公开(公告)号：CN112378716A

公开(公告)日：2021-02-19

申请号：CN202011059961.1

申请日：2020-09-30

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 魏少伟 ,  徐达 ,  张魁 ,  崔玉兴 ,  常青松 ,  刘晓红 ,  张延青 ,  刘凡 ,  张晓荷 ,  宋银矿 ,  焦晓泽 ,  张晴 ,  王盼盼 ,  赵佳欢 ,  刘志芳

IPC分类号： G01N1/28 ,  G01N1/44

摘要： 本发明提供了一种CBGA器件的可焊性试验制样方法，属于表面贴装技术领域，包括以下步骤：在CBGA器件的各个锡球的顶部均匀施加锡膏；将施加了锡膏的CBGA器件的锡球朝上进行加热至锡膏熔化；在熔化的锡膏静置冷却后对CBGA器件进行气相清洗，获得试验样品。本发明提供的一种CBGA器件的可焊性试验制样方法，操作简单，锡膏施加效率高，且在CBGA器件的各个锡球上施加的锡膏均匀性好，能够根据获得的试验样品方便准确的判断CBGA器件的可焊性。