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公开(公告)号：CN113725207A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202110907687.7
申请日：2021-08-09
申请人： 中国电子科技集团公司第四十四研究所
IPC分类号： H01L25/16 , H01L23/04 , H01L33/00 , H01L33/10 , H01L33/38 , H01L31/0216 , H01L31/105 , H01L21/50
摘要： 本发明涉及线性光电隔离器件技术领域，尤其涉一种传输增益可调的高精度线性光耦结构及其耦合方法，所述传输增益可调的高精度线性光耦包括底座、光敏集成板、盖板以及封装外壳；封装外壳将底座、光敏集成板、盖板进行气密性封装；底座的内部设置有凹槽，该凹槽用于放置光敏集成板和盖板；光敏集成板包括底板、两个金属焊盘、两个金导带、两个光电探测器芯片、第一陶瓷台阶以及第二陶瓷台阶；盖板包括固定板、短金导带、长金导带、两个横向半圆形缺口、两个纵向半圆形缺口以及LED发光二极管芯片；本发明有效的解决了线性光耦传输增益不能灵活调整的技术问题并提高了传输精度。
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公开(公告)号：CN113933945B
公开(公告)日：2023-02-07
申请号：CN202111170124.0
申请日：2021-10-08
申请人： 中国电子科技集团公司第四十四研究所
IPC分类号： G02B6/42
摘要： 本发明属于线性光电隔离器件技术领域，一种基于可变比光束分离器的高精度线性光耦，该器件包括：底座、光敏集成板、可变比光束分离器、盖板以及封装管壳；光敏集成板设置在底座上；可变比光束分离器设置在光敏集成板上，且器件的信号输出端与可变比光束分离器的输入端对应；盖板设置在光敏集成板上，且盖板与光敏集成板形成电学导通；封装管壳用于对底座、光敏集成板、可变比光束分离器以及盖板进行气密性封装；本发明设计了一种包含LED发光二极管、光电探测器及可变比光束分离器的线性光耦结构，该结构通过立体式对射光学结构和可变比光束分离器内部光纤光路传输实现线性光耦的高精度传输增益，同时提高了器件的抗电磁干扰能力和高可靠性。
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公开(公告)号：CN113922207B
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202111170793.8
申请日：2021-10-08
申请人： 中国电子科技集团公司第四十四研究所
IPC分类号： H01S5/026 , H01S5/34 , H01S5/343 , H01S5/00 , H01L31/0304 , H01L31/105
摘要： 本发明公开了一种基于量子点激光器及InGaAs探测器的高速高精度线性光耦，包括具有若干引脚的绝缘封装壳体、形成于所述绝缘封装壳体内部的两组InGaAs光电探测器、形成于所述绝缘封装壳体内部且位于所述InGaAs光电探测器上方的可变比光束分离器以及形成于所述绝缘封装壳体内部且位于所述可变比光束分离器上方的量子点激光器，所述InGaAs光电探测器以及量子点激光器均与对应的引脚电连接；所述可变比光束分离器具有一用于接收来自于所述量子点激光器产生的激光的入光口、用于将所述激光分别射至所述两组InGaAs光电探测器处的两出光口以及形成于所述两出光口与所述入光口之间的两激光传输通道。
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公开(公告)号：CN113725207B
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202110907687.7
申请日：2021-08-09
申请人： 中国电子科技集团公司第四十四研究所
IPC分类号： H01L25/16 , H01L23/04 , H01L33/00 , H01L33/10 , H01L33/38 , H01L31/0216 , H01L31/105 , H01L21/50
摘要： 本发明涉及线性光电隔离器件技术领域，尤其涉一种传输增益可调的高精度线性光耦结构及其耦合方法，所述传输增益可调的高精度线性光耦包括底座、光敏集成板、盖板以及封装外壳；封装外壳将底座、光敏集成板、盖板进行气密性封装；底座的内部设置有凹槽，该凹槽用于放置光敏集成板和盖板；光敏集成板包括底板、两个金属焊盘、两个金属导带、两个光电探测器芯片、第一陶瓷台阶以及第二陶瓷台阶；盖板包括固定板、短金属导带、长金属导带、两个横向半圆形缺口、两个纵向半圆形缺口以及LED发光二极管芯片；本发明有效的解决了线性光耦传输增益不能灵活调整的技术问题并提高了传输精度。
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公开(公告)号：CN113933945A
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202111170124.0
申请日：2021-10-08
申请人： 中国电子科技集团公司第四十四研究所
IPC分类号： G02B6/42
摘要： 本发明属于线性光电隔离器件技术领域，一种基于可变比光束分离器的高精度线性光耦，该器件包括：底座、光敏集成板、可变比光束分离器、盖板以及封装管壳；光敏集成板设置在底座上；可变比光束分离器设置在光敏集成板上，且器件的信号输出端与可变比光束分离器的输入端对应；盖板设置在光敏集成板上，且盖板与光敏集成板形成电学导通；封装管壳用于对底座、光敏集成板、可变比光束分离器以及盖板进行气密性封装；本发明设计了一种包含LED发光二极管、光电探测器及可变比光束分离器的线性光耦结构，该结构通过立体式对射光学结构和可变比光束分离器内部光纤光路传输实现线性光耦的高精度传输增益，同时提高了器件的抗电磁干扰能力和高可靠性。
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公开(公告)号：CN113922207A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202111170793.8
申请日：2021-10-08
申请人： 中国电子科技集团公司第四十四研究所
IPC分类号： H01S5/026 , H01S5/34 , H01S5/343 , H01S5/00 , H01L31/0304 , H01L31/105
摘要： 本发明公开了一种基于量子点激光器及InGaAs探测器的高速高精度线性光耦，包括具有若干引脚的绝缘封装壳体、形成于所述绝缘封装壳体内部的两组InGaAs光电探测器、形成于所述绝缘封装壳体内部且位于所述InGaAs光电探测器上方的可变比光束分离器以及形成于所述绝缘封装壳体内部且位于所述可变比光束分离器上方的量子点激光器，所述InGaAs光电探测器以及量子点激光器均与对应的引脚电连接；所述可变比光束分离器具有一用于接收来自于所述量子点激光器产生的激光的入光口、用于将所述激光分别射至所述两组InGaAs光电探测器处的两出光口以及形成于所述两出光口与所述入光口之间的两激光传输通道。
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公开(公告)号：CN106370204A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201610965201.4
申请日：2016-10-28
申请人： 中国电子科技集团公司第四十四研究所
IPC分类号： G01C25/00
CPC分类号： G01C25/005
摘要： 本发明公开了一种旋转陀螺转速检测方法，该方法将旋转陀螺的周向表面分为两个区域，在其中一个区域上涂覆吸光涂料，在另一个区域上涂覆反光涂料；在旋转陀螺周围设置一发光芯片和一光接收芯片，发光芯片发出的光能够直接照射到旋转陀螺的周向表面上，光接收芯片位于发光芯片的照射区域外，发光芯片发出的光能够被旋转陀螺的周向表面反射到光接收芯片上；光接收芯片与一处理电路电气连接；当旋转陀螺旋转时，对处理电路的输出信号进行连续采样，根据采样结果中高、低电平信号的交替频率即可计算出旋转陀螺的转速。本发明的有益技术效果是：提出了一种旋转陀螺转速检测方法，该方法的硬件结构简单、体积小巧，抗干扰能力强、测量结果精确可靠。
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公开(公告)号：CN201811789U
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201020570497.8
申请日：2010-10-21
申请人： 中国电子科技集团公司第四十四研究所
IPC分类号： G01J1/42
摘要： 本实用新型公开了一种光电探测器阵列组件，它的各个部件及连接关系为：超长线阵的光电探测阵列实现光电转换并将转换后的信号送模拟开关电路、模拟开关电路实现512路到32路并行输出转换并送到放大电路、放大电路实现信号的放大输出、放大输出信号通过并行输出接口到外部控制系统；外部控制系统输出控制信号控制模拟开关电路。本实用新型的有益技术效果是：克服了采用光学缩束系统测试方法无法直接获取原始光斑信息的弊端，将扫描系统从二维简化为一维，大大简化了扫描系统，可对单次持续时间大于100μs的光源进行一个线阵的探测。
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