高集成微波组件
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112436242A

    公开(公告)日:2021-03-02

    申请号:CN202011157181.0

    申请日:2020-10-26

    摘要: 本发明提供了一种高集成微波组件,属于微波技术领域,包括微波电路板、盒体以及上盖板,微波电路板包括多层基板和多个芯片,多层基板的正面和/或背面设有多个不连通的隔离槽,多个芯片分别设置在不同的隔离槽内;盒体具有容纳腔,微波电路板倒装在容纳腔内;上盖板设置在盒体上,将各芯片独立封装在各隔离槽内。本发明提供的高集成微波组件,隔离槽直接设置在微波电路板上,芯片直接安装在隔离槽内,通过上盖板和盒体,直接将芯片封装在独立的隔离槽内,实现微波信号的高度隔离及损耗的减小,由于微波电路板上可以安装多个芯片,也具有集成度高,体积小,装配工艺简单的特点。

    元器件编带去除装置及贴片机

    公开(公告)号:CN211406748U

    公开(公告)日:2020-09-01

    申请号:CN201922419312.7

    申请日:2019-12-27

    IPC分类号: H05K13/00

    摘要: 本实用新型提供了一种元器件编带去除装置及贴片机,属于电子器件组装技术领域,包括支撑架、皮带输送机、控制器、切刀以及位置感应器,皮带输送机设于支撑架的一侧,用于输送元器件编带;控制器与皮带输送机电性连接,用于控制皮带输送机的工作状态;切刀固定设于支撑架上,且位于皮带输送机的上方,用于切开元器件编带的上编带;位置感应器固定设于支撑架上,位于支撑架远离切刀的一端,位置感应器与控制器电性连接,用于监测元器件编带中元器件的位置,本实用新型提供的元器件编带去除装置,通过这种方式,可以对较短的元器件编带进行去除上编带的工作,操作简单可靠,无需进行人工加长编带工作或者手动取件,提高了工作效率。