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公开(公告)号:CN105225931B
公开(公告)日:2018-12-21
申请号:CN201510637933.6
申请日:2015-09-30
申请人: 中国电子科技集团公司第四十八研究所
IPC分类号: H01L21/02 , H01L21/205 , H01L33/00 , C23C16/44 , C30B29/40
摘要: 一种本发明的AlN模板及其生长方法、基于AlN模板的Si基GaN外延结构及其生长方法。该AlN模板无微裂纹,表面粗糙度在2nm以下,无柱状晶或孔洞型缺陷。生长方法包括在硅衬底上先沉积Al岛、原位退火,再沉积AlN。基于AlN模板的Si基GaN外延结构包括由下至上依次层叠的Si基体、AlN模板层、AlxGa1‑xN应力缓冲层、超晶格过渡层和周期性交替排列的GaN生长层与插入层,生长方法包括在Si衬底上依次生长前述各层。AlN模板具有较低的表面粗糙度和缺陷密度,基于AlN模板的Si基GaN外延结构及其生长方法可强化应力调控和位错控制作用、稳定地实现大尺寸Si基GaN的无裂纹外延生长。
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公开(公告)号:CN105225931A
公开(公告)日:2016-01-06
申请号:CN201510637933.6
申请日:2015-09-30
申请人: 中国电子科技集团公司第四十八研究所
IPC分类号: H01L21/02 , H01L21/205 , H01L33/00 , C23C16/44 , C30B29/40
CPC分类号: H01L21/0254 , C23C16/44 , C30B29/40 , C30B29/406 , H01L21/0262 , H01L33/0075
摘要: 一种本发明的AlN模板及其生长方法、基于AlN模板的Si基GaN外延结构及其生长方法。该AlN模板无微裂纹,表面粗糙度在2nm以下,无柱状晶或孔洞型缺陷。生长方法包括在硅衬底上先沉积Al岛、原位退火,再沉积AlN。基于AlN模板的Si基GaN外延结构包括由下至上依次层叠的Si基体、AlN模板层、AlxGa1-xN应力缓冲层、超晶格过渡层和周期性交替排列的GaN生长层与插入层,生长方法包括在Si衬底上依次生长前述各层。AlN模板具有较低的表面粗糙度和缺陷密度,基于AlN模板的Si基GaN外延结构及其生长方法可强化应力调控和位错控制作用、稳定地实现大尺寸Si基GaN的无裂纹外延生长。
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