一种温差发电装置及设备
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116247970A

    公开(公告)日:2023-06-09

    申请号:CN202211559173.8

    申请日:2022-12-06

    IPC分类号: H02N11/00 F28F3/00

    摘要: 本申请公开了一种温差发电装置及设备,该装置包括具有流道的冷端结构,所述冷端结构外壁设置有集热结构和换热结构;其中,所述集热结构设置于所述冷端结构的迎风面,换热结构设置于所述冷端结构的背风面,所述集热结构包括集热基底和多个设置于所述集热基底上的集热鳍片,该设备由至少两个该装置集成。本申请所提供的温差发电装置同时具有高效的发电和换热能力,可将其直接置于气热环境中,通过热电转换技术将迎风面的热能转换为电能,将背风面的热能通过水进行回收;本申请所提供的温差发电设备,可多个集成后置入大空间气热环境中,可依据场景尺寸及使用要求对发电模块进行组装集成,避免对烟道等已有工程进行改造,适于工程化应用。

    一种面向气热环境的温差发电模块及装置

    公开(公告)号:CN116015104A

    公开(公告)日:2023-04-25

    申请号:CN202211558765.8

    申请日:2022-12-06

    IPC分类号: H02N11/00

    摘要: 本发明公开了一种面向气热环境的温差发电模块及装置,属于温差发电领域,本模块包括:冷端结构,具有流道用以冷水流通;集热结构,所述集热结构包括集热基底和多个相互平行设置在集热基底上的集热鳍片;及热电器件,所述热电器件位于所述冷端结构和集热基底之间并通过两者温差发电。本发明面向气热环境的温差发电模块,可将其直接置于气热环境中,通过高效采集热能与冷却水建立高温差,通过热电转换技术将低品味热能转换为高品位电能,避免对烟道等已有工程进行改造,具有较高的经济性和实用性,本发明所提供的面向气热环境的温差发电装置,可依据实际使用场景,优化模块结构并进行扩展集成,适于工程化应用。

    一种SnSe晶体的制备方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117888203A

    公开(公告)日:2024-04-16

    申请号:CN202410075304.8

    申请日:2024-01-17

    IPC分类号: C30B29/52 C30B9/04 C30B33/02

    摘要: 本发明提供了一种SnSe晶体的制备方法,包括:S1,将SnSe多晶料锭置于石英坩埚底部,将SnSe籽晶倒置悬挂在石英坩埚内,将石英坩埚抽真空并密封;S2,将石英坩埚置于晶体生长炉中,升高石英坩埚内温度,使SnSe多晶料锭熔化为SnSe熔体并与SnSe籽晶接种;自上而下降低石英坩埚内温度,使SnSe熔体结晶为SnSe晶体;结晶完成后,继续降低石英坩埚内温度,对SnSe晶体进行退火,得到SnSe晶体。本发明可抑制SnSe晶体生长过程中Se元素挥发,并避免降温过程中坩埚对SnSe晶体挤压产生应力和坩埚破裂熔体外溢,大幅提升SnSe晶体结晶质量和晶体生长成功率。

    一种碲化铋基热电材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN115073176B

    公开(公告)日:2023-04-18

    申请号:CN202110274171.3

    申请日:2021-03-15

    IPC分类号: H10N10/852

    摘要: 本申请公开了一种碲化铋基热电材料及其制备方法,所述碲化铋基热电材料包括基体材料和掺杂在所述基体材料内的半导体材料;所述基体材料包括碲化铋;所述半导体材料为三元化合物半导体材料。本申请热电材料通过在基体材料中掺入三元化合物半导体材料并结合湿法高能球磨及真空热压烧结工艺,提升了功率因子,优化了电输运性能;形成多种缺陷中心,增强了声子散射,有效降低了碲化铋基热电材料晶格热导率,优化了热输运性能;同时提高了热电材料的各向同性和维氏硬度。

    复合相荧光陶瓷及其制备方法、应用

    公开(公告)号:CN110590361B

    公开(公告)日:2021-12-14

    申请号:CN201910892048.0

    申请日:2019-09-20

    IPC分类号: C04B35/50 H01L33/50

    摘要: 本申请公开了一种复合相荧光陶瓷以及制备方法和应用。该复合相荧光陶瓷包括块状的陶瓷基体和分布在陶瓷基体中的第二相;陶瓷基体选自具有式Ⅰ所示化学式的物质中的任一种;R3‑x1Cex1AlyGa5‑yO12式Ⅰ;第二相选自具有式Ⅱ所示化学式的物质中的任一种;Ca2Ce2‑x2Al2SiO7式Ⅱ。本申请提供的复合相荧光陶瓷有效解决当前白光LED发展中遇到的由于含有机成分的封装材料老化着色引起的光衰、光谱稳定性不够理想,荧光粉的发光效率随着LED温度的升高而下降等问题。