公开(公告)号：CN111130458B

公开(公告)日：2023-04-11

申请号：CN201911301656.6

申请日：2019-12-17

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 徐淑壹 ,  王占奎 ,  刘兰坤 ,  陈中平 ,  牛占鲁 ,  孟昭建 ,  戴文涛 ,  朱晴 ,  李运慈 ,  王立亚 ,  唐彦鹏 ,  杨海利

IPC分类号： H03B5/04

摘要： 本发明适用于晶体振荡器技术领域，提供了一种基于加速度补偿技术的晶体振荡器的频率补偿系统，包括：加速度传感器、初始补偿模块、方向补偿模块和相位噪声检测模块；通过加速度传感器对晶体振荡器的加速度进行检测，然后通过初始补偿模块对加速度电压信号进行初始补偿电压，再通过方向补偿模块根据频率补偿后的晶体振荡器的相位噪声以及初始补偿电压确定晶体振荡器最终的补偿电压，该补偿电压作用于晶体振荡器能够抵消晶体振荡器振动时产生的频率，从而减小晶体振荡器的频率变化，优化晶体振荡器的近端动态相位噪声。

公开(公告)号：CN118019205A

公开(公告)日：2024-05-10

申请号：CN202410032222.5

申请日：2024-01-09

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 颜廷臣 ,  王立亚 ,  文松 ,  陈茂林 ,  周彪 ,  袁彪 ,  张越成 ,  王朋 ,  姜兆国 ,  袁晓磊 ,  李栋贤 ,  张晓颖 ,  武喜龙 ,  郭彬

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K7/20 ,  H05K1/18

摘要： 本发明提供一种用于提高功率放大器散热的垫片、制作方法及电子器件。该垫片包括：热沉、空芯电感和引脚焊盘；热沉通过空芯电感与引脚焊盘连接；热沉用于与功率放大器芯片的主体烧结连接，引脚焊盘用于与功率放大器芯片的引脚烧结连接；热沉、空芯电感和引脚焊盘均固定于电路板上。由于放大功率放大器芯片的接地衬底不能直接和其引脚互连，因此，在垫片的热沉和引脚焊盘之间通过空芯电感连接，保证微波信号的正常传输。将功率放大器芯片通过垫片装配到底板上，无需将电路板挖槽，避免电路板的应用面积浪费。本发明实施例能够在保证微波信号的正常传输以及避免电路板的应用面积浪费的情况下提高功率放大器的散热。

公开(公告)号：CN112543011A

公开(公告)日：2021-03-23

申请号：CN202011540793.8

申请日：2020-12-23

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 逄杰 ,  刘兰坤 ,  孟昭建 ,  王占奎 ,  方修成 ,  狄世杰 ,  张新军 ,  刘佳 ,  王立亚 ,  杨国芬 ,  董清 ,  肖栋

IPC分类号： H03H9/205

摘要： 本发明提供了一种双晶片并联表贴石英晶体谐振器及制备方法，属于电子元器件技术领域，包括管壳，管壳内设有第一导电体和第二导电体，第一导电体的高度高于第二导电体的高度，第一导电体上固定有第一谐振晶片；第二导电体上固定有第二谐振晶片，第一谐振晶片和第二谐振晶片通过高度不同的第一导电体和第二导电体实现并联相连，第一谐振晶片与第二谐振晶片平行。本发明提供的双晶片并联表贴石英晶体谐振器，能够降低等效电阻，提高负载牵引力，适应管壳小型化的需求。

公开(公告)号：CN111130458A

公开(公告)日：2020-05-08

申请号：CN201911301656.6

申请日：2019-12-17

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 徐淑壹 ,  王占奎 ,  刘兰坤 ,  陈中平 ,  牛占鲁 ,  孟昭建 ,  戴文涛 ,  朱晴 ,  李运慈 ,  王立亚 ,  唐彦鹏 ,  杨海利

IPC分类号： H03B5/04

摘要： 本发明适用于晶体振荡器技术领域，提供了一种基于加速度补偿技术的晶体振荡器的频率补偿系统，包括：加速度传感器、初始补偿模块、方向补偿模块和相位噪声检测模块；通过加速度传感器对晶体振荡器的加速度进行检测，然后通过初始补偿模块对加速度电压信号进行初始补偿电压，再通过方向补偿模块根据频率补偿后的晶体振荡器的相位噪声以及初始补偿电压确定晶体振荡器最终的补偿电压，该补偿电压作用于晶体振荡器能够抵消晶体振荡器振动时产生的频率，从而减小晶体振荡器的频率变化，优化晶体振荡器的近端动态相位噪声。

公开(公告)号：CN113922785A

公开(公告)日：2022-01-11

申请号：CN202111112289.2

申请日：2021-09-18

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 颜廷臣 ,  王立亚 ,  刘通 ,  于凯 ,  姜兆国 ,  王星 ,  郭彬 ,  王占利 ,  孙菲 ,  曹翠娇 ,  张皓 ,  程存意 ,  王佳 ,  王晓磊 ,  郑鹏飞

IPC分类号： H03H9/54 ,  H03H9/02 ,  H01P1/20

摘要： 本发明提供一种FBAR滤波器的匹配块及匹配系统，其中，FBAR滤波器的匹配块包括：衬底，衬底包括相对设置的第一表面和第二表面；匹配模块，包括集成布设于衬底的第二表面上的多个不同电容值的电容模块、可调节电感值的电感模块和多个不同长度的1/4波长微带线模块；其中，在可调节电感值的电感模块和多个不同长度的1/4波长微带线模块上均设有多个键合压点，电容模块以及键合压点可与待匹配的FBAR滤波器连接，调节FBAR滤波器的传输特性。当对FBAR滤波器进行匹配时，即可采用匹配块上的不同模块进行匹配，而无需反复多次的焊接电容或电感，方便后期的调试，且可多次重复的调试，调试更加快捷方便，可节省大量的人力和时间成本。

公开(公告)号：CN116014399A

公开(公告)日：2023-04-25

申请号：CN202310004728.0

申请日：2023-01-03

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 王占利 ,  颜廷臣 ,  文松 ,  谢潇 ,  常会军 ,  张越成 ,  姜兆国 ,  王朋 ,  王立亚 ,  于凯 ,  李栋贤 ,  刘天健 ,  尹朝卿 ,  刘通

IPC分类号： H01P3/18 ,  B64G1/22 ,  B64G1/10 ,  H01P5/08 ,  H01Q1/50 ,  H04B7/185

摘要： 本发明提供一种星载多层微波基板和星载多层微波组件。该基板包括：多层微波介质层，设于多层微波介质层内部的匹配电路。匹配电路包括多个串联连接的金属化垂直通孔和多个环形铜箔。各金属化垂直通孔一一对应贯穿最底层之上的各微波介质层，其中，各金属化垂直通孔的直径各不相同。两个相邻的金属化垂直通孔的连接处设置一个环形铜箔，且，环形铜箔设于微波介质层之间、环绕金属化垂直通孔设置，其中，各环形铜箔的外径各不相同，环形铜箔的内环与金属化垂直通孔电连接。本发明采用立体化方式，在多层微波介质层内部通过金属化垂直通孔和环形铜箔实现阻抗匹配，匹配电路占用面积小，减小星载多层微波基板的体积，进而减小了重量。

公开(公告)号：CN214256260U

公开(公告)日：2021-09-21

申请号：CN202023139875.X

申请日：2020-12-23

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 逄杰 ,  刘兰坤 ,  孟昭建 ,  王占奎 ,  方修成 ,  狄世杰 ,  张新军 ,  刘佳 ,  王立亚 ,  杨国芬 ,  董清 ,  肖栋

IPC分类号： H03H9/205

摘要： 本实用新型提供了一种双晶片并联表贴石英晶体谐振器，属于电子元器件技术领域，包括管壳，管壳内设有第一导电体和第二导电体，第一导电体的高度高于第二导电体的高度，第一导电体上固定有第一谐振晶片；第二导电体上固定有第二谐振晶片，第一谐振晶片和第二谐振晶片通过高度不同的第一导电体和第二导电体实现并联相连，第一谐振晶片与第二谐振晶片平行。本实用新型提供的双晶片并联表贴石英晶体谐振器，能够降低等效电阻，提高负载牵引力，适应管壳小型化的需求。