-
公开(公告)号：CN119519741A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202411496922.6
申请日：2024-10-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第十研究所
Abstract: 本发明公开了一种集成和差网络与电源模组的瓦片式收发组件，涉及有源相控阵天线技术领域，包括：高密度相控阵T/R组件、板内高低频垂直互联结构、和差网络、电源模组；所述高密度相控阵T/R组件与板内高低频垂直互联结构连接，所述板内高低频垂直互联结构与和差网络和电源模组连接；所述高密度相控阵T/R组件连接天线，所述和差网络连接端机，所述电源模组接外部交流源。本发明，将瓦片式T/R组件模块、和差网络模块与电源模组模块集成在一个组件中，实现小体积与高集成度，达到相控阵收发系统的小型化与低成本应用。
-
公开(公告)号：CN115000708B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202210584815.3
申请日：2022-05-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第十研究所
Abstract: 本发明公开了一种有源相控阵天线波束状态的简化配置方法，该方法括：将N元相控阵天线中的N个数控移相器分为L组，每组有M个数控移相器；将第L组所有DATA_in数据端口一起连接到第L个数据信号线；将所有组第M个CS使能端口一起连接到第M个使能信号线；将第一个使能信号线打开，其余使能信号线关闭，通过第1个数据信号线至第L个数据信号线分别配置所有组的第1个数控移相器；依次类推，完成所有数控移相器的配置。本发明采用数控移相器的数字数据端口跟数字使能端口配合使用的方法，降低了信号线的使用数量，同时，不需要额外的数字电路。
-
公开(公告)号：CN117706214A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311613978.0
申请日：2023-11-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC: G01R29/10
Abstract: 本发明提供了基于电流检测的有源相控阵天线发射单元自检系统及方法，包括电流检测电路与N个发射单元；所述N个发射单元均包括加电端口和数控衰减器数据端口，所述电流检测电路包括电流检测端口和检测结果回传端口；所述N个发射单元的加电端口与电流检测电路的电流检测端口同时连接到外部电源供电端口；所述电流检测电路的电流检测端口用于检测发射单元的静态工作电流与饱和工作电流；所述电流检测电路通过静态工作电流与饱和工作电流判断发射单元是否正常，并通过检测结果回传端口输出。本发明可以克服现有有源相控阵天线发射单元自检方法在尺寸、重量、成本、抗干扰能力和整机性能上有所存在的问题。
-
公开(公告)号：CN113540777B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202110730568.9
申请日：2021-06-30
Applicant: 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
Abstract: 本发明公开的一种基于有源AIP单元的微波频段平板相控阵天线架构，具有剖面低，集成度高、易于装配和维修性和测试性，本发明通过下述技术方案实现：按照分支口/公共口的信号传输路径，相控阵天线电路分为包含了无源天线阵面和分支路SIP封装TR组件的有源AIP单元和包含了接收链路功率分配网络、发射链路功率分配网络、波束控制器件数字电路和电源分配电的路多功能天线母板。有源AIP单元和多功能天线母板固定在底层金属结构上。每个有源AIP单元通过高低频集成式矩形接插件与天线母板上表贴的公共口SIP封装TR组件、电源器件和波束控制器实现与SIP封装分支口TR组件多种类型信号的双向传输电气连接。
-
公开(公告)号：CN114512868A
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202210060546.0
申请日：2022-01-19
Applicant: 中国电子科技集团公司第十研究所
Abstract: 本发明公开的一种键合式射频同轴连接器，可靠性高，方便快捷，能够缓冲射频模块壳体与印制板之间因存在热膨胀差异而产生热应力。本发明通过下述技术方案实现：所述连接器包括镶嵌在中空外导体悬臂筒孔中的绝缘体介质，插入绝缘体介质的内导体，所述悬臂筒包括同体相连中空外导体外圆端面的圆筒弦切面导体和半圆弧弦切面拱形导体；半圆弧弦切面拱形导体制有内环弧槽和相连内环弧槽的弧切悬臂，内环弧槽将上述绝缘体介质约束在内环弧槽的内侧端面上；内导体的固定端制有直径＞自由端圆柱内导体直径的L形弦截头，并悬空在所述弧切悬臂的半圆弧槽上方，L形弦截头的铣削平面与半圆弧弦切面拱形导体悬臂端的拱底平面为键合平面，并且二者共面平齐。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113540777A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110730568.9
申请日：2021-06-30
Applicant: 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
Abstract: 本发明公开的一种基于有源AIP单元的微波频段平板相控阵天线架构，具有剖面低，集成度高、易于装配和维修性和测试性，本发明通过下述技术方案实现：按照分支口/公共口的信号传输路径，相控阵天线电路分为包含了无源天线阵面和分支路SIP封装TR组件的有源AIP单元和包含了接收链路功率分配网络、发射链路功率分配网络、波束控制器件数字电路和电源分配电的路多功能天线母板。有源AIP单元和多功能天线母板固定在底层金属结构上。每个有源AIP单元通过高低频集成式矩形接插件与天线母板上表贴的公共口SIP封装TR组件、电源器件和波束控制器实现与SIP封装分支口TR组件多种类型信号的双向传输电气连接。
-
公开(公告)号：CN116093567A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202310134932.4
申请日：2023-02-20
Applicant: 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC: H01P3/06
Abstract: 本发明提供一种射频介质集成同轴长距离传输结构，包括设定在多层介质板中的射频介质集成同轴以及印制在多层介质板内的若干个圆形金属铜箔，射频介质集成同轴由中心内导体金属化过孔以及围绕中心内导体金属化过孔圆形阵列分布的若干个外导体金属化过孔组成，沿中心内导体金属化过孔中心线方向线性间隔分布着若干个圆形金属铜箔，圆形金属铜箔与中心内导体金属化过孔同心且相连接，同时，不与外导体金属化过孔相连接。本发明在传统射频介质集成同轴的基础上，沿中心内导体金属化过孔中心线方向线性间隔放置了若干个圆形金属铜箔，从而改变了射频信号传输过程中的电磁场型，改善了长距离传输的驻波，降低了长距离传输的损耗。
-
公开(公告)号：CN115709337A
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202211367546.1
申请日：2022-11-03
Applicant: 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC: B23K26/24 , B23K26/60 , H01Q21/00 , H05K7/14 , B23K101/36
Abstract: 本发明公开了一种TR组件封装方法，包括上腔和下腔，上腔与下腔在大面贴合时，上腔与下腔之间形成位于边侧的间隙，在间隙处放置焊环，焊接形成焊缝a将上腔与焊环之间连接，焊接形成焊缝b将下腔与焊环之间连接。本发明针对K频段瓦式相控阵天线的扩展组阵需求，提供一种尺寸紧凑、不占用扩阵方向空间尺寸的小规模子阵TR组件封装方法，该工艺能解决传统相控阵TR组件由于高密度集成化后，难以分割成子阵带来的大尺寸复杂电路组装困难、返修性差等问题，同时具备较好的通用性，可以实现水平方向上的扩阵，具备可靠性高、可制造性好、成品率高等优势。
-
公开(公告)号：CN113540727B
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202110730526.5
申请日：2021-06-30
Applicant: 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
IPC: H01P1/213
Abstract: 本发明公开的一种频率选择微带分路器，隔离度高，信号能量损耗小、易于调试。本发明通过下述技术方案实现：在第一分支微带线和第二分支微带线下方，分别连接有一端悬空，长度为0.25λ1的第一阻抗变换线和第二阻抗变换线，从而构成频率选择微带分路器的等效电路；对应介质波长λ分别为λn的N路射频传输频率信号fn，将调制过的控制信号和直流电流信号，从输入端口进入主路微带线后，顺序到达主路输出端口、第一分支输出端口和第二分支输出端口，设定的射频信号通过所述等效电路主路输出端口输出到终端负载设备R1，调制过的控制信号通过第一分支输出端口输出到终端设备负载R2，直流电流信号通过第二分支输入端口输出到终端负载设备R3。
-
公开(公告)号：CN111540997A
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN202010355527.1
申请日：2020-04-29
Applicant: 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
IPC: H01P5/18
Abstract: 本发明公开的一种垂直集成隔离过渡功分器，旨在提供一种结构紧凑、隔离高，损耗低的垂直过渡与功率分配合二为一的功率分配器。本发明通过下述技术方案予以实现：刻蚀在内层地(6)、上表面地(7)之间的两路高阻匹配带状线(10)分别通过两两隔离，沿中心对称的两路“几”字形弯曲的隔离带状线(13)过渡连接两路低阻匹配带状线(11)，两路低阻匹配带状线分别通过两路分支口带状线(12)背向级联输入端和输出端的支路端口，隔离带状线的四路耦合带状线分别将背向的两隔离电阻(14)级联。通过阻抗变换来实现多层介质板(1)层间结构的平滑过渡以及功率高效的分配或合成。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
29
records
(took 0.054 seconds)
