减小GaN基蓝紫光端发射激光器电子泄漏的方法

    公开(公告)号:CN103956653B

    公开(公告)日:2017-04-05

    申请号:CN201410204718.2

    申请日:2014-05-15

    Abstract: 一种减小GaN基蓝紫光端发射激光器中电子泄漏的方法,包括以下步骤:步骤1:在一蓝宝石衬底上依序制作低温成核层、n型接触和电流扩展层、n型AlGaN限制层、n型GaN波导层、InGaN/GaN量子阱有源区、InGaN插入层、AlGaN电子阻挡层、p型GaN波导层、p型AlGaN限制层和p型GaN接触层;步骤2:采用光刻的方法,在p型GaN接触层上面的一侧向下刻蚀,刻蚀深度到达n型接触和电流扩展层,使n型接触和电流扩展层的表面形成一台面;步骤3:在n型接触和电流扩展层表面形成的台面上制作n型电极;步骤4:在p型GaN接触层的上表面制作一p型电极,完成制备。本发明可以提高电子跃过AlGaN电子阻挡层的有效势垒高度,从而减小电子泄漏,提高GaN基蓝紫光激光器性能。

    一种高阻GaN薄膜的制备方法

    公开(公告)号:CN103578986A

    公开(公告)日:2014-02-12

    申请号:CN201310566981.1

    申请日:2013-11-14

    CPC classification number: H01L29/66462 H01L21/2056

    Abstract: 本发明公开了一种高阻GaN薄膜及其制作方法。该高阻GaN薄膜包括:衬底;GaN低温成核层,其制作在衬底上;GaN高阻层,其制作在GaN低温成核层上。该高阻GaN薄膜利用MOCVD设备,并用三甲基镓和氨气作为镓源和氮源,以氢气为载气进行生长,所述GaN低温成核层的生长温度为550℃,反应室压强为200Torr,厚度为0.2~0.3μm;GaN高阻层的生长温度为1040℃,反应室压强为50Torr,厚度为2μm。本发明提出的上述高阻GaN薄膜是通过控制材料生长时的反应室压强,控制反应前驱物TMGa中碳原子的并入,从而在不单独添加碳源的情况下引入碳杂质得到受主能级,使背景载流子浓度得到补偿。

    低电阻率P型铝镓氮材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN104332545A

    公开(公告)日:2015-02-04

    申请号:CN201410443191.9

    申请日:2014-09-02

    Abstract: 本发明公开了一种低电阻率P型铝镓氮材料及其制备方法,该制备方法包括:对衬底升温,在氢气环境下热处理,去除衬底表面的杂质;在衬底上生长低温成核层,为后续生长材料提供成核中心;在低温成核层上生长一层非故意掺杂模板层;在非故意掺杂模板层上低温外延生长一层低碳杂质浓度的P型铝镓氮层;在氮气环境下,高温退火使P型铝镓氮层中受主激活,得到低电阻率P型铝镓氮材料。利用本发明,通过更改生长条件,降低低温生长的P型铝镓氮材料中非故意掺杂的碳杂质的浓度,从而减轻了受主补偿作用,达到降低P型铝镓氮材料电阻率的目的。

    减小GaN基蓝紫光端发射激光器电子泄漏的方法

    公开(公告)号:CN103956653A

    公开(公告)日:2014-07-30

    申请号:CN201410204718.2

    申请日:2014-05-15

    Abstract: 一种减小GaN基蓝紫光端发射激光器中电子泄漏的方法,包括以下步骤:步骤1:在一蓝宝石衬底上依序制作低温成核层、n型接触和电流扩展层、n型AlGaN限制层、n型GaN波导层、InGaN/GaN量子阱有源区、InGaN插入层、AlGaN电子阻挡层、p型GaN波导层、p型AlGaN限制层和p型GaN接触层;步骤2:采用光刻的方法,在p型GaN接触层上面的一侧向下刻蚀,刻蚀深度到达n型接触和电流扩展层,使n型接触和电流扩展层的表面形成一台面;步骤3:在n型接触和电流扩展层表面形成的台面上制作n型电极;步骤4:在p型GaN接触层的上表面制作一p型电极,完成制备。本发明可以提高电子跃过AlGaN电子阻挡层的有效势垒高度,从而减小电子泄漏,提高GaN基蓝紫光激光器性能。

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