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公开(公告)号：CN115793346A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211600132.9
申请日：2022-12-12
Applicant: 中国科学院半导体研究所 , 珠海光库科技股份有限公司
Abstract: 本公开提供了一种具有散热结构的马赫曾德尔调制器及封装方法，该调制器包括：调制器本体；散热结构，散热结构的下端与调制器本体的地‑信‑地电极紧密接触，散热结构的材料包括金刚石；调制器本体与散热结构封装在管壳内；散热结构的上端与管壳紧密接触。
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公开(公告)号：CN113305750A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110688598.8
申请日：2021-06-21
Applicant: 中国科学院半导体研究所 , 珠海光库科技股份有限公司
IPC: B25B9/02
Abstract: 本发明提供一种夹取芯片的镊子，用于夹取芯片，所述夹取芯片的镊子包括两个夹臂和限位结构；每一所述夹臂具有沿其长度方向呈相对设置的连接端及夹持端，所述两个夹臂的两个所述连接端相连接，所述两个夹臂的两个所述夹持端能够沿相互靠近的夹持方向活动；限位结构，包括限位件，所述限位件的长度可调地设于所述两个夹臂的所述两个夹持端之间；其中，所述两个夹臂的所述两个夹持端上均设有用以夹取芯片的金属片。通过限位件控制镊臂的闭合，起到缓冲作用，使用底端的金属片夹取芯片，增大接触面积，减免芯片夹取带来的损伤。本发明提供的夹取芯片的镊子无需调节，操作简单，有效降低夹取芯片带来的损伤。
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公开(公告)号：CN115987396A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202211588871.0
申请日：2022-12-09
Applicant: 中国科学院半导体研究所 , 珠海光库科技股份有限公司
IPC: H04B10/50 , H04B10/516 , H04Q11/00 , G02B6/43 , G02B6/42
Abstract: 本公开提供一种基于光子引线键合的可编程集成光芯片，包括：基板；多功能器件单元，包括多种功能器件，所述多种功能器件集成于所述基板上并可通过可擦除的光子引线键合连接；电控模块，通过金丝引线能够与任意的功能器件进行连接，以实现光芯片的不同功能。所述多功能器件单元包括：激光器模块、调制器模块、放大器模块、探测器模块、光路由模块、光滤波模块、矩阵算法模块、波导模块，共同集成于所述基板上并通过可擦除的光子引线键合连接。
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公开(公告)号：CN113411127A
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202110707749.X
申请日：2021-06-24
Applicant: 中国科学院半导体研究所 , 珠海光库科技股份有限公司
IPC: H04B10/11 , H04B10/50 , H04B10/516 , H04B10/548 , H04B10/572 , H04B10/85
Abstract: 本公开提供一种基于OAM复用的光跳频通信系统，包括：发送机，包括：一级波长跳变单元，用于将用户数据随机加载到不同波长对应的光载波上，形成数据光波并输出；二级OAM跳变单元，包括：发送光纤耦合镜，用于接收所述数据光波，所述发送光纤耦合镜能够将所述数据光波转换为空间光并输出；所述发送机能够将所述OAM跳变光波以自由空间光形式输出；接收机，用于接收所述自由空间光，所述接收机包括：接收空间光调制器，能够加载不同OAM态的接收全息图样，通过所述接收全息图样对所述自由空间光进行处理，形成所述自由空间光在不同OAM信道上分离的空间高斯光；数据恢复单元，对所述空间高斯光进行处理，恢复得到所述用户数据。
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公开(公告)号：CN115685517A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211423428.8
申请日：2022-11-15
Applicant: 中国科学院半导体研究所 , 珠海光库科技股份有限公司
Abstract: 本申请实施例提出了用于光电子器件封装的微型芯片显微转移装置及方法，包括观察组件，其包括物镜组件和目镜组件；其中物镜组件包括双筒件以及设置在双筒件内两组独立的连续变焦透镜组；目镜组件包括双目头目镜；双目头目镜设置在物镜组件的上方，且与透镜组一一对应，并将透镜组放大所得的样品实像再分别放大；载物组件，其设置在物镜组件的下方，用于放置样品；和支撑组件，观察组件设置在支撑组件上并调节物镜组件的焦距通过在物镜内设两组独立的连续变焦透镜组，使用左右眼交替观察的方式，克服了使用传统显微镜不能聚焦至两个平面高度的问题，使得转移芯片的过程更加简便，快捷，并且可以减少芯片夹取次数，减少损伤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114815092B
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202210462381.X
申请日：2022-04-28
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: G02B6/42
Abstract: 本公开提供了一种光电混合集成芯片，包括：衬底；凹槽，开设于衬底的上表面；第一光子集成元件和第二光子集成元件设置于衬底上，且位于凹槽的两侧；凹槽靠近第一光子集成元件和第二光子集成元件的侧面之间的夹角大于0°且小于180°；第一光子集成元件和第二光子集成元件通过光子引线进行光学连接。本公开通过在衬底上开设凹槽，且该凹槽的两侧设置有第一光子集成元件和第二光子集成元件，使得能够通过凹槽观测到光子引线和第一光子集成元件、第二光子集成元件之间的光学连接情况，从而提高光子引线和第一光子集成元件、第二光子集成元件之间的对准精度，降低了光耦合难度和损耗，提高了光电混合集成芯片的可靠性和实用性。
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公开(公告)号：CN114815092A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210462381.X
申请日：2022-04-28
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: G02B6/42
Abstract: 本公开提供了一种光电混合集成芯片，包括：衬底；凹槽，开设于衬底的上表面；第一光子集成元件和第二光子集成元件设置于衬底上，且位于凹槽的两侧；凹槽靠近第一光子集成元件和第二光子集成元件的侧面之间的夹角大于0°且小于180°；第一光子集成元件和第二光子集成元件通过光子引线进行光学连接。本公开通过在衬底上开设凹槽，且该凹槽的两侧设置有第一光子集成元件和第二光子集成元件，使得能够通过凹槽观测到光子引线和第一光子集成元件、第二光子集成元件之间的光学连接情况，从而提高光子引线和第一光子集成元件、第二光子集成元件之间的对准精度，降低了光耦合难度和损耗，提高了光电混合集成芯片的可靠性和实用性。
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公开(公告)号：CN118465916A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410700362.5
申请日：2024-05-31
Applicant: 珠海光库科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种光学滤模器,包括衬底、中心波导和两个侧波导，中心波导和两根侧波导均呈直波导地设置在衬底上；中心波导包括沿中心光轴依次连接布置的第一波导段和传输波导，第一波导段的输入端的宽度小于第一波导段的输出端的宽度，第一波导段的输入端的宽度沿中心光轴逐渐变宽成第一波导段的输出端的宽度；两个侧波导分别位于传输波导的相对两侧并以中心光轴对称布置，侧波导与传输波导绝热耦合。本案采用三波导方式进行绝热耦合，能够尽可能小地减少对TE0模式光造成的损耗，通过两侧波导扇出进行扇出滤除，消除其他模式光对后续线路的影响，且本案器件尺寸布置更为紧凑，也具有更良好的对制造公差的鲁棒性以及宽带性能。
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公开(公告)号：CN116133501A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202211656714.9
申请日：2022-12-22
Applicant: 珠海光库科技股份有限公司
IPC: H10N15/10
Abstract: 本公开实施例提供的一种减弱铌酸锂热释电对光刻影响的方法，包括：在清洗后的铌酸锂晶圆的第一表面上形成覆盖所述第一表面的第一导电层；在所述铌酸锂晶圆的第二表面上形成覆盖所述第二表面的第二导电层，所述第二表面和所述第一表面为所述铌酸锂晶圆上相对设置的两表面；使所述第一导电层和所述第二导电层连通。本公开方法通过使铌酸锂晶圆的等效正负极短路，以中和温度变化过程中在铌酸锂晶圆表面产生的电荷，使得产生的电荷不会累积，从而有效避免铌酸锂晶圆在光刻过程的光刻胶烘烤环节产生炸胶的情况，保证光刻效果。
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公开(公告)号：CN114839730B
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202210455194.9
申请日：2022-04-26
Applicant: 珠海光库科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种光芯片的出射模场测量装置及其测量方法，包括待测光芯片、放大透镜组件和平面探测器，待测光芯片设置有至少两个光波导，至少两个光波导的出射端位于同一侧上并呈预设间距相间隔，至少两个光波导的出射光经过放大透镜组件的成像放大后入射至平面探测器。以芯片波导间距进行定标，根据等比例关系可计算得出出射端处的出射光斑的尺寸，既克服了计算透镜组放大倍率难的问题，也避免了选择其它定标物带来的麻烦，从而简易且精确地测量得出光芯片出射模场。
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