提供了一种制备钉头凸点的方法及钉头凸点。其中，所述方法包括：在金属丝的尾端熔出第一金属球；将所述第一金属球焊接在载体上的预设位置，形成第一凸点；在所述金属丝与所述第一凸点的连接处熔出第二金属球，并将所述第二金属球焊接在所述第一凸点上，形成第二凸点；断开所述金属丝与所述第二凸点的连接，在所述载体上的预设位置处形成包含所述第一凸点和所述第二凸点的钉头凸点。通过本发明所提供的方法制备的钉头凸点具备一定的高度，使得钉头凸点在高频芯片3D堆叠集成方面也可以得到较好的应用，从而扩展了钉头凸点的应用范围。

公开(公告)号：CN111157980A

公开(公告)日：2020-05-15

申请号：CN201911414493.2

申请日：2019-12-31

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 王立发 ,  薛强 ,  王振亚 ,  郭立涛 ,  王磊 ,  潘海波 ,  李丰 ,  董雪 ,  宋学峰 ,  戈江娜 ,  冯涛 ,  乔震

IPC分类号： G01S13/02 ,  G01S7/02 ,  G01S7/40

摘要： 本发明适用于射频微波组件技术领域，提供了一种收发组件，包括盒体、第一收发芯组模块、第二收发芯组模块、第一盖板、第二盖板、过渡模块及接头模块。盒体具有沿上下方向贯通的通腔，盒体内还设有用于将通腔分隔为第一腔体和第二腔体的横隔板。第一收发芯组模块安装于第一腔体内，第二收发芯组模块安装于第二腔体内。第一盖板用于密封第一腔体；第二盖板用于密封第一腔体。横隔板上设有供过渡模块穿过的过孔。本发明提供的收发组件，通过设置高度不同的芯组模块以及用于电性连接各芯组模块的过渡模块，使得芯组模块充分利用盒体的高度空间，避免芯组模块在微波信号传输方向上过度占用空间，为收发组件的小型化设计提供了保证。

公开(公告)号：CN111029266A

公开(公告)日：2020-04-17

申请号：CN201911154978.2

申请日：2019-11-22

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 杨彦锋 ,  王磊 ,  徐达 ,  张延青 ,  张卫青 ,  赵瑞华 ,  刘帅 ,  王凯 ,  冯涛 ,  陈然 ,  韩玉鹏 ,  刘乐乐

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/488

摘要： 本发明适用于倒装芯片技术领域，提供了一种制备钉头凸点的方法及钉头凸点。其中，所述方法包括：在金属丝的尾端熔出第一金属球；将所述第一金属球焊接在载体上的预设位置，形成第一凸点；在所述金属丝与所述第一凸点的连接处熔出第二金属球，并将所述第二金属球焊接在所述第一凸点上，形成第二凸点；断开所述金属丝与所述第二凸点的连接，在所述载体上的预设位置处形成包含所述第一凸点和所述第二凸点的钉头凸点。通过本发明所提供的方法制备的钉头凸点具备一定的高度，使得钉头凸点在高频芯片3D堆叠集成方面也可以得到较好的应用，从而扩展了钉头凸点的应用范围。

公开(公告)号：CN110943065A

公开(公告)日：2020-03-31

申请号：CN201911155712.X

申请日：2019-11-22

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 李仕俊 ,  赵瑞华 ,  常青松 ,  徐达 ,  杨阳阳 ,  王志会 ,  霍现荣 ,  冯涛 ,  高长征 ,  马海阔 ,  王会从

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/498 ,  H01L23/15

摘要： 本发明公开了一种封装器件及封装方法，封装器件包括：封装外壳，采用陶瓷基板作为封装底板，所述陶瓷基板设有贯穿所述陶瓷基板正面和所述陶瓷基板背面的通孔，所述陶瓷基板的通孔内部填充金属，所述通孔内的金属记为金属柱；芯片，安装在所述封装外壳的内部，所述芯片的焊盘通过键合线与所述陶瓷基板上的金属柱连接；铜导热柱，设在所述陶瓷基板的背面，其中，至少存在预设数量的铜导热柱作为所述封装器件的输入输出引脚与所述金属柱连接。本发明通过在陶瓷基板的背面设置铜导热柱，且设有与金属柱相连的铜导热柱，铜导热柱作为封装器件的输入输出引脚，比传统的表贴型焊盘或焊球的导热率更高，提高了封装器件的散热能力。

公开(公告)号：CN118603293A

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202410830010.1

申请日：2024-06-25

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 邹志辉 ,  钱丽勋 ,  周彪 ,  徐佳 ,  马文涛 ,  李海剑 ,  焦帅 ,  郭松林 ,  王胜福 ,  李丰 ,  王乔楠 ,  赵晨安 ,  冯涛 ,  张延青

IPC分类号： G01H11/08

摘要： 本发明提供了一种三维压差式MEMS矢量水听器及制备方法，属于MEMS技术水声通信传感技术领域，包括陶瓷管壳，定义上端面、下端面以及外侧面均为第一安装面，定义棱边面为第二安装面；第一安装面上安装有ASIC芯片，ASIC芯片的外端面安装有MEMS水听器芯片；任一第二安装面上设有电源焊盘和接地焊盘，其余第二安装面上设有多个输出焊盘。本发明提供的一种三维压差式MEMS矢量水听器，在中高频段性能优于质点振速型矢量水听器，可以空间共点、时间同步测得声场中某场点声压和声压梯度信息，实现水下声源测向、定位等功能。相比于传统压电陶瓷水听器，更小的重量、更低的功耗，更高的可靠性，更快的响应速度，更高的分辨率和灵敏度，更大的动态范围。