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公开(公告)号：CN118693497A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410825559.1
申请日：2024-06-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第十研究所
Abstract: 本发明公开了一种带状线传输线到同轴传输线的过渡结构，包括带状线，所述带状线的上方连通有上屏蔽腔，所述带状线的下方连通有下屏蔽腔，所述上屏蔽腔、带状线和下屏蔽腔共同设置在一多层电路板内，所述多层电路板的一侧电气连接有一过渡界面，所述过渡界面的另一侧电气连接有一同轴线，所述过渡界面包括界面地板，所述界面地板的中部设置所述绝缘缺口，所述绝缘缺口与上屏蔽腔、带状线、下屏蔽腔和同轴线均连通。设计了过渡界面，实现了多层电路板内部的带状线到多层电路板侧壁同轴线的过渡；在过渡界面处设置了绝缘缺口，在内部上地板和内部下地板靠近过渡界面处设置了过渡缺口，用以引导电磁场型由带状线场型平滑过渡至同轴场型，从而获得传输驻波好、损耗低的优点。
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公开(公告)号：CN115579634A
公开(公告)日：2023-01-06
申请号：CN202211375890.5
申请日：2022-11-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第十研究所
Abstract: 本发明公开了一种与结构件一体化设计的高隔离平板阵列天线，包括结构件和若干嵌入结构件内的天线单元，天线单元包括微带片、馈电网络、绝缘子探针和射频连接器，微带片的上表面与结构件的上表面位于同一平面，馈电网络装配于微带片与结构件之间，微带片与馈电网络之间通过绝缘子探针实现电连接，背部对外的射频连接器连接到馈电网络上。本发明具有高隔离、低剖面、安装简易、牢固可靠和易共形等特点，解决了目前圆极化阵列天线单元去耦效果不好的技术问题。
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公开(公告)号：CN113540727A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110730526.5
申请日：2021-06-30
Applicant: 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
IPC: H01P1/213
Abstract: 本发明公开的一种频率选择微带分路器，隔离度高，信号能量损耗小、易于调试。本发明通过下述技术方案实现：在第一分支微带线和第二分支微带线下方，分别连接有一端悬空，长度为0.25λ1的第一阻抗变换线和第二阻抗变换线，从而构成频率选择微带分路器的等效电路；对应介质波长λ分别为λn的N路射频传输频率信号fn，将调制过的控制信号和直流电流信号，从输入端口进入主路微带线后，顺序到达主路输出端口、第一分支输出端口和第二分支输出端口，设定的射频信号通过所述等效电路主路输出端口输出到终端负载设备R1，调制过的控制信号通过第一分支输出端口输出到终端设备负载R2，直流电流信号通过第二分支输入端口输出到终端负载设备R3。
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公开(公告)号：CN109921861B
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201910094580.8
申请日：2019-01-31
Applicant: 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
IPC: H04B15/00
Abstract: 本发明公开的一种多通道数字抗干扰SIP模块，旨在提供一种可以有效减小系统尺寸，提高系统集成度的SIP模块。本发明通过下述技术方案予以实现：模数转换芯片组、数字抗干扰算法芯片顺次串联，通过数字抗干扰算法芯片输出端连接数模转换芯片_No.1和数模转换芯片_No.2组成多通道数字抗干扰SIP模块，模数转换芯片组ADCs将多通道输入的模拟信号送入数字抗干扰算法芯片，分为两路进行处理，一路通过数模转换芯片_No.1进行数字波束形成，另一路通过数模转换芯片_No.2进行自适应抗干扰处理，根据外部计算机输出控制信号提供的模块工作所需要的角度，频率信息，将自适应抗干扰处理后的干扰数字信号转换为模拟信号输出。
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公开(公告)号：CN116093567B
公开(公告)日：2024-04-23
申请号：CN202310134932.4
申请日：2023-02-20
Applicant: 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC: H01P3/06
Abstract: 本发明提供一种射频介质集成同轴长距离传输结构，包括设定在多层介质板中的射频介质集成同轴以及印制在多层介质板内的若干个圆形金属铜箔，射频介质集成同轴由中心内导体金属化过孔以及围绕中心内导体金属化过孔圆形阵列分布的若干个外导体金属化过孔组成，沿中心内导体金属化过孔中心线方向线性间隔分布着若干个圆形金属铜箔，圆形金属铜箔与中心内导体金属化过孔同心且相连接，同时，不与外导体金属化过孔相连接。本发明在传统射频介质集成同轴的基础上，沿中心内导体金属化过孔中心线方向线性间隔放置了若干个圆形金属铜箔，从而改变了射频信号传输过程中的电磁场型，改善了长距离传输的驻波，降低了长距离传输的损耗。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115000708A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210584815.3
申请日：2022-05-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第十研究所
Abstract: 本发明公开了一种有源相控阵天线波束状态的简化配置方法，该方法括：将N元相控阵天线中的N个数控移相器分为L组，每组有M个数控移相器；将第L组所有DATA_in数据端口一起连接到第L个数据信号线；将所有组第M个CS使能端口一起连接到第M个使能信号线；将第一个使能信号线打开，其余使能信号线关闭，通过第1个数据信号线至第L个数据信号线分别配置所有组的第1个数控移相器；依次类推，完成所有数控移相器的配置。本发明采用数控移相器的数字数据端口跟数字使能端口配合使用的方法，降低了信号线的使用数量，同时，不需要额外的数字电路。
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公开(公告)号：CN114665280A
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202210310067.X
申请日：2022-03-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第十研究所
Abstract: 本发明涉及平板封装阵列天线技术领域，公开了一种应用于平板封装阵列天线的三维收发馈电网络，包括多个拼接的三维收发一体功分器，所述三维收发一体功分器包括底板、收发馈电网络、一个发射总端口、一个接收总端口、多个输出口，所述发射总端口、所述接收总端口设于所述底板的下表面，所述收发馈电网络、所述输出口设于所述底板的上表面，所述收发馈电网络与所述发射总端口、所述接收总端口、所述输出口电相连。本发明解决了现有技术存在的剖面高、集成度低、结构尺寸和体积较大、隔离性能不佳、加工难度大、成本较高等问题。
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公开(公告)号：CN106992361A
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201710022737.7
申请日：2017-01-12
Applicant: 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
IPC: H01Q1/52
CPC classification number: H01Q1/52
Abstract: 本发明提出的一种天线阵元间隔离度优化方法，旨在提供一种结构简单，易于加工，成本低廉，甚至不需要改变原有的天线阵面，即可实现相邻阵元间隔离度优化，同时不影响相邻阵元的驻波及增益和方向图等电性能的天线阵元间隔离度优化方法。本发明通过下述技术方案予以实现：在微带天线或振子天线单元组成的阵列中，在每个相邻的阵元间加入一种非周期性排布的，宽度和高度工作波长确定的π字形结构件(1)，所述π字形结构件(1)通过调整它的上下相邻阵元间的位置来改变相邻阵元间的端口隔离度，确定位置后用螺钉或者胶粘的方式固定在介质板(或金属板)(3)上。
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公开(公告)号：CN118825625A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202410825434.9
申请日：2024-06-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第十研究所
Abstract: 本发明公开了一种毫米波有源阵面高密度集成架构，包括承载结构件，所述承载结构件的上部放置有辐射单元模块，所述承载结构件的下部放置有有源电路模块，所述辐射单元模块和有源电路模块在上下方向上间隔放置，且所述辐射单元模块和有源电路模块之间通过射频连接器连接。将辐射单元模块和有源模块分离，采用射频连接器进行互连，通过在辐射单元混压印制板和有源电路混压印制板上设置额外的上互连接口转接印制板和下互连接口转接印制板，巧妙地将互连位置疏密交替阵列排列，给装配SIP器件提供空间，成功实现辐射单元单面装配SIP器件，系统印制板双面装配SIP器件，大地提高了有源阵面的集成度。
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公开(公告)号：CN118646373A
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202410667434.0
申请日：2024-05-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第十研究所
Abstract: 本发明公开了一种同频统型功放芯片及模组级使用方法，该方法属于射频半导体技术领域，该芯片包括分布在芯片一侧的小功率放大支路和分布在芯片另一侧的大功率放大支路，小功率放大支路包括若干小功率漏极供电压点，大功率放大支路包括若干大功率漏极供电压点，小功率放大支路和大功率放大支路的输入端和输出端共用就近地压点；通过大功率漏极供电压点和小功率漏极供电压点调整功放芯片的漏极电压。本发明通过改变功放芯片漏极供电电压的方式改变输出功率，以到达统型的目的。
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