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公开(公告)号：CN113896540A
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN202111250167.X
申请日：2021-10-26
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所 , 合肥圣达电子科技实业有限公司
IPC分类号： C04B35/581 , C04B35/622 , C04B35/638 , C04B35/64 , C04B37/00
摘要： 本发明公开了结构件的制备方法领域的一种氮化铝陶瓷结构件的制备方法，包括以下步骤：步骤1：制备各组件单元所需的AlN材质的陶瓷基板；步骤2：将各陶瓷基板加工成满足精度要求的组件单元；步骤3：选择组件单元印制银铜钛活性浆料；步骤4：将各组件单元组装焊接成结构件；步骤5：对结构件清洗检验。本发明将结构件分割为若干单元小部件，将单元部件印制银铜钛活性浆料，再通过焊接工艺组装为结构件，该方法无需CNC加工，并且单个精度容易控制、一致性好、成品率高、成本低，满足在‑55℃～400℃范围内长期使用等特点。
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公开(公告)号：CN113896540B
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202111250167.X
申请日：2021-10-26
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所 , 合肥圣达电子科技实业有限公司
IPC分类号： C04B35/581 , C04B35/622 , C04B35/638 , C04B35/64 , C04B37/00
摘要： 本发明公开了结构件的制备方法领域的一种氮化铝陶瓷结构件的制备方法，包括以下步骤：步骤1：制备各组件单元所需的AlN材质的陶瓷基板；步骤2：将各陶瓷基板加工成满足精度要求的组件单元；步骤3：选择组件单元印制银铜钛活性浆料；步骤4：将各组件单元组装焊接成结构件；步骤5：对结构件清洗检验。本发明将结构件分割为若干单元小部件，将单元部件印制银铜钛活性浆料，再通过焊接工艺组装为结构件，该方法无需CNC加工，并且单个精度容易控制、一致性好、成品率高、成本低，满足在‑55℃～400℃范围内长期使用等特点。
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公开(公告)号：CN107598324B
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN201710995581.0
申请日：2017-10-23
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
IPC分类号： B23K3/08 , B23K37/04 , B23K37/047
摘要： 本发明公开一种封装产品预热装置，包括预热底座，所述预热底座顶部轴心处开有凹槽；所述凹槽与卡槽夹具底部固设的旋转柱转动连接；所述卡槽夹具底面与预热底座顶面滑动连接；所述卡槽夹具顶部设有分别用于卡放封装产品与引线的铣加工槽与引脚圆孔；所述卡槽夹具外围设有可与卡槽夹具同步旋转的旋转框架；所述预热底座底部罩设有底座保护框；所述预热底座与底座保护框间设有加热装置。封装产品预热装置可通过旋转卡槽夹具四周的旋转框架来实现放置产品的旋转，以调整产品内部焊接位置，达到混合集成电路生产线上手工焊接感性元件前预热的目，方便快捷，提高生产效率，保证质量的稳(56)对比文件王晓林;李明雨;闫久春;仲新霞;金岩;翟胜中.聚醚醚酮预热超声波焊接工艺预热温度.焊接.2011,(10),82-85.
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公开(公告)号：CN107598324A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201710995581.0
申请日：2017-10-23
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
IPC分类号： B23K3/08 , B23K37/04 , B23K37/047
摘要： 本发明公开一种封装产品预热装置，包括预热底座，所述预热底座顶部轴心处开有凹槽；所述凹槽与卡槽夹具底部固设的旋转柱转动连接；所述卡槽夹具底面与预热底座顶面滑动连接；所述卡槽夹具顶部设有分别用于卡放封装产品与引线的铣加工槽与引脚圆孔；所述卡槽夹具外围设有可与卡槽夹具同步旋转的旋转框架；所述预热底座底部罩设有底座保护框；所述预热底座与底座保护框间设有加热装置。封装产品预热装置可通过旋转卡槽夹具四周的旋转框架来实现放置产品的旋转，以调整产品内部焊接位置，达到混合集成电路生产线上手工焊接感性元件前预热的目，方便快捷，提高生产效率，保证质量的稳定性和一致性。
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公开(公告)号：CN106735705A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611260521.6
申请日：2016-12-30
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
摘要： 本发明涉及一种电路基板装载装置。包括工作台及安装于工作台上的助焊涂覆平台，所述工作台上设有呈水平方向平行布置的基板输送轨道和管壳输送轨道，所述基板输送轨道上设有与其滑动配合的电路基板载具，所述管壳输送轨道上设有与其滑动配合的管壳载具，所述工作台的端部设有用于移动电路基板并将基板进行助焊剂涂覆的涂覆移动装置。本发明结构简单，操作方便，通过机械臂及吸附装置对电路基板进行吸取和转送，完全取代手工操作，减少人为因素带来的弊端，保证产品质量一致性和稳定性，并提高生产效率。
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公开(公告)号：CN115988739A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202211726105.6
申请日：2022-12-30
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
摘要： 本发明属于混合集成电路电子表面贴装技术领域，具体涉及一种混合集成电路互连结构件及混合集成电路互连方法。该混合集成电路互连结构件包括：结构件主体；凸台，其设置在结构件主体上方，且与结构件主体形成台阶状结构；结构件主体和凸台上开设有相贯通的穿孔；结构件主体与凸台形成台阶处的侧壁为圆角结构。该混合集成电路互连结构件及混合集成电路互连方法能够解决现有技术中的不足，提高结构件备料效率，降低结构件贴装抛料率，实现结构件的自动贴装，满足混合集成电路产品自动化生产的需求。
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公开(公告)号：CN116904974A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310947282.5
申请日：2023-07-31
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
摘要： 本发明属于电子封装技术领域，尤其是一种多孔防氢脆吸氢片及其制备方法。本发明吸氢片的基材为多孔钛片，基材的外表面镀设有钯膜层，钯膜的外表面溅射有保护膜层。本发明制备的具有保护膜的多孔吸氢片，较于其他的吸氢材料，在增大了比表面积的同时，也可以预防多孔以及氢脆带来的颗粒脱落问题。
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公开(公告)号：CN115172176A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202211082049.7
申请日：2022-09-06
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/15 , H01L23/26 , H01L23/498 , H01L23/552
摘要： 一种陶瓷基板及其制备方法、微波器件及其封装外壳结构。陶瓷基板制备方法包括：采用HTCC工艺制备信号屏蔽通孔被导体材料填充的陶瓷板材，将陶瓷板材研磨至设定厚度作为陶瓷基板，在陶瓷基板上打孔作为信号传输通孔；在陶瓷基板上依次溅射钛层和钯层；然后遮挡预设的吸氢区，未遮挡区域为蚀刻区；在蚀刻区镀铜直至铜导体填充信号传输通孔，然后在镀设的铜层上采用电镀或者溅射的方式依次形成镍层和金层。本发明中在陶瓷基板上预留了仅附着有钛层和钯层的吸氢区，如此可通过钛与氢反应实现自主吸氢，避免氢元素腐蚀元件。本发明避免了烘烤氢及外贴吸氢剂的不良。
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公开(公告)号：CN113594101A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202110815098.6
申请日：2021-07-19
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
IPC分类号： H01L23/06 , H01L23/04 , H01L23/373 , H01L21/48
摘要： 本发明公开了一种金属封装外壳及其制作方法，包括金属外壳本体，所述金属外壳本体底部平面上阵列式设置有若干通孔，所述通孔内设置有铜柱，所述金属外壳本体内部设置铜柱的底面上设置有LTCC基板电路，所述金属外壳本体的材料为钛合金，所述铜柱的材料为无氧铜，所述通孔为阵列式排布，阵列式排布的通孔所占区域的面积大于LTCC基板电路的面积。本发明通过采用TC4钛合金外壳本体上阵列式镶嵌高热导率无氧铜材料铜柱的结构使得本发明的钛合金封装外壳热膨胀系数与内部电路的匹配，可靠性高，且密度低、重量轻、成本低；本发明的制备方法的钎焊参数设置使得钎焊时铜柱与钛合金金属外壳本体的通孔之间焊缝强度高。
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公开(公告)号：CN112705809A
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN202011636631.4
申请日：2020-12-31
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
摘要： 本发明公开了一种针栅式红外探测器外壳的装架方法及装架模具，涉及红外探测器外壳制造领域，本发明结构简单，通过在对红外探测器外壳的装架方法步骤中引入装架模具，能够对装架步骤中的插入引线的操作进行实质性的改进，在一定程度上提高了引线阵列排布插装的准确率以及效率，进一步提高了红外探测器外壳的装架效率，相较于现有技术中人工对红外探测器外壳进行架装的方式，本发明一方面能够提高对待焊接引线的阵列排布效率，便于与待焊接壳体的焊接配对，另一方面简化了架装步骤中人工操作的部分，降低劳动力的同时能够提高架装效率。
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