SMD发料机
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111039061A

    公开(公告)日:2020-04-21

    申请号:CN201911374307.7

    申请日:2019-12-27

    摘要: 本发明提供了一种SMD发料机,属于SMD表面贴装技术领域,供料机构、切断机构、计数机构和中间倒盘机构顺次安装于固定台架上,终料盘机构安装于固定台架上,且与中间倒盘机构对称分设于固定台架的左右两侧,切断机构和计数机构位于中间倒盘机构和终料盘机构之间;供料机构提供具有表面贴装器件的料带,经计数机构计数并向后传送,经计数的料带缠绕到中间倒盘机构上,当经计数的料带到达预设数值后,切断机构切断料带,计数机构反向旋转,将经计数的料带反向传送至终料盘机构上进行缠绕。本发明提供的SMD发料机,集计数、剪断、倒料功能为一体,缠绕到终料盘的料带可直接用于贴片机进行贴片,大大提高了盘料出库的效率,省时省力。

    晶圆清洗设备
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113140485B

    公开(公告)日:2022-09-20

    申请号:CN202110348367.2

    申请日:2021-03-31

    IPC分类号: H01L21/67 H01L21/677

    摘要: 本发明提供了一种晶圆清洗设备,属于半导体清洗技术领域,包括固定架、清洗池、清洗盘、清洗组件、第一驱动组件、第二驱动组件和喷流组件;清洗池设于固定架上;清洗盘转动设于清洗池内,清洗盘用于容置晶圆;清洗组件转动设于固定架上,清洗组件能够进出清洗池,并能够旋转对晶圆进行清洗;第一驱动组件与清洗盘连接,以驱动清洗盘转动;第二驱动组件与清洗组件连接,以驱动清洗组件进出清洗池并能够清洗晶圆;喷流组件设于固定架上,用于向清洗池内喷射液体,以对晶圆进行清洗,并能在清洗完成后对晶圆喷射气体进行烘干。本发明提供的晶圆清洗设备,解决现有技术中对于晶圆清洗效率低下,表面残存的液体不易烘干的问题。

    设备翻转装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112678482A

    公开(公告)日:2021-04-20

    申请号:CN202011496741.5

    申请日:2020-12-17

    IPC分类号: B65G47/248

    摘要: 本发明提供了一种设备翻转装置,属于设备搬运和安装装置技术领域,包括支撑架、转轴、调节组件、拉紧结构,两个支撑架相间隔设置,支撑架上滑动设有转轴座,转轴座沿支撑架的高度方向滑动;转轴用于插入待翻转的设备中,转轴的两端分别转动设于两个转轴座上;调节组件设于支撑架上,且与转轴座接触,调节组件用于推动转轴座升降及固定;拉紧结构设置不少于两组,拉紧结构沿转轴的长度方向相间隔布设,每组拉紧结构设有不少于三个拉紧组件,拉紧组件一端与转轴相连,另一端用于与需要翻转的设备相连,同组的拉紧组件沿转轴圆周方向均匀分布。本发明提供的设备翻转装置,当遇到厂房入口较低等情况时,可将横卧状态送人厂房内的设备顺利翻转直立。

    高低温自动测试系统
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115097228A

    公开(公告)日:2022-09-23

    申请号:CN202210164489.0

    申请日:2022-02-22

    IPC分类号: G01R31/00 G01R31/26 B65G47/74

    摘要: 本发明提供了一种高低温自动测试系统,属于高低温测试技术领域,包括高低温测试单元和自动上下料单元;高低温测试单元包括烘箱、设于烘箱内的测试夹具以及多维取放机构,多维取放机构用于将送入烘箱内料盘上的待测产品移动至测试夹具进行测试,并将测试后的产品取回至料盘上;烘箱的侧面设有供料盘进入的进料门;自动上下料单元包括上下料机构、物料传输机构、进料机构及进料门自动打开机构;上下料机构将料盘送入物料传输机构,进料门自动打开机构将进料门打开,进料机构将料盘经进料门送入烘箱;测试后的产品料盘经进料机构、物料传输机构返回至上下料机构,下料取走。本发明提供的高低温自动测试系统,自动化程度高,测试效率高,测试精度高。

    用于芯片分选机的摆臂推料器组合装置

    公开(公告)号:CN118455105A

    公开(公告)日:2024-08-09

    申请号:CN202410758407.4

    申请日:2024-06-13

    IPC分类号: B07C5/02 B07C5/344 B07C5/36

    摘要: 本发明提供了一种用于芯片分选机的摆臂推料器组合装置,属于芯片分选技术领域,包括:机架、两轴移动机构、顶升推料机构以及升降驱动机构;两轴移动机构设置于所述机架的底板上,具有纵向和横向两个方向的移动自由度;顶升推料机构可随所述两轴移动机构纵横移动,并驱动顶针器上下移动;旋转摆动机构固定于所述机架上,以驱动摆臂在预设角度内摆动;升降驱动机构与旋转摆动机构关联,以驱动摆臂上下运动;摆臂的悬置端设置有吸嘴;吸嘴在所述旋转摆动机构及升降驱动机构的带动下,摘取所述顶针器上的芯片。本发明通过顶升推料机构和旋转摆动机构上下配合调整的组合方式,能够减小摆臂的转动惯量,提高摆臂的稳定性与速度,能够避免对芯片的损坏。

    晶圆清洗设备
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113140485A

    公开(公告)日:2021-07-20

    申请号:CN202110348367.2

    申请日:2021-03-31

    IPC分类号: H01L21/67 H01L21/677

    摘要: 本发明提供了一种晶圆清洗设备,属于半导体清洗技术领域,包括固定架、清洗池、清洗盘、清洗组件、第一驱动组件、第二驱动组件和喷流组件;清洗池设于固定架上;清洗盘转动设于清洗池内,清洗盘用于容置晶圆;清洗组件转动设于固定架上,清洗组件能够进出清洗池,并能够旋转对晶圆进行清洗;第一驱动组件与清洗盘连接,以驱动清洗盘转动;第二驱动组件与清洗组件连接,以驱动清洗组件进出清洗池并能够清洗晶圆;喷流组件设于固定架上,用于向清洗池内喷射液体,以对晶圆进行清洗,并能在清洗完成后对晶圆喷射气体进行烘干。本发明提供的晶圆清洗设备,解决现有技术中对于晶圆清洗效率低下,表面残存的液体不易烘干的问题。