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公开(公告)号：CN117832178A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202211194887.3
申请日：2022-09-28
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: H01L23/32
Abstract: 本公开提供一种芯片封装支架，涉及芯片封装领域，其包括：底座，所述底座的上表面开设有至少一个容纳槽，所述容纳槽用于容纳所述PCB板底部的焊点；所述底座上开设有至少一个定位孔，所述PCB板上开设有与所述定位孔相对应的穿孔；定位螺栓，所述定位螺栓贯穿所述穿孔且与所述定位孔螺纹装配，以使所述PCB板与所述底座相连接。基于该芯片封装支架封装芯片，芯片的PCB板不易发生滑动，进而提高芯片封装的成品率。
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公开(公告)号：CN114815092A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210462381.X
申请日：2022-04-28
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: G02B6/42
Abstract: 本公开提供了一种光电混合集成芯片，包括：衬底；凹槽，开设于衬底的上表面；第一光子集成元件和第二光子集成元件设置于衬底上，且位于凹槽的两侧；凹槽靠近第一光子集成元件和第二光子集成元件的侧面之间的夹角大于0°且小于180°；第一光子集成元件和第二光子集成元件通过光子引线进行光学连接。本公开通过在衬底上开设凹槽，且该凹槽的两侧设置有第一光子集成元件和第二光子集成元件，使得能够通过凹槽观测到光子引线和第一光子集成元件、第二光子集成元件之间的光学连接情况，从而提高光子引线和第一光子集成元件、第二光子集成元件之间的对准精度，降低了光耦合难度和损耗，提高了光电混合集成芯片的可靠性和实用性。
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公开(公告)号：CN117369047A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202210776193.4
申请日：2022-06-29
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 本公开提供了一种硅波导端面耦合器，包括：衬底；倒锥结构，设置于衬底的上表面的一端，倒锥结构的侧壁为抛物线形；两个侧锥结构，设置于衬底的上表面，两个侧锥结构关于倒锥结构的对称轴对称分布；矩形波导结构，设置于衬底的上表面，且与倒锥结构靠近衬底的中心的一端相连接；上包层，覆盖衬底、倒锥结构、侧锥结构和矩形波导结构。本公开还提供了一种半导体器件。
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公开(公告)号：CN115793346A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211600132.9
申请日：2022-12-12
Applicant: 中国科学院半导体研究所 , 珠海光库科技股份有限公司
Abstract: 本公开提供了一种具有散热结构的马赫曾德尔调制器及封装方法，该调制器包括：调制器本体；散热结构，散热结构的下端与调制器本体的地‑信‑地电极紧密接触，散热结构的材料包括金刚石；调制器本体与散热结构封装在管壳内；散热结构的上端与管壳紧密接触。
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公开(公告)号：CN115987396A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202211588871.0
申请日：2022-12-09
Applicant: 中国科学院半导体研究所 , 珠海光库科技股份有限公司
IPC: H04B10/50 , H04B10/516 , H04Q11/00 , G02B6/43 , G02B6/42
Abstract: 本公开提供一种基于光子引线键合的可编程集成光芯片，包括：基板；多功能器件单元，包括多种功能器件，所述多种功能器件集成于所述基板上并可通过可擦除的光子引线键合连接；电控模块，通过金丝引线能够与任意的功能器件进行连接，以实现光芯片的不同功能。所述多功能器件单元包括：激光器模块、调制器模块、放大器模块、探测器模块、光路由模块、光滤波模块、矩阵算法模块、波导模块，共同集成于所述基板上并通过可擦除的光子引线键合连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114815092B
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202210462381.X
申请日：2022-04-28
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: G02B6/42
Abstract: 本公开提供了一种光电混合集成芯片，包括：衬底；凹槽，开设于衬底的上表面；第一光子集成元件和第二光子集成元件设置于衬底上，且位于凹槽的两侧；凹槽靠近第一光子集成元件和第二光子集成元件的侧面之间的夹角大于0°且小于180°；第一光子集成元件和第二光子集成元件通过光子引线进行光学连接。本公开通过在衬底上开设凹槽，且该凹槽的两侧设置有第一光子集成元件和第二光子集成元件，使得能够通过凹槽观测到光子引线和第一光子集成元件、第二光子集成元件之间的光学连接情况，从而提高光子引线和第一光子集成元件、第二光子集成元件之间的对准精度，降低了光耦合难度和损耗，提高了光电混合集成芯片的可靠性和实用性。
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公开(公告)号：CN113985536B
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202111267443.3
申请日：2021-10-28
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: G02B6/42
Abstract: 本公开提供一种光电子集成器件，包括：第一激光器(1)；第二激光器(2)；光电子集成芯片(3)，第一激光器(1)、第二激光器(2)通过光子引线(4)与光电子集成芯片(3)实现光学连接和耦合。本公开还提供一种光电子集成器件的制备方法。本公开的器件在不大幅更改光电子集成器件结构和尺寸的情况下实现了光电子集成器件的双光源备份，提高了光电子集成器件的可靠性和实用性，有助于光电子集成技术的研究和商业化应用的发展。
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公开(公告)号：CN113985536A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202111267443.3
申请日：2021-10-28
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: G02B6/42
Abstract: 本公开提供一种光电子集成器件，包括：第一激光器(1)；第二激光器(2)；光电子集成芯片(3)，第一激光器(1)、第二激光器(2)通过光子引线(4)与光电子集成芯片(3)实现光学连接和耦合。本公开还提供一种光电子集成器件的制备方法。本公开的器件在不大幅更改光电子集成器件结构和尺寸的情况下实现了光电子集成器件的双光源备份，提高了光电子集成器件的可靠性和实用性，有助于光电子集成技术的研究和商业化应用的发展。
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公开(公告)号：CN115275552B
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202210892668.6
申请日：2022-07-27
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 一种四通道射频信号传输装置及信号传输系统，该四通道射频信号传输装置包括：介质基板，包括相对设置的第一表面和第二表面，以及相对设置的第一侧面和第二侧面；传输组件，包括四个射频微带线，四个所述射频微带线间隔设置于所述第一表面上，所述传输组件适用于传输射频信号；第一导体层，设置于所述第一表面上，所述第一导体层位于所述传输组件的两侧以及相邻的两个所述射频微带线之间，所述第一导体层配置为接地；第二导体层，设置于所述介质基板的第二表面上，所述第二导体层配置为接地；第三导体层，设置于所述介质基板的第一侧面和第二侧面上，所述第三导体层适用于连接所述第一导体层和所述第二导体层。
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公开(公告)号：CN115275552A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210892668.6
申请日：2022-07-27
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 一种四通道射频信号传输装置及信号传输系统，该四通道射频信号传输装置包括：介质基板，包括相对设置的第一表面和第二表面，以及相对设置的第一侧面和第二侧面；传输组件，包括四个射频微带线，四个所述射频微带线间隔设置于所述第一表面上，所述传输组件适用于传输射频信号；第一导体层，设置于所述第一表面上，所述第一导体层位于所述传输组件的两侧以及相邻的两个所述射频微带线之间，所述第一导体层配置为接地；第二导体层，设置于所述介质基板的第二表面上，所述第二导体层配置为接地；第三导体层，设置于所述介质基板的第一侧面和第二侧面上，所述第三导体层适用于连接所述第一导体层和所述第二导体层。
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