一种真空清洗装置及基片清洗方法

    公开(公告)号:CN118142968A

    公开(公告)日:2024-06-07

    申请号:CN202410114538.9

    申请日:2024-01-25

    摘要: 本发明公开一种真空清洗装置及基片清洗方法,装置包括:电磁机构、真空清洗腔、空心主轴、升降机构和基座台;电磁机构密封设置在真空清洗腔顶部,并外接射频电源,以激发工艺气体形成等离子体清洗基片表面;升降机构的活动端和驱动端分别密封设置在真空清洗腔内外;基座台设置在真空清洗腔内部,基座台底部与空心主轴连接,空心主轴密封贯穿在真空清洗腔底部,在真空清洗腔内,升降机构位于基座台上方,以实现基片在机械手与基座台之间互相转移;真空清洗腔侧部设有出气孔、进气装置和机械手入口,工艺气体通过进气装置和出气孔进出真空清洗腔,通过机械手入口实现基片传入或传出。本发明具有结构紧凑、操作简单、清洗效果显著、兼容性高等优点。

    一种磁控溅射镀膜设备
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112779510B

    公开(公告)日:2022-11-11

    申请号:CN201911094733.5

    申请日:2019-11-11

    IPC分类号: C23C14/35 C23C14/50

    摘要: 本发明公开了一种磁控溅射镀膜设备,包括缓存腔、传送腔、至少一个工艺腔、以及设于缓存腔和传送腔之间的过渡腔,所述缓存腔和所述传送腔内均设有传片机械手,所述过渡腔内设有冷却台以及与冷却台同轴布置的双层片架,过渡腔靠近缓存腔和传送腔的侧壁上均设有传片通道,所述传片通道的高度大于冷却台台面的高度,所述双层片架连接有升降驱动机构,所述升降驱动机构与所述过渡腔之间密封配合。本发明具有结构简单、成本低,能够实现缓存腔和传送腔之间的互联,并保证传送效率等优点。

    一种升降基座
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111485217B

    公开(公告)日:2022-08-12

    申请号:CN202010467981.6

    申请日:2020-05-28

    IPC分类号: C23C14/50 C23C14/35

    摘要: 本发明公开了一种升降基座,包括基片盘、设于基片盘下方的升降杆及设于升降杆外周的导向套组件,还包括固定座、安装座及升降座,所述固定座与所述安装座之间连接有浮动接头,所述安装座上设有丝杆及用于带动丝杆旋转的驱动组件,所述升降杆与所述升降座固定连接,所述升降座上设有丝杆螺母,所述丝杆与所述丝杆螺母相连。本发明具有结构简单、可靠,升降运动可控等优点。

    一种离子束镀膜设备及其镀膜方法

    公开(公告)号:CN112899633B

    公开(公告)日:2022-07-12

    申请号:CN202110063794.6

    申请日:2021-01-18

    摘要: 本发明公开了一种离子束镀膜设备及其镀膜方法,该设备包括传送腔室和连接在传送腔室上的装卸片腔室、镀膜腔室和清洗腔室,它们之间设有隔离阀,传送腔室内设有转运机构。镀膜方法采用的是上述设备进行镀膜处理。本发明中,装卸片腔室,用于存放不同类型的基片,传送腔室,实现基片在装卸片腔室、镀膜腔室和清洗腔室之间的转运,镀膜腔室,可实现对多个基片进行同时镀膜,也可实现多种类型膜层的制备,清洗腔室,可去除基片表面的脏污及氧化物,提高薄膜与基片之间的附着力。本发明离子束镀膜设备可实现基片的连续清洗和连续镀膜,可实现连续生产,提高生产效率,降低生产成本,能够满足基片(如红外器件)对大尺寸、低损伤、低温镀膜工艺的要求。

    一种适用于异形曲面工件的多工位旋转工件台

    公开(公告)号:CN112941483A

    公开(公告)日:2021-06-11

    申请号:CN202110135993.3

    申请日:2021-02-01

    IPC分类号: C23C14/50 C23C14/35

    摘要: 本发明公开了一种适用于异形曲面工件的多工位旋转工件台,包括公转转盘、与公转转盘相连的转轴组件、以及与转轴组件相连的驱动机构,所述公转转盘上方沿圆周方向设有多个安装座,所述安装座上设有用于带动工件旋转的自转转轴,所述公转转盘下方设有旋转驱动件,所述旋转驱动件通过一万向软轴与所述自转转轴相连。本发明具有可减少工件装载抽真空的时间,避免电机被镀膜、烘烤导致故障等优点。

    一种工件台及其传片方法

    公开(公告)号:CN108858088B

    公开(公告)日:2021-06-11

    申请号:CN201810614524.8

    申请日:2018-06-14

    IPC分类号: B25H1/14 B25J11/00

    摘要: 一种工件台,包括基片台组件、旋转驱动机构、托片组件、下推机构以及上推机构,基片台组件上设有带动托片组件同步旋转的同步组件,基片台组件的基片台朝下布置,托片组件包括托片环并位于基片台下方,托片环上设有缺口。其传片方法包括步骤:下推机构推动托片组件下移;传片机械手将基片输送至托片环与基片台之间且与缺口对准;下推机构上移,上推机构带动托片组件上移,托片环将基片取走并继续向上移动将基片夹紧在托片环与基片台之间;传片机械手移动至托片组件下方并与缺口对准;下推机构推动托片组件下移,托片环经过传片机械手后,基片与托片环分离并落于传片机械手上。本发明具有能够避免膜层颗粒掉落至基片表面,基片传送方便等优点。

    一种磁控溅射靶挡板机构

    公开(公告)号:CN112746254A

    公开(公告)日:2021-05-04

    申请号:CN201911037022.4

    申请日:2019-10-29

    IPC分类号: C23C14/35

    摘要: 本发明公开了一种磁控溅射靶挡板机构,包括挡板、第一连接臂、第二连接臂、第一连接销、第二连接销及伸缩驱动组件,所述第一连接销设于溅射靶上,所述第一连接臂和第二连接臂可转动地设于第一连接销上,所述挡板与第一连接臂相连,所述第二连接臂下端与第一连接臂相连,第二连接臂上端设有滑槽,所述第二连接销设于伸缩驱动组件下端并定位于所述滑槽内。本发明具有结构简单可靠、不易损坏、调节角度方便等优点。

    一种晶圆冷却装置
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111621758A

    公开(公告)日:2020-09-04

    申请号:CN202010468002.9

    申请日:2020-05-28

    IPC分类号: C23C14/35 C23C14/58 F25D31/00

    摘要: 本发明公开了一种晶圆冷却装置,包括密封腔室、设于密封腔室下部的冷却基座、设于密封腔室上部的安装座、以及与安装座相连的升降驱动件,所述安装座上设有片托,所述冷却基座上设有晶圆定位区、安装座定位区、片托避让凹槽、液冷腔、用于向晶圆定位区输送冷却气体的气冷组件、以及用于排出气体的排气组件,所述安装座定位区位于所述晶圆定位区的外周、且安装座定位区的高度大于晶圆定位区的高度,所述液冷腔位于所述晶圆定位区下方,所述安装座和/或所述安装座定位区设有密封件。本发明具有结构简单、可靠,冷却效果好,冷却时间短等优点。

    一种用于磁控溅射镀膜的基片台

    公开(公告)号:CN108611615A

    公开(公告)日:2018-10-02

    申请号:CN201810643700.0

    申请日:2018-06-21

    IPC分类号: C23C14/35 C23C14/50

    摘要: 本发明公开了一种用于磁控溅射镀膜的基片台,包括内部带控温液体流道的基片座、以及一端与基片座相连的旋转轴组件,所述旋转轴组件包括由内至外依次布置的内轴、外轴以及隔热套管,所述内轴为中空结构并与所述控温液体流道的入口连通,所述外轴与所述内轴之间具有控温液体回流间隙,所述控温液体流道的出口与所述控温液体回流间隙连通,所述隔热套管与所述外轴之间具有间隙、且隔热套管两端与所述外轴密封连接,所述隔热套管上设有抽真空接口。本发明具有有利于减少热量损失,便于控温等优点。

    一种用于离子束刻蚀机的工件台

    公开(公告)号:CN106531601B

    公开(公告)日:2018-03-20

    申请号:CN201610967437.1

    申请日:2016-10-31

    IPC分类号: H01J37/20 H01J37/305

    摘要: 本发明公开了一种用于离子束刻蚀机的工件台,包括扫描小车、装设于扫描小车上的基片台及装设于基片台上的基片盘,所述基片盘上设有多个基片定位区,所述基片台上开设有冷却气体进口且上表面设有输气槽,各基片定位区开设有冷却气体出口,所述冷却气体进口和所述冷却气体出口分别与所述输气槽连通。本发明具有结构简单、冷却效果好、产品合格率高等优点。