用于大型设备的激光清洗装置及方法

    公开(公告)号:CN111571000A

    公开(公告)日:2020-08-25

    申请号:CN202010438905.2

    申请日:2020-05-21

    IPC分类号: B23K26/00 B23K26/36 B08B7/00

    摘要: 一种用于大型设备的激光清洗装置及方法,该激光清洗装置包括履带车底盘,用于实现水平方向上移动;转动部件,设置在履带车底盘上,用于实现水平方向上的旋转;升降部件,设置在转动部件上,起升降作用;运动部件,设置在升降部件上;清洗加工头,设置在运动单元上;激光部件,设置在清洗加工头内部,用于产生激光;远心镜头定位组件,设置在运动部件上,用于定位;以及控制部件,用于实现清洗加工头对大型设备的清洗。本发明可实现大型结构件的自动化清洗;通过网格划分法对大型结构进行分割可简化自动控制系统的复杂性。

    用于大型设备的激光清洗装置及方法

    公开(公告)号:CN111571000B

    公开(公告)日:2021-08-31

    申请号:CN202010438905.2

    申请日:2020-05-21

    IPC分类号: B23K26/00 B23K26/36 B08B7/00

    摘要: 一种用于大型设备的激光清洗装置及方法,该激光清洗装置包括履带车底盘,用于实现水平方向上移动;转动部件,设置在履带车底盘上,用于实现水平方向上的旋转;升降部件,设置在转动部件上,起升降作用;运动部件,设置在升降部件上;清洗加工头,设置在运动单元上;激光部件,设置在清洗加工头内部,用于产生激光;远心镜头定位组件,设置在运动部件上,用于定位;以及控制部件,用于实现清洗加工头对大型设备的清洗。本发明可实现大型结构件的自动化清洗;通过网格划分法对大型结构进行分割可简化自动控制系统的复杂性。

    一种半导体激光加工系统

    公开(公告)号:CN105904085A

    公开(公告)日:2016-08-31

    申请号:CN201610532697.6

    申请日:2016-07-07

    IPC分类号: B23K26/064

    CPC分类号: B23K26/064 B23K2101/40

    摘要: 一种半导体激光加工系统,包括:用于产生激光的半导体激光装置以及光路部分,光路部分包括:依次设置的第一双折射晶体、偏振旋转器、二分之一波片、以及第二双折射晶体;其中,所述激光正向通过所述光路部分后,对加工件进行加工,而由所述加工件反射形成的反馈光逆向通过所述光路部分后,沿与所述激光平行且偏移预设距离的方向出射,避免了反馈光返回半导体激光器造成的不良影响。