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公开(公告)号:CN112378716A
公开(公告)日:2021-02-19
申请号:CN202011059961.1
申请日:2020-09-30
申请人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要: 本发明提供了一种CBGA器件的可焊性试验制样方法,属于表面贴装技术领域,包括以下步骤:在CBGA器件的各个锡球的顶部均匀施加锡膏;将施加了锡膏的CBGA器件的锡球朝上进行加热至锡膏熔化;在熔化的锡膏静置冷却后对CBGA器件进行气相清洗,获得试验样品。本发明提供的一种CBGA器件的可焊性试验制样方法,操作简单,锡膏施加效率高,且在CBGA器件的各个锡球上施加的锡膏均匀性好,能够根据获得的试验样品方便准确的判断CBGA器件的可焊性。
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公开(公告)号:CN114226941B
公开(公告)日:2023-05-12
申请号:CN202111495715.5
申请日:2021-12-08
申请人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要: 本发明提供了一种手持式射频微波组件点焊工装,属于微组装技术领域,包括引线筒、出线头、绕线轴以及控制机构,引线筒具有沿其轴线方向设置的引线孔;出线头连接于引线筒的第一端,具有与引线孔同轴的出线孔,出线孔的内径小于引线孔的内径;绕线轴转动连接于引线筒的第二端,且其轴线与引线筒的轴线垂直;控制机构包括支撑件和控制件,支撑件与控制件沿引线筒轴线对称设置,支撑件固定于引线筒上,控制件具有沿引线筒径向向支撑件方向移动的自由度,以压紧通过支撑件与控制件之间的引线。利用本发明提供的点焊工装,能够避免对引线造成的夹伤、掉落等损伤问题,弧形制作方便,大大提高了引线点焊的效率,降低了劳动强度和操作的难度。
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公开(公告)号:CN114226941A
公开(公告)日:2022-03-25
申请号:CN202111495715.5
申请日:2021-12-08
申请人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要: 本发明提供了一种手持式射频微波组件点焊工装,属于微组装技术领域,包括引线筒、出线头、绕线轴以及控制机构,引线筒具有沿其轴线方向设置的引线孔;出线头连接于引线筒的第一端,具有与引线孔同轴的出线孔,出线孔的内径小于引线孔的内径;绕线轴转动连接于引线筒的第二端,且其轴线与引线筒的轴线垂直;控制机构包括支撑件和控制件,支撑件与控制件沿引线筒轴线对称设置,支撑件固定于引线筒上,控制件具有沿引线筒径向向支撑件方向移动的自由度,以压紧通过支撑件与控制件之间的引线。利用本发明提供的点焊工装,能够避免对引线造成的夹伤、掉落等损伤问题,弧形制作方便,大大提高了引线点焊的效率,降低了劳动强度和操作的难度。
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